“低碳化+數字化”趨勢加速,英飛凌在第三代半導體領域形成有競爭力布局
在高峰論壇上,英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區總裁、英飛凌科技大中華區電源與傳感系統事業部負責人潘大偉表示,未來十年是低碳化、數字化“雙輪驅動”的時代。特別是在中國,低碳化、數字化是推動經濟增長、社會進步的重要引擎。
圖:英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區總裁、
英飛凌科技大中華區電源與傳感系統事業部負責人潘大偉發表主題演講
在低碳化方面,以電動汽車和可再生能源市場為例,2020年,全球電動汽車銷量為330萬輛,預計2030年將達到4600萬輛,與2020年相比實現14倍的增長;再來看可再生能源裝機容量方面的數據,2022年全球可再生能源裝機容量為3630GW,預計到2030年將達到11000GW,是2022年的3倍。在數字化進展方面,以ADAS和物聯網為例,2020年具有ADAS功能的汽車全球有大約1.6億輛;而十年后,這個數字將達到5.8億輛;至于每年新增的IoT連接數,2020年是大約63億個,預計到2025年能達到190億個。
作為全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者,英飛凌在低碳化、數字化領域積累深厚,在全球汽車電子、功率半導體領域均排名第一,在微控制器領域全球排名第五,同時持續引領和推動第三代半導體在產品布局、產能建設、產品應用等方面的全方位發展。
據悉,2023財年第三季度,得益于汽車芯片需求的增長,英飛凌業績增長強勁,營收達到40.89億歐元,同比增長13%。其中汽車電子事業部營收達21.3億歐元,是單一業務營收最大的部門。英飛凌科技首席執行官Jochen Hanebeck在財報中表示:“一方面,電動車、可再生能源及相關應用的需求保持高漲;另一方面,PC和智能手機等消費類應用的需求仍然較低。”
隨著新能源汽車、5G、數據中心等新興應用的高速成長,市場對于高效能源和電源管理的需求日趨增長,具備高轉換率、高功率密度和高可靠性的寬禁帶半導體成為提升能效的關鍵要素。
潘大偉強調:“為此,在碳化硅(SiC)領域,英飛凌進行了積極布局。首先,英飛凌擁有超過5家合格的SiC晶圓和晶錠供應商,增強了自身的供應鏈韌性。二、英飛凌在2018年收購了初創公司Siltectra,通過冷切割(Cold Split)技術,大幅減少SiC 晶圓生產過程中的原材料損耗來提高產量、降低成本,
也為英飛凌增加了競爭優勢;三、采用優異的溝槽工藝,較平面式技術擁有更好的性能;四、擁有獨特的封裝工藝,采用全新.XT技術,可實現更高功率密度;五、英飛凌擁有深刻的系統理解能力,從2001 年英飛凌推出全球第一款商用 SiC功率二極管開始,距今已 20余年,英飛凌在這期間不斷推出各種性能優異的 SiC 功率組件。憑借長達二十幾年的豐富經驗和深厚技術積淀,英飛凌可以為客戶提供極為廣泛的產品組合,其中包括現成產品加定制化方案。”
據麥肯錫分析,目前SiC器件的市場價值約為20億美元,預計到2030年將達到110億至140億美元,年復合增長率約為26%。今年8月份,英飛凌宣布,將大幅擴建馬來西亞居林晶圓廠,這是在2022年2月宣布的原始投資計劃基礎之上,繼續擴大投入打造全球最大的8英寸碳化硅(SiC)功率半導體晶圓廠。潘大偉表示:“到2030年,英飛凌的碳化硅年營收有望超過70億歐元,約占據全球30%的碳化硅市場份額。我們對未來碳化硅器件的需求充滿信心。”
在氮化鎵領域,英飛凌的最新收購也進一步擴大了競爭優勢。10 月 25 日,英飛凌科技正式宣布完成對氮化鎵系統公司(GaN Systems)的收購,已獲得所有必要監管部門的審批。這家總部位于加拿大渥太華的公司,為英飛凌帶來了豐富的氮化鎵 (GaN) 功率轉換解決方案產品組合和領先的應用技術。據調研機構集邦咨詢統計,氮化鎵功率器件市場供應商市場份額中,GaN Systems以12%比例位列第五,英飛凌還屬于Others。但完成收購后,英飛凌將占居該市場15%的份額,與EPC并列當年排名的第四。
“完成收購后,將壯大我們自身的氮化鎵產品陣容。目前,英飛凌共有450名氮化鎵技術專家和超過350個氮化鎵技術專利族,這進一步擴大了我們在功率半導體領域的領先優勢,并將大幅縮短新產品上市周期。而且,目前氮化鎵市場應用已經處于一個拐點,我們看好未來的市場增長。” 潘大偉分析說。
英飛凌在大中華區將實施怎樣的發展策略呢?潘大偉強調了兩方面的策略:一、在大中華區,我們建立了完整而豐富的生態體系,通過系統能力中心、智能應用能力中心、創新應用中心,提升本土應用創新能力,為合作伙伴賦能。二、依托全球資源,為本土客戶賦能。例如,英飛凌和全球科技企業、大學以及研究機構緊密合作,建立了多元豐富的創新生態體系,可以同時服務本土客戶需求。
此外,英飛凌不僅注重科技創新和業務發展,也十分看重自身的企業社會責任。特別是,通過與國內高校的密切合作,英飛凌將先進的技術和理念帶入中國,助力本土人才培養和產業升級,在這方面可謂碩果累累。2003年啟動“英飛凌大中華區大學計劃,2004年和同濟大學建立第一個合作實驗室,2011年成立英飛凌創新基金與高校攜手應對新興市場需求,2018年開拓數字化模式擴大合作高校覆蓋范圍,2023年通過多種合作模式打造產學研用生態圈。
掘金物聯網潛力市場,英飛凌提供一站式解決方案
2023年物聯網市場前景如何?英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區總裁、英飛凌科技大中華區電源與傳感系統事業部負責人潘大偉的回答是,在智能傳感器、4G、5G、AI和無線連接技術的推動下,物聯網的增長前景看好。英飛凌持續鎖定物聯網并將其作為三大業務增長領域之一,為數字化轉型提供半導體技術能力支撐,其產品和解決方案的應用領域廣泛覆蓋智能家居、智慧城市、工業物聯網、車聯網、能源物聯網等場景。特別是,英飛凌能夠提供多種智能傳感器、MCU和安全芯片,助力物聯網智能終端加速落地。
英飛凌科技大中華區電源與傳感系統事業部副總裁、英飛凌臺灣董事總經理陳志豪指出,今年Wi-Fi業務加速增長,特別是多種物聯網終端接入WiFi6和WiFi6E,這些進展都在加速更多的物聯網終端聯接入網。在物聯網的核心-微處理器(MCU)領域,英飛凌是全球第第五大供應商,這也是我們推進物聯網發展的關鍵。
在當天會場外的展示區,記者看到了多款物聯網終端產品采用英飛凌芯片解決方案。以美團送貨無人機為例,這款無人機載貨2.5公斤,飛行距離10公里,工作人員表示英飛凌為其提供包括XMC控制器、iMotion電機控制和磁性傳感器等在內的元器件,這些都是車規級產品。在無人車領域,英飛凌也提供車規級MCU控制器,功能包括ADAS避障、電池管理和電源管理等。
圖:美團送貨無人機
現場英飛凌還展示了支持Matter協議的智能家居系統,以智能門鎖為例,該解決方案使用Matter協議通過WiFi通信,應用處理器采用了英飛凌的PSoCTM 6,WiFi通信使用了CYW43012,現場展示的Demo中使用了OPTIGATM Trust M作為安全元件。PSoCTM 6 MCU采用低功率設計技術,雙核Arm Cortex-M4和Cortex-M0+架構,因而非常適用于電池供電應用。AIROCTM WiFi & Combos在單芯片解決方案中集成了IEEE 802.11a/b/g/n/ac WLAN和藍牙技術,有助于實現小尺寸物聯網架構。英飛凌的CYW30739芯片,支持Matter over thread,實現燈節點。
圖:支持Matter協議的智能門鎖
圖:車規級MEMS麥克風
圖:小米四足機器人
英飛凌現場工作人員表示,英飛凌可以為移動機器人提供AGV系統解決方案,這些方案具備的優勢包括,1)豐富的經驗和可依賴性:英飛凌不僅是領先的部件供應商,也是在制造過程中最重要的機器人使用者;2)值得信賴的基于硬件的安全:用戶可采用英飛凌已認證為功能安全的組件,并受益于英飛凌安全的基于硬件解決方案和嵌入式安全性的合伙伴網絡;3)可用性和可擴展性:英飛凌可以滿足幾乎任何工業機器人的要求,英飛凌的大功率制造工廠盡可能遵循最高的質量標準,以根據客戶的需要,助力實現增長;4)可靠性和專業性:通過與客戶公開合作,英飛凌可以將客戶的項目提升至更高的水平。
最后,陳志豪還特別強調,今年智能家電聯網趨勢加速,電視、冰箱、洗衣機等各種家電物聯網化之后,要求具有智能的功能,就需要用到傳感器。我們看到很多行業希望在市場做區隔化,提升用戶體驗。
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