小體積

現階段智能終端設備，無論是可穿戴設備還是車聯網產品，亦或是其他終端設備，小型化、輕薄化均是大勢所趨。多芯片封裝嵌入式存儲芯片(MCP)，如eMCP、uMCP、nMCP等，集成了閃存和內存芯片，滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。ePOP嵌入式存儲芯片，集成了eMMC和LPDDR，采用全新設計工藝，垂直搭載在SoC上，體積更小，提供設備小型化進程支持。

高性能

終端設備走向智能化，需要解決設備的快速交互和響應問題。此前，終端設備缺乏高性能存儲設備，很難和內部SoC進行快速聯動，實現對數據和指令進行快速響應。從eMMC到UFS，嵌入式存儲器始終在推進存儲性能提升。從UFS2.0開始，便提供了HS-G2和HS-G3（可選）兩個傳輸信道，理論帶寬分別能達到5.8Gbps（725MB/s）和11.6Gbps（1450MB/s），后續每一代的嵌入式存儲器都在上一代基礎上，實現了性能的提升，共同為終端設備指令的快速響應，提供存儲性能支撐，進而加速終端設備智能化腳步。

低功耗

終端設備智能化進程中，功耗表現和性能是相輔相成的，功耗和性能的均衡，才能讓設備長久高效經濟的工作。嵌入式存儲器作為終端設備的重要組成，它的功耗表現也會影響到整體的功耗性能平衡。

可靠、穩定存儲

可靠、穩定存儲，智能終端設備的應用場景，大都需要長久不斷電持續工作，維持實際業務不掉線。這就意味著主導數據存儲和傳輸的嵌入式存儲器，需要更高的可靠性，穩定的實現數據傳輸不掉線，配合SoC等其他組件，實現指令長久而快速的響應。

NAND芯片，作為嵌入式存儲器的存儲介質也是核心部件，具備高耐久特性；尤其是原廠的NAND芯片，大都有更先進的閃存架構，更領先的制造和封裝工藝，使得配置原廠NAND芯片的嵌入式存儲器，大都具備更高的TBW，能夠適應智能終端設備，實時在線穩定運維的業務需求。此外，在軟件層面，嵌入式存儲器廠商也都積極開發諸如主機碎片整理等方面的技術，進一步優化碎片文件，提升NAND芯片及存儲器壽命。

實際上，除了小型化、性能、功耗和可靠性，嵌入式存儲器還在兼容通用性等方面有著相當優勢，基于這些硬件特性，終端設備上更多的智能功能和設計，得以落地，由圖紙變成了現實，加速終端設備智能化進程。