在電子硬件行業領域中，烙鐵是一個一定會打交道的工具了。

不管是焊接一個電阻電容，一個大的IC，或者是從一個板子中拆除下來一個器件，那電烙鐵都能發揮作用，而且是很大的作用。

所以一個好的硬件工程師手上活技術是必不可少的，很多資深硬件工程師焊接的元器件也非常藝術，不僅不會出錯，而且非常美觀。

而對于不精煉的，可能就是手腳殘廢了。

對于此，了解烙鐵的焊接是必不可少的，來看下各個元器件的焊接技巧。

（工具：刀頭電烙鐵，溫度大約調整到400攝氏度左右）

貼片電阻電容電感

對于小尺寸的貼片電阻電容電感，只有兩個焊點，也是貼片元器件中比較容易焊接的一類，首先需要做什么呢？首先需要做的就是將焊盤的一端進行上錫（習慣上先上右邊），上完錫之后，先對電阻（以電阻為例）進行一端的焊接，用鑷子抓取貼片電阻，水平抵在已經沾有焊錫的焊盤上，然后用烙鐵頭水平方向抵觸加熱，此時焊錫會熔化，貼片電阻的右端會比較容易的和焊盤熔合，然后看位置對的對不上，如果檢查左右端都對上了，就可以開始對左邊進行上錫了。

上錫方法是用錫絲抵在左端（水平方向），然后用烙鐵進行抵觸加熱，待焊錫熔化與貼片電阻左端連接，移開烙鐵頭，檢查無誤的話就完成了整次焊接。

（如果焊接不方便時可以調整PCB板子的位置，找到合適的角度即可）

SOP16器件

對于這一類器件，相比于大的IC，它的引腳數量沒有那么多，并且引腳之間的間距也沒有很窄，所以焊接時可以利用和焊接貼片電阻電容電感相同的思路。

具體實施上，先確定好位置方向，然后焊接它的其中一根引腳（一般是四個端點中的一個）進行位置的固定，固定完后檢查所有的引腳位置是否與焊盤位置一致，如果一致，開始依次焊接剩下的引腳，方法和焊接電阻的左端一樣。

全部焊接完再檢查一邊即可。

LQFP48等多引腳IC器件

這一類器件是多引腳器件，并且各個引腳之間的間隙還特別小，所以不能使用上面的方法來進行焊接。

在具體的操作上，先找到IC的位置與方向，然后使用焊錫焊接一邊，就是簡單的將一坨錫給粘到上面即可。

粘好之后，看一下各個引腳的位置是否能夠一一對上，如果能夠一一對上，就可以開始接下來的操作的，將其他沒有上錫的三邊按照同樣的方法進行上錫。

都上完錫之后，就是進行接下來的優化焊錫了，給IC芯片的四周點上松香，然后用刀頭電烙鐵進行焊錫熔化，使得焊錫熔化之后流向各個引腳，如果有多余焊錫，則使用烙鐵將其甩去，四個邊的操作是一樣的。