ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統，該系統主要針對嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應用的晶圓測試
測試（如DRAM和NAND）等應用進行晶圓溫度針測時，需要耗散大量的功率以避免溫度過
高。全新ERS高功率溫度卡盤系統可在-40°C的溫度條件下，在300毫米的卡盤上耗散高達2.5
kW的功率，這讓測試單個芯粒以及全晶圓接觸測試成為可能。作為附加選項，該系統還具備
業界最佳的溫度均勻性，在-40°C時均勻性可穩定在 ±0.2°C，在-20°C至+85°C之間甚至可達
系統中使用的溫度卡盤由多個部分組成，還可通過ERS專利PowerSense軟件進行獨立控制。
當向晶圓施加功率時，軟件會立即檢測到熱量的增加并迅速做出反應，冷卻受影響的區域。為
了實現迅速散熱并達到溫度高均勻性，此次推出的新型溫度卡盤系統配備了一個液體而非空氣
的冷卻機。
"對于高功率溫度卡盤系統，我們有意使用工程液體，因為它們能夠滿足終端應用的功率耗散
要求。至于其它主流晶圓測試，我們仍傾向于使用空氣作為冷卻劑，"ERS electronic首席技術
官Klemens Rei?nger說："我們的解決方案之所以與眾不同，不僅是因為它在低溫條件下具備的
卓越散熱性能，還因為它可以達到無與倫比的溫度均勻性：±0. 1°C。我們在繼續開發該系統的
其他功能， 這些功能將進一步改善耗散性能和對分區的監控，從而全面實現動態控制。
"ERS的高功率溫度卡盤系統解決了高端處理器、DRAM和NAND器件晶圓測試過程中出現的問
我們預計中國客戶將會對該系統非常感興趣，這也是為什么我們已經在與ERS共享的、位于上
海的實驗室里安裝了該系統，以便演示和供客戶評估的原因。
高功率溫度卡盤系統現已接受訂購。
關于ERS：
ERS electronic GmbH 50多年來一直致力于為半導體行業提供創新的溫度測試決方案。憑借其用
于晶圓針測的快速且精確的空氣冷卻溫度卡盤系統以及用于FOWLP/PLP的熱拆鍵合和翹曲調整
設備，享譽業界。
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發表于 10-11 13:58
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