11月10-11日,第29屆中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2023)在廣州盛大舉行。銳成芯微在會期間帶來了兩場重磅演講,與行業朋友分享交流。
健全IP生態 深耕應用創新
在10日的ICCAD高峰論壇,銳成芯微作為國產IP企業代表之一,由公司CEO沈莉女士帶來了重磅演講——《健全IP生態 深耕應用創新》,與現場千名與會觀眾分享了銳成芯微對于中國IP行業生態建設、應用協同創新的見解分析和作出的努力,并介紹了銳成芯微的五大創新技術平臺。
Actt創新技術平臺之一
模擬IP技術平臺
銳成芯微提供高性能低功耗的模擬IP,包括低功耗Bandgap、LDO、PMU、OSC、PLL、ADC等全套模擬IP;以及高性能ADC/DAC系列IP。
Actt創新技術平臺之二
LogicFlash MTP技術
LogicFlash MTP技術作為銳成芯微的自研專利該技術,優勢在于:
1
無需增加額外光罩
2
高工藝兼容性,可兼容LG/BCD/HV/CIS/RF等多種工藝,也可基于客戶自己的工藝平臺
3
高可靠性,擦寫次數高達1萬次,支持125℃或更高溫度,數據保存時間長
4
基于浮柵物理機制,支持高速讀取數據
目前采用該技術的芯片項目累計出貨已達15萬片晶圓。
Actt創新技術平臺之三
LogicFlash Pro eFlash技術
銳成芯微自研的、具有專利的LogicFlash Pro eFlash技術具有工藝兼容性高、可靠性高、所需額外光罩少、讀取速度快的特點。
同時在BCD工藝平臺的基礎上,只需要增加3層額外光罩層次,存儲單元面積比MTP大幅減小,適合于64KByte及以上的大容量應用,同時提供高達10萬次的擦寫次數。
在汽車電子領域,Actt的eFlash技術與BCD工藝結合能有效滿足產品對功耗效率、性能等級、兼容特性等的多重需求,并將模擬芯片和控制芯片合二為一,有效降低整體系統成本。
Actt創新技術平臺之四
SuperMTP 車規級存儲IP
面對近年非常熱門的汽車電子領域,Actt的SuperMTP車規級存儲IP技術針對可靠性方面的要求,滿足AEC-Q100測試標準,并設計了面向汽車電子應用的設計架構,增強了IP的讀寫和存儲能力,同時使IP具備糾錯、偵錯和預警功能;針對滿足功能安全方面的設計要求,Actt的SuperMTP在滿足可靠性的要求基礎上,可支持失效模式分析和失效率的量化指標,并納入了冗余設計架構。
Actt創新技術平臺之五
高性能射頻IP技術
銳成芯微目前可提供高性能Wi-Fi6 RF IP和低功耗BT/BLE RF IP。同時和CEVA達成了友好的合作伙伴關系,共同拓展高性能RF IP市場。
作為一家專注于半導體IP研發的公司,銳成芯微以自主的技術和出色的產品,贏得了市場的廣泛關注和肯定。根據IPnest在2022年的排名,銳成芯微的模擬及數模混合IP和無線射頻通信IP皆位列中國第一、全球第三,嵌入式存儲IP位列中國大陸第一、全球第五。
沈莉表示:“作為國內IP企業,我們致力于優質的自主技術,為市場和社會提供具有競爭力的產品和價值,通過創新性、獨特性、差異性的IP平臺,服務全球,致力于成為值得信賴的世界級IP提供商。”
雙頻Wi-Fi6射頻IP 助力高端無線傳輸
11日,在中國集成電路設計業2023年會(ICCAD 2023)IP與IC設計服務主題論壇上,銳成芯微副總經理楊毅先生在現場帶來了《雙頻Wi-Fi6射頻IP 助力高端無線傳輸》的主題分享。
隨著物聯網時代到來,Wi-Fi芯片出貨量快速增長,據ABI Research預測,到2026年,全球Wi-Fi芯片出貨量將超過45億顆,其中Wi-Fi6的市占率攀升快速,預計到2024年將達到50%。
楊毅在分享中表示,相較于2.4GHz頻段,5GHz的Wi-Fi6具有干擾更小、帶寬更大、速度更快的一系列優勢,但因此在設計上也將面臨由大帶寬、高線性、大功率、低噪聲需求所帶來的挑戰。
通過自主創新的設計架構,在射頻IP這一領域,銳成芯微陸續推出了低功耗藍牙(BLE) IP解決方案、雙模藍牙(BT/BLE dual mode) 以及Wi-Fi6 RFIP解決方案等。
基于銳成芯微具有10年以上經驗的BT/Wi-Fi技術團隊自主研發的雙頻Wi-Fi6 RFIP:
1
支持2.4G和5G兩個頻段,應用市場廣泛,包含IoT、平板、手機、電視等應用領域和場景
2
該雙頻Wi-Fi6 RFIP基于22nm ULL工藝,面積可低至3.3mm2
3
RX功耗可低至50mA,功最大發射功率可達16dBm@MSC7,在17dBm的發射功率條件下,TX功耗可低至290mA,并且內置校準功能模塊
4
應用市場廣泛,包含IoT、平板、手機、電視等應用領域和場景
該IP將助力廠商更快速地推出支持2.4GHz與5GHz的雙頻Wi-Fi6產品。
未來,銳成芯微將會持續開發更多的、面向更廣泛應用的Wi-Fi RFIP產品,為不斷更迭的、高速互聯的數字社會生活提供高速可靠的連接技術。
關于銳成芯微
成都銳成芯微科技股份有限公司(簡稱:Actt;銳成芯微)成立于2011年,是集成電路知識產權(IP)產品設計、授權,并提供芯片定制服務的國家高新技術企業。公司立足低功耗技術,逐步發展和構建完成以超低功耗模擬及數模混合IP、高可靠性嵌入式存儲IP、高性能無線射頻通信IP及有線連接接口IP為主的產品格局,擁有國內外專利超130件,先后與全球20多家晶圓廠建立了合作伙伴關系,累計開發IP 650多項,服務全球數百家集成電路設計企業,產品廣泛應用于智慧城市、智慧家居、工業互聯網、可穿戴設備等領域。
銳成芯微始終以為合作伙伴提供精良的產品與服務為己任,秉承誠信、責任、合作、共贏的價值理念,致力于成為值得信賴的世界級集成電路IP提供商。
審核編輯:彭菁
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原文標題:ICCAD 2023|銳成芯微五大技術平臺推動應用創新
文章出處:【微信號:gh_63da7f3c5e13,微信公眾號:銳成芯微 ACTT】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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