智能座艙代表了新一代汽車交互方式，它包括了一系列先進的功能和技術，如中控大屏、多屏聯動、觸摸操作、語音交互等等。這些功能的整合和創新使得駕駛和乘坐汽車變得更加便捷、舒適和安全。

車機SoC、存儲器和內存等硬件組件在支持智能座艙功能和性能方面起著關鍵作用。隨著智能座艙技術的不斷發展，更高性能、更高可靠的硬件也變得尤為重要。近日，慧榮科技旗下Ferri-eMMC 5.1產品獲得芯馳X9平臺（包括最新發布的X9SP）認證，并進入供應商名單（AVL），為智能汽車開發提供高品質存儲解決方案。

智能汽車的高速發展下，給本土汽車芯片公司帶來了更好的發展機遇。國內全場景智能車芯領導者芯馳科技于4月份上海國際汽車展覽會上發布了第二代中央計算架構SCCA2.0，并推出全新的X9SP和V9P處理器，實現架構和性能的全面升級。

其中X9SP作為全場景座艙處理器，是目前芯馳火熱量產中的X9座艙處理器加速的全新成員，采用12核Arm Cortex-A55處理器和Imagination PowerVR 3D GPU，相比前代X9HP，X9SP處理器CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍。還集成了全新的、針對汽車應用場景優化的Arm Zhouyi X1 NPU, 計算能力高達8 TOPS。

在高性能的加持下，芯馳X9SP在單個芯片上即可支持液晶儀表、中控導航、副駕娛樂、HUD和智能后視鏡等多個高清屏幕的顯示，以及360環視、輔助泊車、DMS、語音識別、手勢識別、游戲互動、高清電影等豐富的應用場景。

目前芯馳艙之芯X9系列已成功實現大規模量產，涵蓋了數十款重要車型。這一系列芯片已被廣泛應用于上汽、奇瑞、長安、北汽、東風日產等汽車制造企業的車輛，并成功進入市場。

Ferri-eMMC 5.1產品已進入芯馳X9SP平臺

Ferri-eMMC 5.1解決方案完全符合JEDEC標準，采用100/153-ball BGA封裝，可輕松進行PCB設計并實現低成本生產。容量上提供16-512GB多種選擇，能為智能汽車提供更具成本優勢和更易設計的存儲解決方案。

慧榮科技的Ferri-UFS/eMMC存儲產品均符合AEC-Q100標準等一系列車規標準和認證，能夠在-40℃至105℃的溫度范圍內穩定工作，具有抗震、抗電磁干擾等優異的環境適應性，滿足汽車行業對存儲產品的嚴苛要求。

慧榮科技一直以來致力于提供卓越的存儲解決方案，在研發過程中不斷創新，與行業領先的合作伙伴密切合作，慧榮科技以確保產品達到最高標準，保證高速性能的同時，還具備高穩定性和高可靠性，以滿足不斷發展的市場需求。

此次，Ferri系列產品獲得芯馳X9系列平臺的AVL認證，不僅是對產品的性能與品質的認可，更意味著公司進入行業領先的車載SoC方案供應鏈，與智能汽車品牌增添了更多合作機會。在未來，慧榮科技將持續發揮產品與科研創新實力，為客戶提供更出色的存儲解決方案，并積極推動存儲技術的進步。

審核編輯：劉清