集成電路設計業作為產業龍頭，以及技術和產品創新的重大環節，在產業發展中承擔著重要責任，同時也是半導體產業實現自主可控的關鍵。今年，ICCAD年會正式邁入第29個年頭。ICCAD 2023以“灣區有你，芯向未來”為主題，將于11月10-11日在廣州保利世貿博覽館盛大召開，各領域的龍頭企業高層將齊聚一堂，在高峰論壇上重點深入探討集成電路產業，特別是集成電路設計業面臨的機遇和挑戰；提升創新能力，增強中國集成電路產業鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。

演講嘉賓

寧波為昕科技CEO

主題演講

演講主題：新一代智能化PCB&封裝設計工具鏈及數據綜合解決方案

地點：廣州保利世貿博覽館三層F會議室

時間：11月11日1510

摘要：基于人工智能、圖像識別、知識圖譜等技術，實現PCB設計仿真軟件國產化的創新與突破。以產品+服務+數據的模式重新定義PCB設計產業，全面提升電子研發工程效率，優化工作流程并降低研發成本。

演講內容

您將了解到為昕在AI賦能原理圖設計及模型建庫的一些探索及成果。

為昕科技“智能PCB板級EDA”系統以EDA“端+云”方式作為產品的最終形態，打造一種全新的“端+云”EDA工具系統。通過智能系統級端側工具及基于大數據的云側數據生態，實現電子自動化設計工具端+云、及數據生態鏈的產品形態，建立從設計到生產到供應商的工業軟件工具鏈。

關于為昕

寧波為昕科技有限公司成立于2019年，面向電子系統研發工程，致力于國產EDA解決方案，基于人工智能、圖像識別、知識圖譜等技術，實現EDA國產化的創新與突破。以產品+服務+數據的模式重新定義EDA，全面提升電子研發工程效率，優化工作流程并降低研發成本。為昕科技團隊深耕EDA行業近20年，擁有豐富的技術及市場資源，通過新技術在電子研發領域單點突破，打破傳統EDA產品單一化思維，以數據中臺整合上下游知識和技術資源，助力中國集成電路及電子科技行業發展，讓電子研發工程變得更高效、更智能。