隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。

而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

全板電鍍硬金

“

金厚要求≤1.5um

工藝流程

制作要求

① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；

② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜；

③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做；

④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。

“

金厚要求1.5＜金厚≤4.0um

工藝流程

制作要求

① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；

② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜；

③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做；

④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil；

⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計；

⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。

特別說明

1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關；

2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患，建議對于此位置采用圖鍍銅鎳金制作；

3、如果客戶已經做好引線引出需要鍍硬金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后，走鍍硬金流程即可；

4、當金厚＞4um以上的時，不可以制作；

5、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。

全板電鍍軟金

“

金厚要求≤1.5um

工藝流程

制作要求

① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；

② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜；

③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做；

④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。

“

金厚要求1.5＜金≤4.0um

工藝流程

制作要求

① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；

② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜；

③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做；

④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil；

⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計；

⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。

特別說明

1、如果客戶已經做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可；

2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作；

3、針對鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。

無鎳電鍍金（含硬/軟金）

要求說明

1、針對客戶要求的無鎳鍍金，不論軟金還是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用無鎳鍍金制作；

2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作；

3、對于有鎳電鍍硬金和軟金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳的要求，需要按要求填寫相應的鎳厚制作；

4、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。

鍍金工藝能力設計要求

有引線

在金手指末端添加寬度為12mil的導線（完成銅厚小于等于2OZ），銅厚大于2OZ的引線，不小于板內的最小線寬，在金手指兩側最近的鑼空位，各加一條假金手指用來分電流，防止中間金手指厚度不均勻。

無引線（局部電厚金)

① 鉆孔：只鉆出板內PTH孔，NPTH孔采用二鉆方式加工；

② 阻焊1：MI備注使用電金菲林；

③ 字符1：MI備注無字符僅烤板；

④ 阻焊2：MI備注退阻焊，退阻焊后第一時間轉至下工序避免氧化。

● 注意：

Ⅰ、線路菲林制作必須是將已電金位置蓋膜處理；

Ⅱ、電金焊盤與導線連接位置，到線必須增加淚滴；

Ⅲ、阻焊2：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。

在此推薦華秋DFM軟件，使用DFM軟件輔助生產工藝，結合單板的實際情況來進行物理參數的設定，盡量增加PCB生產的工藝窗口，采用最成熟的加工工藝和參數，降低加工難度，提高成品率，減少后期PCB制作的成本和周期。

華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發了19大項，52細項檢查規則，PCBA組裝的分析功能，開發了10大項，234細項檢查規則。

基本可涵蓋所有可能發生的制造性問題，能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場景，將產品研制的迭代次數降到最低，減少成本。

華秋DFM軟件下載地址（復制到電腦瀏覽器打開）：

https://dfm.elecfans.com/dl/software/hqdfm.zip?from=DFMGZH

專屬福利

上方鏈接下載還可享多層板首單立減50元

每月1次4層板免費打樣

并領取多張無門檻“元器件+打板+貼片”優惠券

華秋電子是一家致力于以信息化技術改善傳統電子產業鏈服務模式的產業數智化服務平臺，目前已全面打通產業上、中、下游，形成了電子產業鏈閉環生態，致力于為行業帶來“高品質，短交期，高性價比”的一站式服務平臺，可向廣大客戶提供媒體社區平臺服務、元器件采購服務、PCB制造服務及可靠性制造分析服務、SMT貼片／PCBA加工服務，如有相關業務需求，請掃碼填寫以下表單，我們將為您對接專屬服務。

關于華秋 華秋，成立于2011年，是全球領先的產業數字化智造平臺，國家級高新技術企業。以“客戶為中心，追求極致體驗”為經營理念，布局了電子發燒友網、方案設計、元器件電商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等電子產業服務，已為全球 30萬+客戶提供了高品質、短交期、高性價比的一站式服務。

點擊上方圖片關注我們