隨著5G通訊的普及、AI的興起以及chiplet工藝的采用,待測芯片的功耗不斷增大,熱流密度大幅增加,可靠性試驗中經常因溫度監測失效、socket過熱、散熱片散熱不好等因素導致測試失敗,嚴重時會發生熔球燒壞PCB等破壞性問題。
為幫助客戶解決這一系列問題,季豐電子建立熱仿真能力,在PCB layout階段可通過熱流模擬分析對Burn-in整體環境做評估,可以直觀地找出問題所在,識別設計風險,并針對風險提出改善建議。
熱仿真流程
熱仿真案例分享
1. Socket+IC+PCB整體熱仿真,真實反映被測IC實際測試環境下的熱分布
(Socket+IC+PCB整體仿真以及熱云圖)
2. 對chiplet工藝的IC進行精細建模,可以對其內部的DIE、Bump或其他器件等進行熱仿真
(IC內部熱仿真,IC內部各器件熱仿真示圖)
3. 對重要器件進行精細選材和建模,可以對多site進行仿真,可以將影響因素(風速、環境溫度、功率等變量)進行模擬仿真,讓仿真結果更貼合實際情況
(單site局部熱仿真)
(多site大范圍仿真)
(模擬機臺內風速)
4. 對于熔球問題,也可以進行熱仿真排查
(熔球熱仿真整體示圖)
(熔球熱仿真細節示圖)
(錫球表面溫升仿真)
(針表面溫升仿真)
5. 瞬態模擬,可以查看某時刻溫度云圖
(查看某時段的動態溫度云圖)
審核編輯:劉清
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原文標題:季豐電子建立熱仿真能力,提升半導體測試成功率
文章出處:【微信號:zzz9970814,微信公眾號:上海季豐電子】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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