為了擴大歐洲芯片市場的份額，特別是汽車芯片市場，臺積電已于今年8月開始在德國投資建設一座半導體工廠。他們將與博世、英飛凌和意法半導體等合作伙伴合作，共同在德累斯頓建設一座12英寸晶圓廠。

根據德國監管機構于11月7日的聲明，德國反壟斷辦公室已批準了博世、英飛凌和恩智浦入股臺積電在德累斯頓的新半導體工廠。

該晶圓廠將采用臺積電的28/22納米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）和16/12納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程技術，預計月產能將達到約40，000片300mm（12英寸）晶圓。

博世、英飛凌和恩智浦三家公司將分別收購臺積電創立的歐洲半導體制造公司（ESMC）10%的股份。德國反壟斷辦公室主席Andreas Mundt在一份聲明中指出，最近的地緣政治動蕩表明獲得半導體準入的重要性，特別是對德國工業而言。歐盟和德國都致力于在歐洲和德國建立更多的半導體生產基地。

根據了解，臺積電計劃在未來五年內將超過20%的產能轉移到海外，以擴大海外市場份額并應對全球半導體供應短缺問題。為了實現這一目標，臺積電在國外制定了一系列發展計劃，其中包括在美國、日本和德國等地建設晶圓廠。

今年8月8日，臺積電正式與博世、英飛凌和恩智浦共同投資ESMC。ESMC在2024年下半年開始建設，預計在2027年底投產，月產能為4萬片12英寸晶圓，并將提供臺積電的28/22納米平面CMOS工藝和16/12納米FinFET工藝。這個晶圓廠將通過股權注資、借債以及得到歐盟和德國政府的支持來融資，總投資金額預計超過100億歐元。在該合資企業中，臺積電將持有70%的股份并負責運營，而博世、英飛凌和恩智浦各占10%。此舉旨在擴大歐洲芯片市場的份額，特別是汽車芯片市場，并應對全球半導體供應短缺問題。

編輯：黃飛