總則：

在本標(biāo)準(zhǔn)涉及的開口方式均視焊盤為規(guī)則， 若出現(xiàn)焊盤不規(guī)則或與正常焊盤大小有較大出入時(shí)， 應(yīng)視具體情況而決定開口方式。

1. 目的：

統(tǒng)一鋼網(wǎng)開孔標(biāo)準(zhǔn)， 保證鋼板開孔設(shè)計(jì)一致性， 保證錫膏印刷品質(zhì)；

2. 適用范圍：

適用于 XXX 公司 SMT 鋼網(wǎng)開孔

3． 主要職責(zé)：

3. 1 工藝工程師根據(jù) NPI 部門提供的貼片資料， 以及工藝工程師根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)提出鋼網(wǎng)制作要求(設(shè)計(jì)方案) ；

3. 2 工藝鋼網(wǎng)制作人員負(fù)責(zé)填寫《鋼網(wǎng)和治具制作申請(qǐng)單》 《鋼網(wǎng)評(píng)估單》 會(huì)簽各部門然后才進(jìn)行制作；

3. 3 采購負(fù)責(zé)向供應(yīng)商下《采購訂單》 和與供應(yīng)商對(duì)賬， 協(xié)助付款事宜；

3. 4 生產(chǎn)部門負(fù)責(zé)鋼網(wǎng)的領(lǐng)取， 使用， 存放及存放前的清洗工作；

3. 5 品管品負(fù)責(zé)來料檢驗(yàn)及鋼網(wǎng)使用稽核；

4. 制作要求：

4. 1 提供 GERBER 文件或 PCB 板（一般以 GERBER 為準(zhǔn)） ， PCB 進(jìn)行參考(客戶特殊說明除外) 如兩者不符時(shí)與我司工程負(fù)責(zé)人確認(rèn)；

4. 2 加工類型：激光+電拋光(化學(xué)蝕刻 Chemically Etched、 激光切割 Laser-Cut、 電鑄加工Electroform)

4. 3 開口要求：CHIP 按照客戶規(guī)范及附件修改要求；

4. 4 測(cè)試點(diǎn)、 話筒/振動(dòng)馬達(dá)、 螺絲孔、 單獨(dú)焊盤、 三角形防靜電點(diǎn)等及 SPK、 MIC、 RF、 MOTOR、 BT 等后焊組件: 不開孔（特殊客戶要求除外） ；排線、 天線饋點(diǎn)（ANT 類的單個(gè)焊盤） ：文件和 PCB 板上都有時(shí)， 需找客戶確認(rèn)！

4. 5 IC 接地沒有特別要求視為開孔；

4. 6 通孔沒有特別要求視為不開孔；

4. 7 焊盤過板孔要避開；

4. 8 MARK 點(diǎn)：

4. 8. 1 非印刷面半刻并用不溶于異丙醇的透明樹脂封膠或半蝕刻加黑處理, Mark 點(diǎn)選取原則為板邊 2 個(gè), 單板上最少 4 個(gè)(即板為 4 或 6 拼板時(shí)左右每塊小板各開立 2 個(gè)) , 若 Gerber 中無 Mark 點(diǎn), 工程需與客戶確認(rèn) Mark 點(diǎn)位置；對(duì)于激光制作的鋼網(wǎng)， 其 MARK 點(diǎn)采用表面燒結(jié)的方式制作 MARK 點(diǎn)的灰度應(yīng)達(dá)到鋼網(wǎng)廠商提供的樣品的標(biāo)準(zhǔn)；

4. 8. 2 Mark 點(diǎn)選用 1. 0 或 1. 5 或 2. 0mm 直徑大小的小圓點(diǎn)；(注意: 選用 Mark 點(diǎn)時(shí)不宜選用在 3mm范圍內(nèi)有另外同類型 Mark 點(diǎn)的點(diǎn)) ；

4. 9 排版：拼板按照客戶要求， 連板按文件或 PCB；

4. 10 PCB 位置要求、 鋼片尺寸及網(wǎng)框(Frame) ：PCB 中心、 鋼片中心、 鋼網(wǎng)外框中心需重合， 三者中心距最大偏差值不超過 3mm；PCB、 鋼片鋼網(wǎng)外框的軸線在方向上應(yīng)一致， 任意兩條軸線角度偏差不超過 2度， 如果是共享鋼網(wǎng)， 所須遵循的設(shè)計(jì)原則由設(shè)計(jì)者提供。鋁框本色無鉆孔， 選擇使用與印刷機(jī)對(duì)應(yīng)的相應(yīng)規(guī)格型材的銀白色鋁框， 網(wǎng)框的厚度為40. 0±3. 0 mm。網(wǎng)框底部應(yīng)平整， 其不平整度不可超過0. 5mm。

常用網(wǎng)框有以下幾種：

1） 大小：550mm*650mm；

2） 大小：420mm*520mm；

4. 11 鋼片 Foil/厚度：鋼片、 鎳合金、 銅片、 高分子驟合物（聚酰亞胺片材 Kapton） ；為保證鋼網(wǎng)有足夠的張力和良好的平整度， 所做鋼片距外框內(nèi)側(cè)應(yīng)保留有 50mm 的距離。

①、 所有的密腳器件中心距都大于等于 0. 5mm Pitch 且 CHIP 組件的尺寸都在 0402 以上(包含 0402)的板按客戶制作要求用 0. 12mm；

②、 含有 0. 4mm Pitch 的密腳器件或 0201 chip 組件的用 0. 10mm；

③、 含有對(duì)印錫量有特殊要求的個(gè)別器件或模塊的主板， 通常情況下的匹配關(guān)系：階梯部分厚度0. 15mm 或 0. 18mm 鋼網(wǎng)厚度 0. 10mm 或 0. 12 mm(具體要求開制時(shí)備注) 。

說明：有 BGA 元器件的主要有 0. 12mm 和 0. 13mm 厚度鋼網(wǎng)為主。

4. 12 拼板要求 ：

①一板一網(wǎng)時(shí)， PCB 外形居中；

②PCB 板圖案距鋼片最外邊粘 AB 膠水位置要保證 50mm；

③兩塊不同 PCB 板開在同一片鋼網(wǎng)上時(shí)， 要求兩板板邊間隔 30mm；

④一片鋼網(wǎng)上開兩個(gè)同一 PCB 時(shí)， 要求 180° 拼板兩板板邊間隔 30mm；

⑤注意其中 PCB 流向, 特別要注意拼板方向, 要注意正反面的問題；

⑥如果制作雙拼鋼網(wǎng)， 必須按照雙拼治具數(shù)據(jù)要求拼版， 實(shí)現(xiàn)同步印刷， 精度保持 0. 08mm 內(nèi)；

⑦雙拼板時(shí)注意以 PCB 板工藝邊（工藝邊為長(zhǎng)邊時(shí)） 對(duì)鋼網(wǎng)架短邊；

4. 13、 邊框繃網(wǎng)(Border) ：先用細(xì)砂紙將鋼片表面粗化處理并打磨鋼片邊緣， 再進(jìn)行繃網(wǎng)。繃網(wǎng)用材料為不銹鋼鋼絲， 使鋼網(wǎng)與網(wǎng)框處于電導(dǎo)通狀態(tài)， 便于生產(chǎn)時(shí)板上靜電的釋放；鋼網(wǎng)絲目數(shù)應(yīng)不低于 100

目， 其最小屈服張力應(yīng)不低于 45N。繃網(wǎng)完成后， 在鋼網(wǎng)的正面， 鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位及絲網(wǎng)與網(wǎng)框結(jié)合部位， 必需用強(qiáng)度足夠的膠水填充。所用的膠水不應(yīng)與清洗鋼網(wǎng)用的清洗溶劑（工業(yè)酒精、 二甲苯、

丙酮等） 起化學(xué)反應(yīng)。

要附合格檢驗(yàn)報(bào)告 1 份；1: 1 標(biāo)準(zhǔn)塑膠菲林 1 份；第一次制作鋼網(wǎng)送 BGA 植球鋼網(wǎng)一張；

5. 開口特殊要求:

5. 1 焊盤與焊盤間應(yīng)保持安全距離 0. 25mm, 同一組件的 2pad 間距最小為 0. 21mm(0402 相鄰組件的邊

緣距離保持 0. 2mm 即可) 如大于 0. 25mm 時(shí)必須知會(huì)工廠負(fù)責(zé)人同時(shí)須做分割處理: (焊盤周圍有金手指

或大銅泊同樣) 、 0603 及以上 CHIP 組件間的間距小于 0. 3mm 的， 組件與組件之間應(yīng)保持 0. 3mm 的安全間

距、 屏蔽框與組件保持 0. 35mm 的安全距離。

5. 2 通常擴(kuò)孔方向朝外， 如與其它零件距離太近， 剩余部分可考慮側(cè)面擴(kuò)孔（保證與其它零件不連錫，

且清洗時(shí)鋼網(wǎng)不變形） 。

5. 3 小孔組件必須保證孔壁光滑， 有良好的下錫性（如：0. 3mm 球徑的 BGA、 CSP 等組件） ；

5. 4 通常所指比例為面積比：如 1：1. 5 等于 PCB 焊盤的面積：鋼網(wǎng)開孔面積(特別的除外) ；

5. 5 針對(duì)零件附近的三角形靜電點(diǎn)不可開孔， 同時(shí)要求保證零件開孔不可覆蓋靜電點(diǎn)， 以保證靜電點(diǎn)

不可與零件短路。

6. 6 AB 面同時(shí)印刷鋼網(wǎng)開孔時(shí)， 少料面 0402 物料需擴(kuò)大 15%開孔。0603 或以上物料、 BGA 等密腳物料

按正常方式開孔。

6. 7 開孔寬度減小時(shí)應(yīng)對(duì)稱進(jìn)行, 以使錫膏居中；開孔長(zhǎng)度減少時(shí)應(yīng)盡量在組件內(nèi)側(cè)以避免錫珠；

6. 8 QFN 類組件引腳開口內(nèi)切不能大于0. 08mm, ≤0. 65pitch 的 IC 類組件都需方形倒圓角；所有IC：

針對(duì) Pitch0. 5mm 保證引腳長(zhǎng)度至少 0. 60mm；

6. 9 有 PCB 板上 IC 組件有短路腳則按單獨(dú)腳分開開口, 外加 0. 2mm；

備注：如有與文件有沖突或有疑問的， 需要及時(shí)與相關(guān)聯(lián)絡(luò)人聯(lián)系溝通。

鋼網(wǎng)的開孔數(shù)量要與 PCB 板和文件相結(jié)合， 如 PCB 板上有焊盤， 文件里面沒有， 特別是兼容性的焊盤，

一定要找客戶確認(rèn)。

7. 通用規(guī)則:

7. 1 網(wǎng)孔尺寸(Aperture Size) ， 錫膏從網(wǎng)孔粘附到 PCB 焊墊的程度 3 個(gè)主要因素：

a） 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的面積比和縱橫比；

b） 網(wǎng)孔內(nèi)壁的幾何形狀；

c） 網(wǎng)孔內(nèi)壁的光滑度。

7. 2 模板開口一般設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)為：

面積比（Area Ratio） ≥0. 71， 寬厚比（Aspect Ratio） ≥1. 6， 當(dāng)開口長(zhǎng)度遠(yuǎn)大于其寬度（如

IC 時(shí)） ， 則需考慮其面積比。

Aspect Radio(寬厚比) : 開孔寬度（W） /模板厚度（T） ；

Area Radio（面積比） : 焊盤開孔面積/孔壁面積) 。

總原則：在保證足夠錫量的情況下應(yīng)使錫膏有效釋放；

三球定律：至少有 3 個(gè)最大直徑的錫球能排在模板的厚度方向和最小開孔的寬度方向；

鋼板呈倒錐形， 即網(wǎng)孔下開口比上開口寬 0. 01mm 或 0. 02mm 據(jù)鋼網(wǎng)厚度而定（開孔孔壁錐度要求

在 4° ~9° 范圍之內(nèi)） ；

若焊盤尺寸 L＞5W 時(shí)， 則依據(jù)寬厚比確定鋼片的厚度：

W／ T≥1. 66 T＜W／ 1. 66

若焊盤呈正方形或圓形， 則依據(jù)面積比確定鋼片的厚度：

L×W/[2T(L+W) ]≥0. 71

7. 3 單個(gè) PAD(通常一邊大于 4mm 且另一邊不小于 2. 5mm) 不能大于 3X4mm， 超過的應(yīng)用 0. 40mm 的線分

割， 分成的 PAD≤2mmX2mm；

7. 4 半蝕刻制作注意事項(xiàng)：

做 STEP-DOWN 時(shí)， 應(yīng)保證半蝕刻區(qū)域內(nèi)的組件最外邊開口與半蝕刻區(qū)域最外邊至少有 2-3mm 的區(qū)

域空間， 如與周邊組件隔得較近時(shí)， 也可將周邊的組件 STEP-DOWN， 便于良好下錫。做 STEP-UP 時(shí)， 蝕

刻區(qū)域最外邊與周邊小組件要至少有 1-3mm 的間隙。當(dāng)局部加厚組件位置周圍有密腳 IC、 QFP、 QFN 時(shí),

可根據(jù)情況取消該處的加厚工藝, 以防止短路, 并且需根據(jù)印刷情況改變 PCB 的進(jìn)板方向, 避免印刷時(shí)加

厚位置與刮刀印刷方向在同一水平線的密腳組件受影響。

審核編輯：湯梓紅