來源：金千燈

據“金千燈”公眾號消息，10月18日，昆山同興達芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目量產儀式暨合資簽約儀式舉行，標志著同興達與日月新集團合作投建的半導體先進封裝項目正式量產。

據悉，該項目預計總投資30億元，達產后產值預計32億元，納稅1.7億元。一期項目投資9.8億元，達產后可實現每月2萬片全流程金凸塊的產能，生產規模在全國領先。項目引進了兩臺“SMEE***”，是昆山首臺金凸塊封測***，設備采用先進封測裝技術，應用于集成電路封裝技術及光電組件對外連接。

此外，同興達發布公告稱，為加快推進公司全資子公司昆山同興達先進封測業務拓展及提升其經濟實力，與日月新半導體（昆山）有限公司協商一致后擬簽訂《增資協議》。增資完成后，昆山同興達將由公司全資子公司變更為公司控股子公司，注冊資本將由人民幣7.5億元增加至9.9億元，同興達持股75.76%，日月新持股24.24%。昆山同興達公司名稱將由“昆山同興達芯片封測技術有限責任公司”變更為“日月同芯半導體有限公司”（暫定，以工商登記為準）。

審核編輯 黃宇