隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。

而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um

工藝流程

制作要求

① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；

② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜；

③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做；

④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。“

金厚要求1.5＜金厚≤4.0um

工藝流程

制作要求

① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；

② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜；

③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做；

④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil；

⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計；

⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。

特別說明

1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關；

2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患，建議對于此位置采用圖鍍銅鎳金制作；

3、如果客戶已經做好引線引出需要鍍硬金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后，走鍍硬金流程即可；

4、當金厚＞4um以上的時，不可以制作；

5、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。

全板電鍍軟金“金厚要求≤1.5um

工藝流程

制作要求

① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；

② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜；

③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做；

④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。

“

金厚要求1.5＜金≤4.0um

工藝流程

制作要求

① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；

② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜；

③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做；

④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil；

⑤ 對鍍金區域間距參照線路能力設計；

⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。

特別說明

1、如果客戶已經做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可；

2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作；

3、針對鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。

無鎳電鍍金（含硬/軟金）

要求說明

1、針對客戶要求的無鎳鍍金，不論軟金還是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用無鎳鍍金制作；

2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作；

3、對于有鎳電鍍硬金和軟金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳的要求，需要按要求填寫相應的鎳厚制作；

4、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。

鍍金工藝能力設計要求

有引線

在金手指末端添加寬度為12mil的導線（完成銅厚小于等于2OZ），銅厚大于2OZ的引線，不小于板內的最小線寬，在金手指兩側最近的鑼空位，各加一條假金手指用來分電流，防止中間金手指厚度不均勻。

無引線（局部電厚金)

① 鉆孔：只鉆出板內PTH孔，NPTH孔采用二鉆方式加工；

② 阻焊1：MI備注使用電金菲林；

③ 字符1：MI備注無字符僅烤板；

④ 阻焊2：MI備注退阻焊，退阻焊后第一時間轉至下工序避免氧化。

● 注意：

Ⅰ、線路菲林制作必須是將已電金位置蓋膜處理；

Ⅱ、電金焊盤與導線連接位置，到線必須增加淚滴；

Ⅲ、阻焊2：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。