隨著ai應用的擴散，gpu和ai加速器等芯片需求爆發(fā)。nvidia在10月擴大cowos先進封裝后，蘋果、AMD、博通、邁威爾等重量級顧客最近也大量追擊，tsmc增加了cowos的生產能力，并提高了明年的月生產能力。機會比當初預想的多出了20%，因此期待產業(yè)ai芯片的不足狀況能夠得到緩解。英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛9日表示：“臺積電是我們的未來。今天沒有任何公司，歷史上沒有任何人。臺積電的規(guī)模和影響力可以與tsmc相媲美。”

ai的教父、nvia的ceo黃仁春強調說：“沒有tsmc，就沒有nvia。”同時爆發(fā)了對臺積電 cowos先進封裝的需求。臺積電在英偉達10月追加訂購之后，蘋果、amd、bucom、mywell等重量顧客在市場上擴散，最近要求對臺積電追加訂購，加快了cowos擴大的步伐。明年的月生產能力將比原來的目標增加20%，達到3.5萬支。

臺積電總裁魏哲家曾表示：“計劃到2024年將cowos生產能力增加一倍，但總生產能力從2023年到2024年顧客需求非常大，到2025年將增加一倍以上。”

臺積電對傳聞沒有評論，但位作者會長在過去的會議上cowos雙倍增加生產能力為目標，但目前限制供應商的生產能力，但仍被限制到明年年底實現(xiàn)擴充一倍的目標，到2025年，將持續(xù)擴大生產。”5大客戶的訂單趨勢表明，隨著ai應用的廣泛普及，帶動了gpu和ai加速器ic的需求，廣達、緯創(chuàng)、緯穎、英業(yè)達等ai服務器供應鏈也得到了實惠。

光電協(xié)進會特約研究顧問柴煥欣：AMD或者是英偉達在明年人工智能相關半導體領域全部高速起飛的人工智能服務器組裝企業(yè)受益的集團，明年的智能手機這部分事實上會出現(xiàn)逆轉的狀態(tài)，聯(lián)發(fā)科和高通；甚至只要道歉，即使聘用，也會繼續(xù)使用對人3納米制造過程，先進封裝則會使用分散型痛苦組合包裝。”

隨著臺積電公司提高cowos的生產能力，業(yè)界也期待先進封裝設備合作工廠提高出貨推進力，在明年上半年之前直接接受訂單。但AI服務器代理工廠此前曾公開警告說，AI芯片不足是目前AI供應鏈出貨動力受到抑制的主要原因，要想實現(xiàn)供需平衡，還需要進一步等待，銷售貢獻度將逐漸顯現(xiàn)。