在進(jìn)行Altium Designer進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì)的時(shí)候，首先得有元件庫(kù)才能進(jìn)行后面的電路設(shè)計(jì)，不然就是巧婦難為無(wú)米之炊，上哪整出最終的電路產(chǎn)品。

而對(duì)于其中的元件庫(kù)，一部分可以通過(guò)網(wǎng)上下載，一部分是公司或者學(xué)校現(xiàn)在或以前正在用的元件庫(kù)，包括原理圖庫(kù)和PCB庫(kù)。這個(gè)原理圖庫(kù)倒還好，對(duì)于外觀要求其實(shí)過(guò)的去就行。

但是PCB庫(kù)那就要求嚴(yán)格了，必須是要尺寸比例都與實(shí)物在同一個(gè)尺寸維度，不然就會(huì)出現(xiàn)實(shí)際焊接的時(shí)候發(fā)現(xiàn)焊不上去，沒(méi)位置焊的尷尬境地。

對(duì)于此，其實(shí)主流的電子EDA設(shè)計(jì)軟件都有加入一個(gè)3D視圖的功能，方便工程師在設(shè)計(jì)的過(guò)程中可以實(shí)時(shí)看到元件的大致布局。

不過(guò)這個(gè)3D視圖也是有條件的哦，如果自己的PCB庫(kù)中只設(shè)計(jì)了元件的PCB焊盤(pán)位置，而沒(méi)有設(shè)計(jì)3D封裝，那切換3D視角的時(shí)候就看不到這個(gè)元器件。

所以這個(gè)3D封裝要如何創(chuàng)建呢？

就以下面這個(gè)簡(jiǎn)單的電容為例。

此時(shí)，是沒(méi)有對(duì)這個(gè)電容進(jìn)行3D封裝的，然后先切換到3D視角看一下

可以看到，只有兩個(gè)孤零零的焊盤(pán)，完全沒(méi)有電容外殼的身影。

這個(gè)電容就需要工程師人為的去畫(huà)出來(lái)。在畫(huà)之前，首先需要知道電容的高度，然后選擇放置 3D元件體 。

在這里面可以設(shè)置元件的高度，比如說(shuō)這里設(shè)置總高度為 0.8mm ，如果有考慮到錫膏或支架的高度，可以在“ 支架高度 ”中進(jìn)行相應(yīng)的更改。

設(shè)置完高度之后，點(diǎn)擊確定，然后像繪制鋪銅形狀一樣，設(shè)置好需要繪制封裝圖形的區(qū)域即可。

這樣就算繪制完成了，這個(gè)時(shí)候可以在3D視角進(jìn)行預(yù)覽，可以看到，焊盤(pán)上面已經(jīng)有一個(gè)外形形狀的3D封裝電容了，圖中是灰色的，當(dāng)然也可以改成其他顏色。

如果在繪制過(guò)程中有發(fā)現(xiàn)不合適的地方，也可以刪除或進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)整，直到繪制完成即可。

除了這種實(shí)心方形的，有沒(méi)有其他形狀的3D封裝？

答案是有的，比如說(shuō)圓柱形，球形都可以在Altium Designer中實(shí)現(xiàn)，其他形狀也可以通過(guò)這些基礎(chǔ)圖形組合而成。

以其中球形為例，比如說(shuō)將它的半徑設(shè)置為1mm，高度設(shè)置為0.5mm，可以得到的效果就如同下圖所示（完全不是一個(gè)電容的樣子好吧）。

當(dāng)然實(shí)際的還是以方形為主，不管像是小電容電阻，還是一些大的IC，一般都是方形的，其他形狀的還是比較少的。更復(fù)雜的元件3D封裝后面單獨(dú)出篇分享，這篇先有個(gè)概念就好，不過(guò)也能畫(huà)大部分的器件了。