隨著IC的集成度越高,IC腳也越多越密,但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度。
而鍍金板正好解決了這些問題,對于表面貼裝工藝,尤其對于“0402”及“0201”小型表貼,因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量,對后面的回流焊接質量起到決定性影響,所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
全板電鍍硬金,金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜;
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜;
③ 有印阻焊的,二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置,不需整板做;
④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林,只需保留焊盤,但不可與阻焊菲林共用,需比阻焊菲林整體大2mil?!?/p>
金厚要求1.5<金厚≤4.0um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜;
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜;
③ 有印阻焊的,二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置,不需整板做;
④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林,只需保留焊盤,但不可與阻焊菲林共用,需比阻焊菲林整體大2mil;
⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計;
⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。
特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金,此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關;
2、對于全板鍍厚金,需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤,如果有,需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患,建議對于此位置采用圖鍍銅鎳金制作;
3、如果客戶已經做好引線引出需要鍍硬金的焊盤時,只需要在外層蝕刻后,走鍍硬金流程即可;
4、當金厚>4um以上的時,不可以制作;
5、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝,金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求:常規金厚0.38um最小7mil,0.8um最小8mil,1.0um以上10mil。
全板電鍍軟金“金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜;
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜;
③ 有印阻焊的,二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置,不需整板做;
④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林,只需保留焊盤,但不可與阻焊菲林共用,需比阻焊菲林整體大2mil。
“
金厚要求1.5<金≤4.0um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜;
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜;
③ 有印阻焊的,二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置,不需整板做;
④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林,只需保留焊盤,但不可與阻焊菲林共用,需比阻焊菲林整體大2mil;
⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計;
⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。
特別說明
1、如果客戶已經做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時,只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可;
2、當金厚>4um以上的時,不可以制作;
3、針對鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝,金厚與軟金焊盤的間距對應要求:常規金厚0.38um最小7mil,0.8um最小8mil,1.0um以上10mil。
無鎳電鍍金(含硬/軟金)
要求說明
1、針對客戶要求的無鎳鍍金,不論軟金還是硬金,要求最小金厚按0.5um控制,若小于此要求,不可采用無鎳鍍金制作;
2、當金厚>4um以上的時,不可以制作;
3、對于有鎳電鍍硬金和軟金,也按以上要求制作,唯一不同的是,不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳的要求,需要按要求填寫相應的鎳厚制作;
4、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝,金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求:常規金厚0.38um最小7mil,0.8um最小8mil,1.0um以上10mil。
鍍金工藝能力設計要求
有引線
在金手指末端添加寬度為12mil的導線(完成銅厚小于等于2OZ),銅厚大于2OZ的引線,不小于板內的最小線寬,在金手指兩側最近的鑼空位,各加一條假金手指用來分電流,防止中間金手指厚度不均勻。
無引線(局部電厚金)
① 鉆孔:只鉆出板內PTH孔,NPTH孔采用二鉆方式加工;
② 阻焊1:MI備注使用電金菲林;
③ 字符1:MI備注無字符僅烤板;
④ 阻焊2:MI備注退阻焊,退阻焊后第一時間轉至下工序避免氧化。
● 注意:
Ⅰ、線路菲林制作必須是將已電金位置蓋膜處理;
Ⅱ、電金焊盤與導線連接位置,到線必須增加淚滴;
Ⅲ、阻焊2:MI備注電金面不可磨板,前處理洗板(單面電金的備注只磨大銅面)。
審核編輯 黃宇
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