在器件過波峰時(shí),經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象,在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷,設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤,即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中,引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置,從而提高焊接的一次性成功率。
在PCB設(shè)計(jì)中,我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件,其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式。
一、增長引腳焊盤
● 這種方式適用于QFP系列封裝的元件。
在回流焊時(shí),增長的引腳焊盤可以加強(qiáng)元件引腳的引力,有利于元件的居中對齊與定位;同時(shí)在波峰和手工焊接時(shí),增長的引腳焊盤也可以起到偷錫的作用,具體要求如下:
1、焊盤寬度與元器件引腳相同。
2、焊盤長度為元器件引腳的1-1.5倍。
二、增加偷錫焊盤
●這種方式適合用于SOP系列封裝的元件。
在原有的封裝基礎(chǔ)上,增加一個(gè)邊腳焊盤,來達(dá)到元件引腳不連焊的目的,具體要求如下:
1、焊盤封裝引腳間距小于1.27mm時(shí),必須增加偷錫焊盤。與元器件引腳相同。
2、偷錫焊盤形狀、大小、類型應(yīng)與其他引腳焊盤相同。
3、偷錫焊盤與末尾焊盤的間距,應(yīng)等同于封裝的引腳間距。
4、背面的偷錫焊盤,應(yīng)加在PBA走向的下游方位。
5、偷錫焊盤應(yīng)與其相鄰的末尾焊盤同一網(wǎng)絡(luò)或懸空,不應(yīng)與末尾焊盤有沖突,以免在偷錫焊盤與末尾焊盤連焊時(shí),造成不同網(wǎng)絡(luò)的短路。
6、若偷錫焊盤位于元件外框絲印的內(nèi)部或覆蓋外框絲印,應(yīng)對外框絲印進(jìn)行調(diào)整,以使偷錫焊盤位于元件外框絲印之外,避免造成焊接錯(cuò)位。
三、增加拖尾焊盤
●這種方式適用于DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件。
在原封裝的基礎(chǔ)上,將PBA走向的末尾焊盤背面更改為圓錐形,錐尖背離PBA走向,具體要求如下:
1、封裝引腳間距小于2.0mm時(shí),必須增加拖尾焊盤。
2、封裝平行于PBA走向時(shí),只在末尾引腳增加拖尾焊盤;封裝垂直于PBA走向時(shí),每間隔一個(gè)引腳增加一個(gè)拖尾焊盤。
在PCB設(shè)計(jì)中,偷錫焊盤的處理是確保焊接質(zhì)量和一次性成功率的關(guān)鍵;通過增長引腳焊盤、增加偷錫焊盤和增加拖尾焊盤等方式,可以避免元件引腳連焊,提高焊接效果。
在處理過程中,需要根據(jù)具體元件的封裝和焊接要求,選擇合適的處理方式,且需要注意細(xì)節(jié),以確保焊接效果最佳。
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審核編輯 黃宇
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