在最近閉幕的ICCAD 2023上，國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應商思爾芯受邀參加這一集成電路行業(yè)年度盛會。思爾芯不僅展示了引人注目的展位和全面的解決方案，還進行了一系列深入的演講和展示，為客戶帶來前沿洞察與技術(shù)支持。在高峰論壇上，思爾芯副總裁陳英仁先生就共贏EDA新生態(tài)方面發(fā)表了精彩的專題演講，并隆重推出了新產(chǎn)品“芯神覺（Claryti）”。產(chǎn)品經(jīng)理秦英明先生在技術(shù)論壇上進行了主題分享，展示了思爾芯全方位的數(shù)字前端EDA解決方案。會場精彩紛呈，亮點不斷。

亮點一：高峰論壇演講共贏EDA新生態(tài)

在ICCAD 2023的高峰論壇上，思爾芯副總裁陳英仁先生的演講《共贏 EDA 新生態(tài)：全方位解決方案與多元合作》，成為大會的一個亮點。

陳英仁重點展示了思爾芯在數(shù)字 EDA 領域的全面解決策略。他詳細探討了公司的全方位解決方案，包括“芯神匠”架構(gòu)設計、“芯神馳”軟件仿真、“芯神鼎”硬件仿真，以及在國內(nèi)領先的“芯神瞳”原型驗證工具，并強調(diào)了 EDA 云支持的重要性。此外，陳先生還強調(diào)了與全球多家知名公司的合作，旨在向客戶提供完整的 SoC 設計和驗證解決方案。通過與芯片設計和IP供應商的緊密合作，思爾芯致力于共同推動產(chǎn)業(yè)鏈的共贏協(xié)同發(fā)展，構(gòu)建新一代的共贏 EDA 生態(tài)。

陳英仁先生強調(diào)，構(gòu)建共贏 EDA 新生態(tài)不僅關(guān)乎技術(shù)革新和經(jīng)濟效益的追求，更重要的是要實現(xiàn)合作與責任的共擔。他提倡以利益（ ROI ）和義務并重的方式，與其他生態(tài)伙伴攜手，共同塑造一個有溫度、有愿景、有合作、有承諾、有團隊的合作生態(tài)。

進入21世紀以來，半導體行業(yè)迎來了爆發(fā)式的發(fā)展。陳英仁先生也分析了AI、RISC-V 和 Chiplet 技術(shù)的興起對半導體行業(yè)帶來的挑戰(zhàn)和機遇。RISC-V 作為開源指令集，為芯片設計提供了更多的自由度和可能性，同時也帶來了標準化的挑戰(zhàn)。Chiplet 技術(shù)雖然為高性能計算開辟了新方向，但對 EDA 工具的要求也相應提高。AI 的崛起正推動著工業(yè) 4.0 的革命。

在這個多變的生態(tài)中，思爾芯正通過對新技術(shù)的預見性布局和創(chuàng)新解決方案的提供，為客戶創(chuàng)造更大的價值。公司不斷優(yōu)化應用創(chuàng)新、軟硬件交互和系統(tǒng)工程，促進整個生態(tài)的價值轉(zhuǎn)變。

亮點二：思爾芯重磅發(fā)布“芯神覺”

演講最后，陳英仁先生現(xiàn)場發(fā)布了思爾芯的一款全新數(shù)字調(diào)試電路 EDA 軟件——芯神覺（ Claryti ）。

在數(shù)字電路設計和驗證領域，可視化調(diào)試工具的重要性愈加凸顯。面對集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展、設計規(guī)模和復雜性的持續(xù)增加，以及多層次驗證的需求，傳統(tǒng)的調(diào)試方法已面臨諸多挑戰(zhàn)。思爾芯的新品“芯神覺” EDA 軟件，在這樣的背景下應運而生，旨在提供一個跨越不同設計環(huán)境的統(tǒng)一調(diào)試界面。這不僅極大簡化了工程師在各環(huán)境間的切換流程，還顯著提升了調(diào)試效率。

“芯神覺”通過其直觀的界面設計、快速的響應速度和穩(wěn)定的運行表現(xiàn)，提供了一個全面而高效的分析和調(diào)試平臺。它具備高效的源代碼追蹤能力和滿足主流驗證場景需求的關(guān)鍵調(diào)試功能，能夠有效地支持工程師在復雜的設計環(huán)境中快速定位問題。其用戶友好的設計不僅提高了工程師的工作效率，也優(yōu)化了整個設計和驗證過程。

亮點三：國產(chǎn)企業(yè)級硬件仿真再度升級

在 11 日的 EDA 與 IC 設計（一）專題論壇上，思爾芯產(chǎn)品經(jīng)理秦英明先生應邀以《超大規(guī)模集成設計硬件仿真挑戰(zhàn)與實現(xiàn)》做專題分享，引起了與會者的極大關(guān)注。

秦英明先生的演講聚焦于隨著芯片設計復雜性日益增加，硬件仿真在整個驗證流程中扮演的關(guān)鍵角色。他介紹了思爾芯自主研發(fā)的芯神鼎( OmniArk )硬件仿真系統(tǒng)，這一系統(tǒng)旨在為芯片前端驗證提供更高效和更準確的解決方案。該系統(tǒng)不僅支持多種仿真模式，還能實現(xiàn)快速導入、自動編譯和高速仿真，同時具備優(yōu)異的調(diào)試和數(shù)據(jù)處理能力，從而顯著提升芯片設計流程的價值。秦英明的演講深入探討了芯神鼎的技術(shù)核心和工作原理，以及其在芯片前端驗證領域的創(chuàng)新成果和應用場景。

秦英明先生提到，“芯神鼎首次亮相于去年的 ICCAD，當時它就引起了廣泛關(guān)注。自那以后，我們對系統(tǒng)又進行了多項提升。不但新增了多種仿真模式，還更新了我們的 VIP 庫，可支持 PCIe、USB、ETH 等30多種驗證 IP，更增強了用戶體驗。如今，芯神鼎已被越來越多的客戶采用，應用范圍也變得更加廣泛。”

亮點四：全方位數(shù)字前端EDA解決方案

本次大會上，思爾芯的展臺也成為了本次一大亮點，集中展示了公司在數(shù)字 EDA 領域的全面解決方案。通過與會者與公司專家之間的深入交流，結(jié)合專業(yè)講解、實際操作的 Demo 演示和實物展示，參觀者得以親身體驗這些先進解決方案如何幫助客戶應對設計挑戰(zhàn)。眾多專業(yè)參觀者對展品所呈現(xiàn)的創(chuàng)新技術(shù)及其在實際應用中的效果給予了肯定。

一位與會者分享道：“思爾芯的展臺不僅展示了領先的技術(shù)，還提供了實用的解決方案，這對我們來說是非常有價值的。”

憑借 20 年對 EDA 技術(shù)的深耕和核心自主技術(shù)的持續(xù)優(yōu)化，思爾芯展示了其在打造完整的數(shù)字 EDA 全流程解決方案方面的實力。公司為芯片設計企業(yè)提供了豐富的產(chǎn)品組合和全面的技術(shù)支持，顯著提高了芯片設計領域的效率和創(chuàng)新能力，賦能芯片設計，加速行業(yè)發(fā)展。

思爾芯的產(chǎn)品組合覆蓋了從 IP 開發(fā)、SoC 集成、軟硬件集成、軟件開發(fā)到系統(tǒng)驗證等芯片開發(fā)的各個階段的設計驗證需求。通過使用通用數(shù)字電路調(diào)試軟件和豐富的驗證 IP 庫，思爾芯建立了統(tǒng)一的設計、驗證與調(diào)試環(huán)境。這不僅確保了在同一芯片項目開發(fā)中不同團隊的高效協(xié)作，而且顯著提升了整體開發(fā)效率。

寫在最后

ICCAD 2023上，思爾芯在數(shù)字 EDA 領域展現(xiàn)了其日益完善的整體解決方案。所展示的全面數(shù)字前端 EDA 解決方案不僅彰顯了公司在技術(shù)創(chuàng)新和市場領導上的實力，還凸顯了其在推動芯片設計領域創(chuàng)新與合作上的關(guān)鍵角色。隨著思爾芯不斷推進數(shù)字 EDA 技術(shù)的進步，未來將為整個半導體行業(yè)帶來更多創(chuàng)新和發(fā)展。