工業相機拆解分析
之前預言的項目暫停了，為之而做的硬件設備也就暫時沒人用了，正好多出來一個工業相機，想著里面到底是什么樣子，于是乎突發奇想，拆開來瞅瞅。先介紹一下攝像頭本身的性能吧：
| 型號 | MV-GE502GM |
| 傳感器 | 1”CMOS |
| 快門類型 | 全局快門 |
| 相機類型 | 黑白 |
| 像元尺寸 | 4.8X4.8μm |
| 有效像素 | 530萬 |
| 分辨率@幀率 | 2592X2048@22FPS |
| 1600X1200@57FPS | |
| 640X480@260FPS | |
| 像素位深度 | 10bit |
| 靈敏度 | 7.5V/lux-s550nm |
| GPIO | 6-pin Hirose接頭，1路光隔觸發輸入（可復用為輸入GPIO）,一路光隔閃關燈輸出 （可服用為輸出GPIO）；可增配2路輸入3路輸出（雙6pin Hirose接頭） |
| 采集模式 | 連續性/軟觸發/硬觸發 |
| 最大增益（倍數） | 8 |
| 曝光時間范圍（ms） | 0.005~327 |
| 濾光片 | 黑白相機標配雙面AR增透片 |
| 幀緩存 | 32M Bytes |
| 用戶自定義數據區 | 2K Bytes |
| 視頻輸出格式 | Bayer8、Bayer12、Mono8、Mono12、Mono16、RGB8、RGB32、RGB48 |
| 視覺標準協議 | 支持GigE Vision協議、GenICam協議 |
| 鏡頭接口 | 默認C接口,可選C或者CS接口，可提供M12鏡頭轉接接口配件 |
| 數據接口 | RJ45 千兆以太網接口 , 向下兼容100M網絡制式 |
| 電源供電 | 9~24V(POE為選配) |
| 功率 | <2.5W |
| 外形尺寸 | 29(mm)X29(mm)X40(mm) |
| 重量 | 小于75g |
| 工作溫度 | 0~50度 |
| 工作濕度 | 20~80%（無凝結） |
| 存儲溫度 | -30~60度 |
| 存儲濕度 | 20~95%（無凝結） |
| 操作系統 | WINXP、WIN7/8/10 32&64為系統；Linux和ARM linux驅動、安卓平板驅動（可定制）、MAC OS系統 |
| 驅動程序 | Directshow組件Halcon專用組件Labview專用驅動OCX組件TWAIN組件 |
| 編程語言包 | C/C++/C#/VB6/VB.NET/Delphi/BCB/Python/Java |
| 其他功能 | 支持任意尺寸的ROI自定義分辨率、對比度和伽瑪調節、飽和度調節、白平衡校正、 黑電平校正、自定義死點坐標校正、ISP圖像處理加速、3D降噪、自定LUT表、幀率調節、自定義相機名稱等 |
外觀看一下
小編手里的相機是配套鏡頭的所以看上去比較長，實際工業相機本體的尺寸還是比較小的為29(mm)X29(mm)X40(mm) (不含鏡頭底座和后殼接口)。MV-GE502GM通體黑色，外殼是金屬材質，噴漆處理，U形殼件通過黑色螺絲相互固定。尾部是通信接口，一個千兆以太網的RJ45接口，另外一個是GPIO輸入輸出接口。
拆開外殼
遇到一個小尷尬的事情，小編把所有螺絲都拆掉后仍然無法把外殼取下來，找了一圈，終于在合格標下面找到了最后一顆螺絲的藏身之處，把其擰下來，就可以拆掉金屬外殼。
可以看到內部是一個塔式的結構，也可以說是疊層的結構。每一個板子都通過接插件連接到下一塊板子，把本來在一張PCB上的電路功能，因為結構的需求，分到5塊小的PCB上，這設計也可以算是比較巧妙的了。PCB之間除了接插件之外還通過銅螺柱相互固定以此增加機械強度。
?
這個工業相機是麻雀雖小五臟俱全，從主控到FPGA，存儲芯片，CMOS傳感器，散熱銅牌。小編根據絲印搜索了一下，以太網變壓器芯片：HR682480，MCU：GD32F103CBT6，存儲芯片：EM63A165BM-5H，FPGA：Cyclone@IV EP4CE22F17C8N。
拆解完畢
作為一個合格的拆解人員，螺絲螺帽必須一個不落的收起來，并且一個不落的安裝回去。最后給各位奉上全家福圖片一張，至此拆解完畢。
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