前言：

天璣9300首創(chuàng)的全大核架構或將引領芯片設計的新趨勢，為芯片的性能和功耗優(yōu)化提供了新的思路和方案。

全新芯片架構，規(guī)格配置拉滿

CPU部分，天璣9300配備了8顆核心，由最高主頻達3.25GHz的4個Cortex-X4超大核+4個主頻2.0GHz的Cortex-A720大核組成。

天璣9300沒有像傳統(tǒng)手機SoC那樣搭載小核，也而是用上了開創(chuàng)性的[全大核]，CPU架構中只有大核以及超大核兩類核心。

聯(lián)發(fā)科表示，天璣9300的CPU峰值性能相較上一代提升了40%，功耗節(jié)省了33%。

率先采用Arm新一代旗艦GPUImmortalis-G720，峰值性能提升46%，功耗降低40%，在復雜游戲場景中可節(jié)省40%的內存帶寬。

而全大核的意義，除了更高的性能和更低的能耗之外，為生成式AI提供足夠的算力支持，更是聯(lián)發(fā)科面向AI時代的重要布局策略。

CPU是[全大核]的存在合理性

Arm在今年新品發(fā)布會上介紹了TCS23方案，并推薦了多種手機AP SoC的CPU搭配方案，包括1+3+4、1+5+2和面向筆記本的10+4+0新方案。

高通選擇了1+5+2方案，即1個Cortex-X4超大核、5個Cortex-A720大核和2個Cortex-A520小核。

聯(lián)發(fā)科則沒有選擇這些方案，而是采用了4+4+0的方案，更像是針對筆記本的方案。

很顯然，聯(lián)發(fā)科此次在天璣9300上采用的，正是這種[故意將高頻架構運行在低頻]的設計思路。

天璣9300的8個CPU大核全部是亂序執(zhí)行（out-of-order execution）的內核，憑借強大的性能，可以在更短時間內高效的完成多個并行任務，從而降低整體的功耗。

實際上，聯(lián)發(fā)科早已涉足PC平臺SoC芯片領域，并推出了面向Chromebook的Kompanio 1380芯片。

今年5月，聯(lián)發(fā)科與英偉達合作，開發(fā)針對筆記本的Windows on Arm平臺產品。

APU為手機AI做足了準備

天璣9300所支持的第七代APU，正是專為人工智能應用而打造的。

通過NeuroPilot Compression技術，該APU首次在vivo旗艦手機端實現了70億、130億參數的人工智能大語言模型的運行，并在移動芯片上成功運行了330億參數的模型。

第7代APU架構內建硬件級的生成式AI引擎，能夠實現更快速且安全的邊緣AI計算。

擁有完整的工具鏈，能夠協(xié)助開發(fā)者在端側快速且高效地部署多模態(tài)生成式AI應用。

這一成就得益于強大的AI算力，工程機終端的AI性能跑分超過了3000分（芯片超過2000分），再次證明了其在AI領域的領先地位。

從聯(lián)發(fā)科的示意框圖來看，APU 790新增了[生成式AI引擎]，很容易讓人聯(lián)想到英偉達在這代Hopper架構中特別加入的Transformer引擎。

這是順應AI時代潮流的做法，相當于在加速器中又加了個更專用的加速器。

天璣9300跑生成式AI指的就是對一定規(guī)模的生成式AI模型做推理，這些模型的規(guī)模雖然不會大到ChatGPT的程度，但也有一定的量級。

手機芯片設計的小核心特點已待革新

在過去的十年里，包括聯(lián)發(fā)科在內的智能手機芯片廠商都采用了特定的設計模式。

從早期的大小核架構演變?yōu)榻陙淼拇笾行『思軜嫞纾?lián)發(fā)科的前一代旗艦芯片天璣9200就采用了[1+3+4]的八核設計。

當前，隨著AI時代的來臨，終端設備對芯片性能的需求日益增長。

許多看似日常的應用場景在背后實際上已經屬于重載使用場景。

此時，兼顧日常應用運算的SoC小核心已經難以滿足需求，大部分壓力都轉移到了大核心上。

因此，面對日益增加的應用性能需求，小核心正處于一種[無能為力]的尷尬境地。

小核心的存在是為了在省電的同時，保持低功耗和高效能。

Arm的小核心至今仍采用順序架構，以維持輕量、小尺寸和低功耗。

然而，歷史上移動平臺也曾出現過沒有采用[小核心]的情況。

例如，高通早年的自研CPU架構，直至驍龍820的Kryo時期，仍堅持同構核心，不存在小核心。

但是驍龍820的末代自研Kryo架構生不逢時。全大核帶來最顯而易見的價值，當然就是多線程性能的顯著提升。

事實上，在我們觀察高通的第三代驍龍8時，也看到了其偏重大核心架構的方向轉變。

第三代驍龍8已經采用了1+5+2的架構思路，其中大核占據了六顆。

從天璣9300的優(yōu)秀表現來看，全大核心架構極有可能成為日后移動端旗艦芯片行業(yè)的主流方向。

隨著移動端應用和硬件功能的持續(xù)發(fā)展，許多用戶對性能的需求其實是日益增長的。

這意味著永遠不會有真正的[性能過剩]。

結尾：

今年蘋果A17 Pro的性能提升不及預期，產業(yè)和消費者們的目光再次聚焦在了聯(lián)發(fā)科和高通身上。

最近兩大芯片巨頭接連發(fā)布旗艦芯片新品，必然將引起移動芯片領域的又一次旗艦[芯皇之戰(zhàn)]。

在未來基于AI的萬物互聯(lián)時代，芯片巨頭們的博弈焦點將不再局限于單一的技術或產品，而是一種[綜合性競爭]，這種競爭更多會體現在生態(tài)的博弈上。

如何面對這些新的挑戰(zhàn)，是每一個玩家迫切需要思考的。