封裝(packaging,PKG):主要是在半導體制造的后道工程中完成的。即利用膜技術及微細連接技術,將半導體元器件及其他構成要素在框架或基板上布置、固定及連接,引出接線端子,并通過塑性絕緣介質灌封固定,構成整體主體結構的工藝。
芯片封裝工藝流程
芯片封裝工藝流程主要可以分為以下幾步:
一、芯片切割
先在芯片背面貼上藍膜并置于鐵環之上,之后再送至芯片切割機上進行切割,目的是用切割機將晶圓上的芯片切割分離成單個晶粒。
二、晶粒黏貼
先將晶粒黏著在導線架上,也叫作晶粒座,預設有延伸IC晶粒電路的延伸腳,用銀膠對晶粒進行黏著固定。
三、焊線
將晶粒上之接點為第一個焊點,內部引腳上接點為第二焊點,先把金線之端點燒成小球,再將小球壓焊在第一焊點上。接著依設計好的路徑拉金線,把金線壓焊在第二點上完成一條金線之焊線動作。焊線的目的是將晶粒上的接點用金線或者鋁線銅線連接到導線架上之內的引腳,從而將ic晶粒之電路訊號傳輸到外界。
四、封膠
將導線架預熱,再將框架置于壓鑄機上的封裝模具上,再以半溶化后的樹脂擠入模中,樹脂硬化后便可開模取出成品。封膠的目的是防止濕氣等由外部侵入,有效地將內部產生的熱量排出外部,提供能夠手持的形體。
五、切腳成型
封膠之后,需要先將導線架上多余的殘膠去除,經過電鍍以增加外引腳的導電性及抗氧化性,而后再進行切腳成型。將導線架上已封裝完成的晶粒,剪切分離并將不需要的連接用材料切除。
切腳成型之后,一個芯片的封裝過程基本就完成了,后續還需要一些處理才能讓芯片能夠穩定高效的工作,包括去膠、去緯、去框等等,最后再測試檢驗,所有流程走完之后,確保芯片沒有問題,這個時候芯片就能夠正常的工作了。
因應市場需求,年產能億顆的摩爾精英無錫SiP先進封測中心于2022年正式量產,為客戶提供系統級封裝(SiP)從設計到量產的完整解決方案,同時與一線封裝基板廠深度合作,提供靈活高效的Flip-chip1封裝解決方案(FCCSP/FCBGA工程批和量產)。無錫SiP先進封測中心測試車間配置數十套以自主機臺為基礎的CP/FT測試產能,目前已為20家客戶50余款芯片產品完成工程開發和數億顆芯片的量產測試。
摩爾精英封測協同解決方案
01系統級封裝SiP
摩爾精英SiP一站式解決方案,貫穿電路設計到封裝量產的產品生命周期,讓客戶最大化省心省力。客戶僅需輸入產品功能需求,例如現有PCB原理圖,后續的設計和生產可完全交由摩爾來完成,統籌完成原理圖設計、芯片選型、元器件選型、SiP設計、生產和測試。目前摩爾精英已服務了包括TCL、中車、長虹在內的多家頭部系統廠商,和面向多樣化市場的中小方案/模組廠商。
02Flip-chip倒裝封裝
摩爾精英無錫SiP先進封測中心提供面向DPU、HPC、CPU、GPU、高端服務器、高性能ASSP、FPGA等產品的Flip-Chip封裝完整解決方案,包括封裝設計、仿真、工程批和量產。SiP/FCCSP/FCBGA整體產能可達5KK每月。
審核編輯:湯梓紅
-
半導體
+關注
關注
334文章
27297瀏覽量
218115 -
封裝
+關注
關注
126文章
7878瀏覽量
142898 -
芯片封裝
+關注
關注
11文章
496瀏覽量
30604 -
封裝工藝
+關注
關注
3文章
57瀏覽量
7968
原文標題:一文了解封裝工藝流程!摩爾精英SiP&FCCSP/FCBGA封裝介紹
文章出處:【微信號:芯司機,微信公眾號:芯司機】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論