10月22日，國家標準《撓性多層印制板規范》標準審定會在四川遂寧舉行，本標準由崇達技術擔任起草組長，會同14家同行共同起草編制。

來自中國電子科技集團公司第十五研究所、中國電子技術標準化研究院、成都航天通信設備、航天科技集團九院200廠等15家單位的17名專家以及本標準相關編制人員參加了審查會，中國電子科技集團公司第十五研究所陳長生主任擔任評審組長。

會上，崇達技術部高級總監鄒金龍致辭，技術部經理宋建遠對標準編制工作進行匯報，向審定組專家詳細介紹了標準的起草背景、主要工作過程、協作單位情況、主要起草人、編制原則和確定主要內容的論據及解決的主要問題、標準主要修改內容等。

評審組專家在認真聽取了該標準的“送審稿”及相關材料后，進行了充分討論和認真細致地審查，并提出修改意見和建議。評審專家認為，編制工作組在研究相關國內外相關標準基礎上，結合國內實際情況，廣泛征求了專家意見，并對反饋意見進行了恰當處理，明確了撓性多層印制板的性能要求和檢驗規則等，可指導撓性多層印制板產品的生產、檢驗。

最后，評審專家一致同意《撓性多層印制板規范》標準通過審定，編制組可根據本次會議專家提出的意見修改后盡快提交齊套報批資料。

作為《撓性多層印制板規范》國家標準第一發起起草單位，崇達技術成功組織舉行該審定會，標志著我司標準化工作邁出堅實的一步。未來我司將持續有序開展標準制定工作，力爭做出更多高質量、高水平、高適用性的標準，并進一步加強推廣標準應用，扎實推進印制電路板行業的標準發展。以更加務實、有力的措施，夯實印制電路板標準建設基礎，以標準推動行業高質量發展，助力制造強國建設。

審核編輯：劉清