在電子主板生產的過程中，一般都會出現失效不良的主板，因為是因為各種各樣的原因所導致的，比如短路，開路，本身元件的問題或者是認為操作不當等等所引起的。

所以在電子故障的分析中，需要考慮這些因素，從而有效的對失效的主板進行FA分析。

在進行FA分析時的時候，是要遵守一定的流程的。

從外觀檢查，電測，信號檢測，其他驗證等一步步進行分析驗證。

外觀檢查

外觀檢查是一片fail板子必須會經過的過程，向一些元件被燒毀，燒焦或者撞件都可以通過目檢觀察出來（明顯的話），不過如果觀察不出來，就需要進行其他的方法去驗證。

電測

電測的內容包含很多，如果是在工廠生產過程中，那么會有專門的電路電子元件ICT測試，這個測試會將電路板中絕大多數的電路都涵蓋，相當于一個大號的萬用表，基本上如果ICT通過，主板電路組成上就沒有多大問題，如果ICT fail的話，也會將那個fail項目直接報導出來，方便下一步的分析方向。

如果沒有ICT測試的話，就需要工程師根據自己的經驗，通過主板的fail表現，比如某個電路指示燈不亮或某個開機反復重啟等，來判斷大概的fail區域，量測相關的阻抗并與好板進行比對，確定下一步分析方向。

有了分析方向之后，就是進一步定位了。比如說報某個IC的電異常，那就需要重點分析這個IC的輸入電壓和輸出電壓（如果有的話）是否異常，進而判斷經過這個IC的電路是前段還是后段有問題。

I/O信號檢測

如果輸入輸出電壓都沒有多大問題的話，就需要從IC的其他角度考慮了，因為IC的引腳功能一般會分為這幾類：電源/地，I/O，復位引腳，時鐘引腳，其他功能引腳（如使能，驅動等）。

所以對IC的分析驗證應該是全方面的，重點檢查使能信號是否有正常給到，以及信號的傳輸有沒有成功進行（有時需要輸入指令或者進行上電斷電動作）。這個需要搭配示波器進行分析。

其他驗證

其他驗證包括整體熱量觀察，有時肉眼看看不出什么，單通過熱分析儀來觀察的話，可能會發現某一部分有異常發熱，可能就是那一部分引起的。

X-ray可以觀察整個電子主板是否有存在焊點不良，或者內部有破損等等。

好的失效分析不僅需要知道具體的fail信息點，還需要推測出發生這個不良的原因，從而在后期的電子生產過程中去避免這個問題的發生，才算是完美解決這個問題。