小編為總結下PCB抄板的具體步驟：

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。

第二步，拆掉所有器多層板抄板件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。

第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。

第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。

第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。

第七步，用激光打印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1：1的比例)，把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。

一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。

備注：如果是多層板還要細心打磨到里面的內層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心(其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題)。

PCB板的板層都有嚴格的定義

現在主板和顯卡上都采用多層板，大大增加了可以布線的面積。多層板用上了更多單或雙面的布線板，并在每層板間放進一層絕緣層后壓合。PCB板的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層，常見的PCB板一般是4～8層的結構。很多PCB板的層數可以通過觀看PCB板的切面看出來。但實際上，沒有人能有這么好的眼力。所以，下面再教大家一種方法。

多層板的電路連接是通過埋孔和盲孔技術，主板和顯示卡大多使用4層的PCB板，也有些是采用6、8層，甚至10層的PCB板。要想看出是PCB有多少層，通過觀察導孔就可以辯識，因為在主板和顯示卡上使用的4層板是第1、第4層走線，其他幾層另有用途(地線和電源)。所以，同雙層板一樣，導孔會打穿PCB板。如果有的導孔在PCB板正面出現，卻在反面找不到，那么就一定是6/8層板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的導孔，自然就是4層板了。小技巧：將主板或顯示卡對著光源，6層、8層PCB板導孔的位置能透光。

PCB的制造過程由玻璃環氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質制成的PCB“基板”開始。制作的第一步是光繪出零件間聯機的布線，其方法是采用負片轉印(Subtractive transfer)的方式將設計好的PCB線路板的線路底片“印刷”在金屬導體上。

這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。而如果制作的是雙面板，那么PCB的基板兩面都會鋪上銅箔。而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特制的粘合劑“壓合”起來就行了。

接下來，便可在PCB板上進行接插元器件所需的鉆孔與電鍍了。在根據鉆孔需求由機器設備鉆孔之后，孔璧里頭必須經過電鍍(鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧內部作金屬處理后，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。

在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。這是因為樹脂環氧物在加熱后會產生一些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學過程中完成。接下來，需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份了。

然后是將各種元器件標示網印在線路板上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩定性。此外，如果有金屬連接部位，這時“金手指”部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質的電流連接。

最后，就是測試了。測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀(Flying-Probe)來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。

線路板基板做好后，一塊成品的主板就是在PCB基板上根據需要裝備上大大小小的各種元器件—先用SMT自動貼片機將IC芯片和貼片元件“焊接上去，再手工接插一些機器干不了的活，通過波峰/回流焊接工藝將這些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一塊主板就生產出來了.

審核編輯：湯梓紅