TrendForce發(fā)布了最新市場報告,表示2023年至2027年全球晶圓代工市場成熟制程及先進制程的產能比重大概維持在7:3。其中中國大陸地區(qū)致力于推動本土化生產等政策和補貼,積極擴產,預計成熟制程產能占比將從2023年的29%提升至2027年的33%。
中國大陸地區(qū)的晶圓代工廠中,以中芯國際(SMIC)、華虹(HuaHong Group)、以及晶合集成(Nexchip)最為積極,擴產主要聚焦在Driver IC、CIS/ISP與Power Discrete等特殊工藝。
TrendForce研究副理喬安表示,雖然近兩年AI服務器蓬勃發(fā)展,但AI芯片占芯片消耗量僅4%,對整個芯片產業(yè)發(fā)展有限;但不管先進制程還是成熟制程均有商機,前者受益于CSP想自研定制化芯片,尋求設計服務公司幫助,后者則可考慮從電源管理IC、IO中著手。
美國出口限制持續(xù)影響中國代工廠擴產計劃,使遞延現(xiàn)象持續(xù),成熟制程擴產計劃仍繼續(xù)遞延。此外,芯片代工轉為區(qū)域化,因此資源分配不均會越來越嚴重。
受終端需求不振與市場競爭影響,8英寸芯片代工產能利用率持續(xù)下滑,工控和汽車電子領域也進行庫存調整,導致8英寸芯片產能利用率在明年第一季前持續(xù)下滑。由于中國廠更愿意降價,在訂單表現(xiàn)上優(yōu)于臺、韓廠。
至于12英寸芯片代工依賴各廠技術領先和獨占性,價格沒有8英寸來得競爭激烈,加增至到庫存回補動能,以及iPhone 15、部分Android智能手機品牌和AI芯片需求推動,今年下半年出現(xiàn)溫和復蘇。
TrendForce預期,在28納米以上制程擴產推動下,預期到了2027年,成熟制程產能繼續(xù)占十大代工廠產能70%以下;其中,中國被迫轉往成熟制程發(fā)展,預期到2027年將占成熟制程產能33%,還有持續(xù)上修的可能性。值得注意的是,日本積極扶植半導體復蘇,加上補貼外國公司設廠,有機會占先進制程產能3%。
TrendForce資深分析師龔明德預期,英偉達高端GPU處理器今年出貨量為150萬臺,年增超過70%,到2024年增長率將達90%。從今年下半年起,英偉達高端GPU市場主要產品將過渡至H100。AMD部分,高端AI解決方案主要面向CSP和超級計算機,預期搭載MI300的AI服務器市場將于下半年后有更大擴展。
在2023-2024年期間,主要CSP將成為AI服務器的主要需求驅動力,前三名分別是微軟、Google和AWS。此外,云計算AI培訓對服務器強勁需求將推動高級AI芯片增長,未來有望帶動電源管理或高速傳輸相關IC的增長。
最后是HBM部分,TrendForce資深研究副總吳雅婷表示,當英偉達H100逐漸放量,HBM3在今年下半年成為主流,隨著明年B100推出,HBM3e有望于明年下半年取代HBM3成為主流。整體來說,HBM對于DRAM營收產值相當重要,將從2023年的9%增長到2024年18%,也會推動明年DRAM整體價格上漲。
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原文標題:2023年中國大陸成熟制程產能占比預計約29%,2027年將提升至33%
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