在進行多層PCB的設計時,PCB的層疊是其中一個非常重要的環節,層疊的好壞對于產品的性能有直接的影響,下面我們將為大家梳理一下多層板層疊的一些基本原則。
首先,我們需要滿足信號層與地層相鄰疊放,在有相鄰地層的作用下可以有效的減小信號之間的串擾和電磁輻射,地層可用于提供電流回路和屏蔽信號層的電磁輻射,特別是在高頻高速的PCB設計中,在有相鄰地層的情況下也能避免信號跨分割的問題,所以在PCB設計時我們的重要信號也應該放置在靠近地層的信號層中。
第二點,在疊層時應該要保持層疊的對稱性,層疊是否對稱關系到后期PCB板成品的彎曲度,如果層疊不對稱會導致板子成品出現翹曲的情況,從而進一步影響板子的貼片,可能會出現焊接不牢固,虛焊等情況。
第三點,與元器件相鄰的層要設置為地平面,可以為器件提供屏蔽的作用,以及避免表底層信號出現跨分割情況(跨分割指的是一個信號的相鄰參考層經過了多個平面)
第四點,電源層應該盡可能的與地平面相鄰,構成平面電容,從而降低電源平面阻抗
第五點,盡量不要出現相鄰的平行布線層,相鄰平行布線層間串擾會非常大,從而影響信號質量,影響板子性能,如果在出現相鄰布線層的情況盡量一層走橫的,一層走豎的,或者增加這兩個層之間的厚度,把間距拉開也能有效解決串擾問題,比如我們常說的“假八層”設計。
-
pcb
+關注
關注
4335文章
23247瀏覽量
402270 -
PCB設計
+關注
關注
394文章
4714瀏覽量
87189 -
疊層
+關注
關注
0文章
28瀏覽量
9947
原文標題:PCB設計中的疊層原則
文章出處:【微信號:FANYPCB,微信公眾號:凡億PCB】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
【PCB】四層電路板的PCB設計
LVDS連接器PCB設計與制造
為什么有的ADC采集板PCB設計中TOP層和BOTTOM層要填充GND網絡銅皮,而有的就不用填充?
如何根據貼片疊層電感參數進行選型
pcb設計中盲孔和過孔的區別?
pcb設計中如何設置坐標原點
PCB設計與PCB制板的緊密關系
PCB設計基本原則總結,工程師必看
儲能PCB設計與制造思考 探討儲能PCB設計與制造中的關鍵要素

什么是PCB扇孔,PCB設計中對PCB扇孔有哪些要求
PCB設計的EMC指導設計

評論