01
單面純貼片工藝
應用場景：僅在一面有需要焊接的貼片器件。
02
雙面純貼片工藝
應用場景：A/B面均為貼片元件。
03
單面混裝工藝
應用場景：A面有貼片元件+插件元件，B面無元件。
04
雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
A紅膠工藝
B面紅膠工藝+波峰焊
應用場景：A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。（采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊）。
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景：A面貼片元件+插件元件，B邊貼片元件且較多小封裝尺寸。
A面錫膏工藝+回流焊
B面紅膠藝波峰焊
應用場景：A面貼片元件+插件元件，B邊貼片元件且均為較大尺寸封裝。
以上是SMT組裝的各種生產流程，生產流程制作方法可以滿足各種PCB設計的類型。
在此推薦一款SMT可組裝性檢測軟件：華秋DFM，在SMT組裝前，可使用軟件對PCB設計文件做可組裝性檢查，避免因設計不合理，導致元器件無法組裝的問題發(fā)生。
華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發(fā)了19大項，52細項檢查規(guī)則，PCBA組裝的分析功能，開發(fā)了10大項，234細項檢查規(guī)則。
基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問題，能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場景，將產品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本。
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原文標題：【華秋干貨鋪】SMT組裝工藝流程的應用場景
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