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硬件電路設計之接地問題

CHANBAEK ? 來源: 一杯苦Coffee ? 作者: 一杯苦Coffee ? 2023-11-13 16:38 ? 次閱讀

01簡介

電路設計中,“接地”是一個無法避免的問題。接地需要考慮的主要因素:使用場景,不存在通用的接地方式。本文我們將以一種通俗易懂的方式談談接地問題的本質。
image.png

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02接地分類

接地目的決定了接地的方式,從接地的性能上來說,接地主要可分為以下四類:

安全接地

工作接地

浪涌接地

靜電接地

03接地目的

接地的主要目的主要有三大類,分別為對地阻抗低、地平面穩定、對地均衡。接下來,主要從這三個方面展開說明:

對地阻抗低

圖片

分析

低頻信號從信號平面流到地平面時,大電感相當于導線直接接地,此時表現出來的特性就是低阻抗。

高頻信號從信號平面流到地平面時,大電感呈現出較大的阻抗,測試表現出來的特征就是高阻抗。

地平面穩定

地穩定是對地的阻抗足夠大,電流比較容易直接泄放到地,同時在導線上幾乎不會產生壓降。將像遼闊的海洋中,匯入多少條河流都波瀾不驚。

對地均衡

對于電源或者信號,對于我們真正有價值的往往是它們之間的壓差。存在一種場景,一個電路當受到外部的干擾時,兩個平面上的電壓整體上升(差模電壓保持不變,共模電壓增大),具體見下圖。其實電路通常依然能正常工作,并且這種場景其實我們常會遇到。

圖片

一個靜電脈沖通過空氣打到電路板上,針對局部的電路,距離遠近的不同,肯定會導致產生靜電感應的壓差。這時候用一塊金屬板隔一下的話,即使該金屬板浮空,對金屬板后面的電路板來說,感應的將是均勻的電場,雖然感應干擾仍然存在,但起碼電路上是基本均衡的。當然如果此金屬板接地更好啦。當然共模電壓一般不會維持住,因為傳輸線的阻抗不均勻,往往會轉成差模電壓干擾,地均衡的問題最好不要讓我們面對,但沒辦法的時候,如浮地設備,不得不受到靜電沖擊的電路板,防護時候要考慮地均衡問題。

04共地耦合干擾

共地耦合干擾這個是處理接地的核心問題。

圖片

在一個戲劇院里,有三個大廳分別大廳a、大廳b、大廳c,出口僅有一個。當三個大廳同時三場時,大廳c的面積較大,容納的人也越多。那么大廳c內部的 看客的 退場將會影響大廳a和大廳b內部人員的退場。(大廳a、大廳b、大廳c相當于三條對地的回流路徑,走道相當于共地阻抗)

以下圖為例,圖1中,RAB段的電阻就是共地阻抗部分,流過這段的地電流Io、Ia、Id三部分在這段會相互影響;如果這三個電流差別較大,差出了1-2個數量級的話,相互之間的影響就不可以忽視了,尤其是某個弱地電流支路是用于定量測量、放大或AD轉換電路的時候;圖2則把Id對另外兩個之路的影響隔離掉了;圖3則是三個地電流全部分別隔離了。

圖片

05常用接地方式

基本思路 :在設計上,把安全保護地、工作數字地、工作模擬地、工作功率地、雷擊浪涌地、屏蔽地先確保各自獨立的單獨連接,最后在系統聯調的時候,再根據各地之間要解決的問題,即根據接地的目的,將這幾個地按照下列的之間的聯接方式處理下,連接方式包括:

序號接地方式描述
1直接接地適合中地頻率,這類導線上有一定的走線電感和走線電阻,對高頻波對地電流,在電感作用下,電纜起到的是大阻抗的作用,相當于低頻接地,高頻下大阻抗接地了,基本不能實現高頻下的可靠導通。
2大電阻接地大電阻的特點是一旦電阻兩端出現壓差,就會產生很弱的導通電流,把地線上電荷瀉放掉之后,最終實現兩端的壓差=0V,這個特點在希望電荷瀉放,但又不希望快速瀉放的時候。
3小電阻接地小電阻要解決的問題是增加了一個阻尼,阻礙地電流快速變化的過沖,在電流變化時候,使沖擊電流上升沿變緩,相當于晶振輸出端、總線輸出端為減少過沖振鈴的匹配電阻。
4電感接地一般用用在電流電流波動加大的場合,電感具有抑制電路狀態變化的特性,通過電感的連接,可以銷峰填谷。
5磁珠接地一般應用在弱信號與地之間,磁珠等同于一個隨頻率變化的電阻,它表現的是電阻特性,是耗損性質的;電感則是儲能性質的,相當于削峰填谷。所以跨接磁珠的地之間一般是有快速小電流波動的狀態,因為磁珠會飽和,電流太大了,它消耗不了。

注意 :因為雷擊浪涌、安全地的電流一般會遠大于信號電流對人的危害,這兩個接地建議分別單獨接到大地,在真正的大地處單點相接,尤其是防雷擊接地。

05系統接地思考

對于PE,電路設計過程中常使用阻容接地方式。很多系統直接兩PE和板載GND連接在一起,這種連接方式可以讓靜電以最快方式泄放至GND。

圖片但是這種方式也存在弊端,兩個設備直接連接大地,對于整個大系統而言,會造成直流回環和交流回環,即回環連接會增大,這樣的系統更加容易引入干擾。并且對于安規來說,漏電流也是有要求的,直接連接地,可能會存在較大的漏電流,在一些較大系統中,要求系統與大地之間至少需要MΩ級別的電路。

圖片

對于電阻電容選型,封裝都為1206既可,需要使用高壓瓷片電容,耐壓2KV。如果對于安規要求比較嚴格,電容最好使用安規電容。對于而且對于系統地和機殼地的距離也有要求,比較通用的是華為流傳出來標準,系統地和機殼地之間間距2mm。其實可以簡單計算這個距離,按照電壓空氣擊穿的30KV/cm,所以2mm間距能夠保證6KV不會擊穿放電。

而且在設計海思平臺時候,華為手冊上建議對于浮地系統定位孔直接和機殼相連,對于需要接大地的設備,最好將地進行隔離。

注意事項:

如果設備外殼良好接大地,那PCB應該也與外殼良好的單點接地,這個時候工頻干擾會通過外殼接地消除,對PCB也不會產生干擾。

如果設備使用的場合可能存在安全問題時,那必須將設備外殼良好接地。

為了取得更好效果,建議是設備外殼盡量良好接地,PCB與外殼單點良好接地;當然如果外殼沒有良好接地,那還不如把PCB浮地,即不與外殼連接,因為PCB與大地如果是隔離的(所謂浮地),工頻干擾回路阻抗極大,反而不會對PCB產生什么干擾。

多個設備之間需要互相連接的時候,盡量是每個設備外殼都與大地在單點良好接地,每個設備內部PCB與各自外殼單點接地。

但是如果多個設備互相連接時候,設備外殼沒有良好接地,那就不如浮地,內部PCB不與外殼接地。

機殼地可能并不是可靠的接地,如配電網中不符合安規,沒有地線;接地棒周圍土壤太干燥,接地螺栓生銹或松動。

環境是存在電磁干擾的,工作環境中有大功率變壓器、大功率電機、電磁電爐、高壓電網諧波等。

PCB內部是會產生高頻噪聲的,如高頻開關管、二極管、儲能電感、高頻變壓器等。

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