日前,第六屆“金水湖”論壇暨2023全球AMOLED生態鏈大會在上海金山盛大舉行。本屆論壇以“屏行世界,芯動未來”為主題,由上海灣區高新技術產業開發區、中國光學光電子行業協會液晶分會(CODA)、中國OLED產業聯盟聯合主辦,旨在為新型顯示產業搭建交流共享的平臺。瑞能半導體作為灣區高新區的代表企業之一受邀出席本次大會。
論壇期間,大會詳盡展示了灣區高新區芯屏鏈動的新技術應用及最新成果,并向參會嘉賓發布了上海灣區芯屏鏈動的合作倡議。包括瑞能半導體CFO湯子鳴在內的上海芯屏產業鏈的龍頭企業代表,紛紛受邀共同參與了此次啟動儀式。
作為本次論壇的亮點,灣區高新區牽頭發起芯屏鏈動合作倡議,在園區的產業鏈上下游企業,共同發力,共享產業發展新機遇。
園區內產業鏈企業積極響應并簽署倡議書,共同倡議高新區龍頭企業發揮龍頭領航效應,積極開展芯屏鏈動,在更深、更廣范圍內實行芯屏產業合作,多方聯動同向發力推動產業成果轉化和產業鏈協同創新。
近年來,灣區高新區緊抓以龍頭企業帶動的新型顯示產業發展優勢,以“屏”為紐帶,以“芯”為載體,推動芯屏生態融合發展。
落地企業已經在高新區內形成了互動合作的內循環,“芯”和“屏”產業鏈同頻共振,協同發展的模式已初步形成。上海市戰略性新興產業和先導產業發展“十四五”規劃,明確了“以金山新型顯示產業基地建設為載體拓展和延伸產業鏈”。
除此之外,此次論壇集結了眾多國內外重要企業、上市公司、科研院所、投資機構以及知名的行業媒體嘉賓共同參會,聚焦于AMOLED領域熱點話題,共商新格局下全球顯示產業的發展。
瑞能半導體作為重要代表也參與其中,圍繞在數字經濟蓬勃發展下的諸多議題,和與會嘉賓進行了深入的溝通,分享真知灼見,并在嘉賓演講和交流探討中受益良多。
未來,瑞能半導體將在穩健發展的同時,多維度全面發力把握時代機遇,強化協同創新,持續開發出更多優質的功率半導體器件,為行業變革和升級轉型注入更多的可持續能量,并取得豐碩的成果。
審核編輯:彭菁
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原文標題:【瑞能在金山】瑞能半導體受邀出席第六屆“金水湖”論壇
文章出處:【微信號:weensemi,微信公眾號:瑞能半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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