高工LED組織發起的“高工金球獎”，因極高的含金量被譽為行業“奧斯卡”，成為企業激烈角逐的殊榮，其獲得者是產業鏈公認的品牌標桿，更能成為資本青睞的對象。

十余年來，高工金球獎已發展成為行業技術創新和品牌影響力的溫度計，以聲譽度量價值，以創新占領先機，以品質贏得市場，已經凝聚成LED企業前行的共識。

2023年，正值高工LED成立十五周年之際，由強力巨彩冠名的“高工金球獎”再次揚帆啟航，也是LED行業的最后一屆金球獎。

自評選報名通道開啟以來，高工金球獎組委會已收到多家企業的自薦報名參選表格。目前金球獎評選已進入評審階段，頒獎典禮將與高工LED十五周年大會同期舉行。

本屆金球獎在獎項設置上，分別針對技術、產品、品牌等多個維度進行全方位推薦。

此前，高工LED已公布了第一批「企業品牌」參評企業名單公示、第二批「企業品牌」參評企業名單公示、第三批「企業品牌」參評企業名單公示、第四批「企業品牌」參評企業名單公示、第五批「創新技術」參評企業名單公示、第六批「創新技術」參評企業名單公示、第七批「企業品牌」參評企業名單公示。

今日，高工LED特公布第八批「創新產品」參評企業名單公示（以下排名不分先后，后續將持續分批更新）如下：

01中順半導體

深圳市中順半導體照明有限公司成立于2019年，定位高端LED半導體封裝，集產品研發、設計、制造及銷售于一體，以外貿出口及OEM國際代工業務為主，同時結合大客戶直銷及國內經銷模式，承接各類定制化產品服務。

中順半導體總人數600余人，技術&品質類人員占比超25%，超過300條自動化生產線，月產能達5000KK以上，產品遠銷歐美、印度、東南亞等海外市場，同時為國內照明一線品牌廠商提供全方位的產品服務。

本次中順半導體參選金球獎的產品是2610刷墨。

目前消費性電子市場主流產品還是Chip類產品，但由于其結構及封裝材料本身性能的不足，導致存在光衰大和亮度低的缺陷，且至今無可行的解決方案，針對此痛點，中順半導體自主開發了PPA2610刷墨產品。

其具備尺寸小，極性易識別（通常刷墨邊為正極），1000小時高溫老化光維持率大于90%，且同功率情況下亮度比傳統chip產品要高出50%等優點；

并在產品抗彎折設計有獨到之處，通過提高杯壁厚度及杯深使其抗彎折能力非常優異，適用于終端各種PCB應用，目前此產品廣泛應用于家電顯示面板，工控指示等，每月出貨量20KK以上，深受客戶好評。

02阿達智能

廣東阿達智能裝備有限公司成立于2017年，專注于芯片封裝設備領域，致力于推動半導體封裝核心設備國產化，是一家擁有自主知識產權及核心技術、自主品牌的半導體封裝設備企業，已申請專利超100項。

主營產品為高密度焊線機和倒裝/固晶機、晶圓級/板級扇出以及Mini LED/Micro LED巨量轉移等先進封裝設備。

本次阿達智能參選金球獎的產品是高密度焊線機。

高密度焊線機用于半導體制造后道封裝的引線鍵合工序中，該工序對焊頭熱穩定性、光學定位的精度、運動控制的速度等技術要求高，是封裝制程的關鍵環節，其質量直接影響封裝器件的性能和可靠性，是半導體封裝設備中技術難度最大、設備數量最多、封測企業投資額最大、但國產化率最低、進口量最大的半導體核心設備。

阿達智能已實現量產的ROCKET系列高密度焊線機，焊線周期40ms，焊接精度±2μm，可處理40μm電極，雙線40K UPH打破全球紀錄，首次實現國產焊線機超越國際同期設備水平，屬國內首創，填補國產高密度焊線機的市場空白，有效取代進口設備在行業的使用，目前已應用于國內200多家封測企業，獲得國內上市/龍頭封測廠商的認可。

03宜美照明

江蘇宜美照明科技股份有限公司創辦于2004年，近20年來專注LED照明燈具，并于2015年登陸新三板。

宜美照明位于毗臨上海的昆山市國家級光電產業園，占地40畝、建筑面積40000㎡，集研發、生產、銷售為一體。

宜美照明擁有百余位資深設計師和工程師，企業通過ISO9001:2015質量體系認證，產品獲得ETL、DLC、GS、CE、CB、Erp、CCC等多項認證，并符合RoHS標準。

憑借領先的設計和優良的品質，宜美產品遠銷歐洲、北美、大洋洲的數十個國家，并享有很高的知名度和美譽度。

如今，宜美照明秉承“健康照明”理念，繼續深入國內市場，為家居、商用和教育照明提供一站式解決方案。

本次宜美照明參選金球獎的產品是側發光教室燈、格柵教室燈、黑板燈。

04兆馳晶顯

兆馳晶顯掌握了COB封裝、巨量轉移、色彩管理顯示、控制集成一體化等技術，覆蓋了市場上絕大部分的需求，處于業界主導和技術領先的地位。

兆馳晶顯在行業內以最短的時間實現了COB模組的量產，目前量產的項目涵蓋了從0.6mm-2.0mm像素間距產品，設計水平行業領先。

兆馳晶顯組建RGB Mini COB顯示模組產線在2022年11月正式投產，2023年一季度末全面投產600條產線，月產能可達6000㎡/月，預計全年實現產值8-10億元左右。

2023年8月將逐步擴產1100條產線，將有助于進一步提升公司的市場競爭力和影響力，進一步帶動我國Mini LED行業及相關產業的飛速發展。

本次兆馳晶顯參選金球獎的產品是MINI COB直顯PH1.25產品。

該產品具備以下技術先進性：

（1）技術端：兆馳晶顯顛覆了原來的設計思路，對產品的電路、結構、三合一HUB板進行全新設計，并且獲得相關專利；

（2）設備端：對生產設備全部重新定制，兆馳晶顯針對核心生產設備的改良超過120項；

（3）生產工藝端：舊的COB制造工藝不成熟，存在墨色不一致、白場麻點等問題，兆馳晶顯對這些問題進行了創新改善，夯實了大規模生產的基礎，使其產品在市場上極具競爭力；

（4）供應鏈協同：全產業鏈協同，整體效率最大化，進一步提升產品競爭力。

審核編輯：湯梓紅