航天紅外遙感已廣泛地應用于軍事國防、大氣探測、水體探測、資源探測和空間天文觀測等領域，航天遙感紅外探測器是遙感載荷的核心器件。

據麥姆斯咨詢報道，近期，北京空間機電研究所的科研團隊在《激光與紅外》期刊上發表了以“航天遙感紅外探測器需求與發展”為主題的文章。該文章第一作者和通訊作者為孫啟揚高級工程師，主要從事宇航紅外探測器的研究工作。

本文對航天遙感紅外探測器需求的關鍵指標進行了分析，將航天遙感紅外探測器分為成像類、光譜類和天文探測類，并介紹了三類探測器的特點和發展現狀。

航天遙感紅外探測器關鍵指標

紅外遙感載荷的諸多關鍵指標均受限于紅外探測器的性能指標，如載荷的幅寬、分辨率、調制傳遞函數（MTF）和光譜分辨率等。其中，紅外探測器的像元規模、MTF、信噪比、有效像元率和像元一致性是核心指標。

像元規模

遙感載荷的地面分辨率（GSD）通常定義為地面上可分辨目標的最小間距，在不考慮信噪比和MTF的情況下，遙感載荷的地面分辨率可簡化為如下公式：

凝視型載荷通常選用面陣探測器，其二維幅寬即為面陣探測器像元規模（M×N）與分辨率的乘積。掃描型載荷通常選用線列探測器，其幅寬即為線列探測器像元規模（L）與分辨率的乘積。

調制傳遞函數（MTF）

紅外遙感載荷的光學調制傳遞函數由光學系統傳遞函數（MTFop）和探測器調制傳遞函數（MTFdet）等共同決定。

除受光學能量限制外，紅外探測器像元間的光生載流子的串擾、讀出電路帶來的像元間輸出信號的串擾等因素會導致MTFdet的進一步降低；對于線列型紅外探測器，幀間的串擾也會導致掃描方向的MTFdet的降低，這些都是紅外探測器在設計研制中需要著重考慮的。

信噪比（SNR）

對于成像類載荷，MTF和SNR的乘積共同決定了載荷的圖像質量，MTF決定了紅外遙感載荷在空間維度的細節分辨能力，而信噪比決定了載荷在輻亮度、溫度等探測量的細節分辨能力。紅外遙感載荷的信噪比，主要由光學系統和紅外探測器決定，光學系統主要通過增加口徑、降低內雜散輻射、提升透過率等手段來獲得更高的系統信噪比；對于紅外探測器而言，需要結合載荷的具體使用工況條件，合理分配探測器的量子效率、暗電流和噪聲等指標，以滿足系統需要的信噪比要求。

載荷使用的工況條件主要包括：目標及背景輻射特性、光學系統口徑和Ｆ數、載荷光機內輻射特性、探測器工作溫度、載荷與目標的相對運動特性等。這些為紅外探測器的探測譜段范圍、目標與背景的光通量、積分時間和噪聲帶寬等限定了條件。

有效像元率

無效像元主要包括盲元和閃元。盲元包括死像元（響應率過低）和過熱像元（噪聲過高），像元的信噪比無法滿足使用要求，因此為無效像元，成因包括材料缺陷、器件工藝損傷和互連失效等，常常成簇出現。閃元主要是指響應率或暗電流隨時間變化超出穩定閾值的像元，目前尚未形成統一的測試方法和判據，美國HRL實驗室采用的測試方法是連續采集600幀圖像，采用時間滑窗方法（每個窗口10幀）來逐一計算每個像元的輸出信號標準差，如果最大標準差＞4倍的平均標準差，則該元被判定為閃元，閃元主要由像元內的低頻噪聲引起，造成低頻噪聲的因素有很多，器件的表面漏電是重要因素之一。閃元會導致像元輸出在時域上的不穩定，對于點目標探測類載荷，會造成虛警，提高了圖像處理的難度。

像元一致性

像元一致性指的是探測器在相同相面照度下，輸出信號的一致性，這其中包括像元的響應率一致性和暗電流一致性。像元的不一致性主要由光敏元材料的缺陷和不均勻，焦平面工藝過程中的摻雜、注入、刻蝕損傷等工藝過程的不均勻造成。不一致性雖然可以通過兩點法來校正，但是需要星上定標機構來輔助實現；對于數據量大或者實時性要求高的高光譜和預警應用，不一致性會給圖像處理帶來很大的壓力，比如星上實時處理、星上數據壓縮等；此外，不一致性還會降低探測器整體的有效動態范圍。

航天遙感紅外探測器需求類型及發展現狀

盡管紅外探測器技術在不斷地進步，至今未能出現一款探測器能夠覆蓋所有的紅外遙感需求，一方面因為現今遙感載荷對于紅外探測器的指標需求已經接近了理論的極限，另一方面是因為紅外探測器的指標是一個統籌均衡的結果，為追求某些性能，往往要犧牲部分性能，如高靈敏度與高滿阱，高幀頻與低噪聲，大像元規模與高像元一致性等指標，在提需求時往往需要進行取舍。由于不同種類載荷關注的性能側重點不同，航天遙感紅外探測器也逐漸分化成為不同的種類。

成像探測類紅外探測器

成像類載荷和探測類載荷的區別在于，前者主要是對地物成像；而后者主要實現對點目標（如導彈、飛行器和小行星等）的發現、跟蹤和識別，探測背景包括地球背景和空間背景。在需求紅外探測器特點上，二者共性居多，該類型紅外探測器根據像元規模可分為面陣探測器和線列探測器，面陣探測器主要應用于凝視型載荷，線列探測器主要應用于掃描型載荷。在保證幅寬的前提下，隨著分辨率指標的提升，對紅外探測器像元規模的要求越來越大。

面陣紅外探測器

在材料體系上，目前宇航應用的面陣紅外探測器主要為碲鎘汞和銻化銦。2008年，美國L3采用銻化銦材料體系，研制成功了4 K×4 K規模15 μm像元中心距的紅外探測器；2016年，美國RVS報道其成功研制了8 cm×8 cm的碲鋅鎘基碲鎘汞材料，還掌握了在6英寸硅襯底上通過分子束外延生長碲鎘汞材料的技術，并采用該技術研制成功4 K×4 K規模20 μm像元中心距的紅外探測器；同年，美國Teledyne報道其已經實現7 cm×7 cm的碲鋅鎘襯底的量產，且完成了8 cm×8 cm的碲鋅鎘基碲鎘汞材料研制；2018年，法國Lynred報道將于年底完成2 K×2 K規模15 μm像元中心距的紅外探測器；2018年，華北光電技術研究所公開報道其在國內首次實現了短、中波2.7 K×2.7 K規模紅外探測器研制；2020年，昆明物理研究所報道其實現了2 K×2 K規模短波和中波紅外探測器的研制。此外，Ⅱ類超晶格紅外探測器技術顯現出其在大面陣器件研制上的優勢，2011年美國啟動了以NASA JPL領銜的“VISTA”計劃，加速推進軍用Ⅱ類超晶格紅外探測器的發展，項目歷時5年，在美國業界形成Ⅱ類超晶格紅外探測器產業聯盟，研制出了一批地面、航空、宇航應用的新一代紅外探測器，體現了該技術像元規模大、均勻性好、穩定性好和成本低的優勢，取得了巨大的成功，美國Raytheon作為參與者推出了兩款大面陣器件，分別為2 K×2 K和4 K×4 K規模10 μm像元中心距的高溫工作中波紅外探測器。

1990年發射的哈勃望遠鏡，采用的是美國Teledyne研制的1 K×1 K碲鎘汞紅外探測器；2021年發射的詹姆斯韋伯空間望遠鏡，采用了美國Teledyne的H2RG紅外探測器模塊；2018年，NASA向美國Teledyne定制了72個短中波H4RG-10模塊，用于羅曼太空望遠鏡項目，研制周期29個月；2016年，我國首顆地球同步軌道高分辨率對地觀測衛星高分四號正式投入使用，搭載了北京空間機電研究所研制的我國首臺配置大面陣紅外探測器的光學遙感載荷，相機采用了1 K×1 K中波紅外探測器組件，組件由華北光電技術研究所研制，是我國百萬像素紅外探測器的首次宇航應用。

線列紅外探測器

線列紅外探測器是宇航應用中較有特色的一種探測器，主要應用于掃描（推掃、擺掃、環掃等）成像，其工作原理為在掃描過程中內通過對不同時刻的瞬時視場進行連續采樣，多行圖像拼接獲得掃描區域的圖像信息，代表應用有太陽同步軌道對地推掃成像和大橢圓軌道掃描預警應用。其關鍵技術主要包括時間延遲積分（TDI）和多譜段集成技術。

1）時間延遲積分（TDI）技術

TDI技術可以解決衛星在瞬時視場駐留時間不足導致的信噪比較低的問題，從而提高載荷的信噪比和掃描方向空間分辨率。德國AIM為宇航應用研制了一款中波線列紅外探測器，探測譜段為3～5 μm，像元規模為1200×8，在低照度工作模式下采用CTIA輸入級，7級TDI來提高探測信噪比；在高照度工作模式下采用DI輸入級1元積分。

2）多譜段集成技術

多譜段集成技術通過在一個焦面上集成多個譜段的線列探測器，從而在一次探測中獲得同一目標的多個譜段信息。2013年發射的美國Landsat-8衛星搭載的OLI-2陸地成像儀，其上搭載了可見短波多譜段紅外探測器，探測器芯片通過在一片讀出電路上互連兩種不同材料像元實現，可見光探測器采用6譜段Si：PIN陣列，近紅外探測器采用3譜段碲鎘汞陣列；2018年發射的高分五號衛星搭載了北京空間機電研究所研制的全譜段光譜成像儀，成像儀的探測譜段范圍達到0.45～12.5 μm，其中，短中波和長波紅外探測器組件由華北光電技術研究所研制，采用了多譜段集成技術分別實現了短中波4譜段和長波4譜段的線列TDI探測器的集成，芯片上方安裝組合濾光片以實現譜段劃分，引領了我國多譜段集成紅外探測技術的發展。

紅外探測器拼接組件

當單片探測器的像元規模仍無法滿足載荷需求時，探測器拼接是解決該問題最經濟有效的手段。

面陣拼接紅外探測器主要應用于空間天文望遠鏡，如NASA正在研制的羅曼太空望遠鏡，其探測器組件采用18個美國Teledyne的H4RG-10模塊6×3拼接而成，像元規模超過3億，是哈勃望遠鏡的300倍；2006年，美國Teledyne報道了其為MPF計劃研制了一款拼接探測器組件，采用35個H2RG模塊拼接而成，像元規模達到1.47億，低溫面型共面度為33.8 μm@140 K，焦面溫度均勻性優于1 K。

線列拼接紅外探測器主要應用于低軌高分辨率成像載荷和多光譜成像載荷，如013年發射的美國Landsat-8衛星，其搭載的OLI載荷采用的紅外探測器組件由14個拼接模塊拼接而成，短波紅外譜段6518元，可實現185Km幅寬，30 m分辨率；2017年發射的法國Sentinel-2B衛星，其搭載的多光譜相機采用了12個短波3譜段紅外探測器模塊拼接，線列規模達到14550元，可實現291 Km幅寬，20 m分辨率。

部分超大規模探測器組件采用無杜瓦結構設計，這給紅外探測器組件的地面測試及驗證帶來困難。美國Teledyne為Hawaii系列紅外探測器研制的真空測試系統，可以為組件提供冷平臺、電學引出和光學窗口，可支持單芯片和2×2拼接組件的測試，冷平臺變溫范圍60～200 K，控溫精度達到0.001 K；法國CEA研制的真空低溫測試系統，主要應用于低背景紅外探測器測試，其冷屏溫度可以達到4～10 K，控溫穩定度達到1.7 mK。北京空間機電研究所研制的紅外探測器測試系統，最大可以支持20 K規模線列和16 K×16 K規模面陣拼接組件的測試，提供外部入射光窗和內置低溫黑體，冷平臺變溫范圍40～100 K，控溫精度達到0.01 K。

光譜類器件

成像應用載荷一般具有較寬的探測譜段，通常為微米級，常見的有單光譜和多光譜探測，主要通過在探測器前設置濾光片或者濾光輪來實現譜段配置。高光譜載荷相比于成像應用的載荷，具有更高的光譜分辨率，不僅可以對目標的幾何信息進行采集，還可以實現對目標的高精度定量化光譜探測，主要可以分為干涉型光譜儀、衍射型光譜儀和濾光片型光譜儀，空間高光譜載荷技術在近十年快速發展，應用領域從最初的軍事國防擴展到科學研究、地質、林業、農業、大氣、海洋、深空探測等多個領域。需求的紅外探測器種類也逐漸增多，且個性化較強，主要有大像元寬譜段探測器和面陣高幀頻探測器。

大像元寬譜段探測器

在高光譜分辨率的探測應用中，通常光譜分辨率達到幾十到幾百納米，譜段的細分使得相同條件下入射光通量的降低，為保證足夠的探測信噪比，需要探測器有更大的像元尺寸，從幾十微米到幾百微米不等；此外，還要求探測器在較寬的譜段范圍（微米級）內都有較高的量子效率、線性度和像元一致性，以獲得目標的寬譜段范圍內的高光譜信息。

2017年發射的日本GCOM-C衛星上的紅外載荷SGLI采用法國Lynred研制的紅外探測器，該探測器有兩個探測譜段，截止波長分別為12.5 μm和13.4 μm，譜段帶寬為0.7 μm，工作溫度55 K。為了達到2500和2350的信噪比，兩個譜段均采用了5×5的binning來實現140×140 μm的像元尺寸，binning后每譜段各有20×2個像元。

美國的CrIS為一臺傅里葉紅外光譜儀，用于大氣溫度、水汽和氣壓的垂直探測，于2011年首次搭載Sumi NPP衛星發射，之后又搭載JPSS衛星的01星（2017年發射）和02星。CrIS采用了美國DRS研制的三個紅外探測器組件（圖4），分別為短波（3.92 ～ 4.64 μm）、中波（5.71 ～ 8.26 μm）和長波（9.13 ～15.38 μm）組件，每個探測器組件由3×3個直徑850 μm左右的像元組成，在系統要求的響應譜段內均有優異的性能。

圖4 CrIS采用的紅外探測器模塊

高幀頻面陣探測器

光譜成像儀兼顧較高的光譜分辨率和幾何分辨率，通常采用面陣探測器進行推掃成像，探測器陣列的兩個維度分別作為幾何維和光譜維。該使用方式要求探測器具有全局曝光功能，以保證一次曝光所獲取的光譜信息對應同一景物；此外，還要求有足夠高的幀頻，滿足推掃方向的成像分辨率要求。

自2000年起，為滿足光譜成像儀應用，法國Lynred研制了一系列高幀頻面陣器件，主要有Neptune（512×256）、Saturn（1024×256）和NGP（1024×1024），該系列紅外探測器根據用戶需求，探測譜段可覆蓋可見近紅外、短波和中波，經歷了大量的宇航應用，并且有諸多背景應用產品在研。2014年12月，日本深空探測器“隼鳥2號”（HAYABUSA-2）發射升空，其搭載的紅外高光譜成像儀MicrOmega采用了Nepune探測器，對近地小行星“龍宮”的表面物質成分進行探測，譜段范圍0.95～3.65 μm，光譜分辨率20 cm?1。

德國AIM也有相關產品報道，計劃于2022年發射的德國EnMAP衛星，主要用于對農林、土壤、水體、地質和海岸帶進行測量、反演和分析，可實現可見

短波譜段230個通道的光譜探測，地面分辨率達到30 m，采用了德國AIM研制的1024×256高光譜探測器，該探測器譜段范圍0.9～2.5 μm，采用CTIA輸入級，光譜維的256行增益獨立可調（0.45 Me?/1.6 Me?），可行選讀出，全幅最大幀頻188 Hz。

天文探測類紅外探測器

天文探測類紅外探測器主要應用于太陽系外天體探測和近地小行星探測，前者主要任務為通過尋找和觀測天體，理解宇宙起源，代表載荷為哈勃望遠鏡和詹姆斯韋伯望遠鏡等；后者主要為對近地威脅小行星進行探測和預警。與對地探測任務不同，該類型探測任務的特點為極弱背景下的弱目標探測，連續觀測時間長，單幀積分時間達到分鐘級。該類型載荷主要工作譜段覆蓋從可見光到遠紅外，要求探測器有極高的量子效率、極低的暗電流、極低的讀出噪聲、極低的工作溫度和極高的穩定性，此外，空間天文望遠鏡往往需要大面陣的拼接，對探測器的規模、有效像元率和均勻性也有較高的要求。

該類型探測器在光敏元材料體系上，主要有碲鎘汞、銻化銦以及非本征硅和鍺。碲鎘汞的應用最為廣泛，主要應用于可見光到短中波譜段的探測，主要的研制廠商為美國Raytheon、Teledyne和法國Lynred。其中，最著名的是Teledyne的Hawaii系列產品，其采用的是碲鎘汞P-on-N雙層平面異質結結構，其峰值量子效率達到0.9以上，H4RG-15的暗電流可以達到0.001 e?/s@11 K；此外，Teledyne報道其10.7 μm截止波長碲鎘汞探測器暗電流可以達到0.11 e?/s@35 K，代表了國際領先水平。

天文探測常選用遠紅外譜段，目前主要采用硅摻雜和鍺摻雜探測器。硅和鍺可以通過摻雜來減小禁帶寬度，實現遠紅外探測，該類型探測器必須工作在10 K以下溫區，硅摻雜探測器可響應到30 μm截止波長，鍺摻雜探測器可響應到500 μm截止波長附近。美國的Spizer望遠鏡（2003年發射）、WISE望遠鏡（2009年發射）均搭載了該類探測器，目前國際上的主要研制廠商為美國Raytheon、DRS和Teledyne。詹姆斯韋伯望遠鏡采用的是美國Raytheon研制的1024×1024 Si：AsBIB探測器，截止波長26 μm，暗電流＜0.1 e?/s@7.1 K。

面向天文探測應用，美國Raytheon研制了一系列InSb紅外探測器，代表產品為Aladdin（1 K×1 K）和Orion（2 K×2 K）。Orion探測器應用于NGST近紅外（0.6 ～5 μm）載荷，量子效率達到0.9，暗電流達到0.02 e ?/s@30 K。

結語

航天遙感紅外探測器種類豐富、技術指標要求高，一直以來都代表著紅外探測器的最高水平。未來的航天紅外遙感載荷的發展趨勢，一類向著更高的尖端技術繼續攀登，如詹姆斯韋伯望遠鏡等，去探索人類未知的奧秘，繼續牽引紅外探測器挑戰更低的背景限；另一類向著低成本商業化發展，如星鏈等低軌衛星網絡，未來對于更低成本的紅外探測器的需求將日益旺盛，Ⅱ類超晶格紅外探測器等新技術也將在未來的宇航應用中發揮重要作用。

審核編輯：劉清