隨著社會的進步，科技的發展，人工智能技能發展得突飛猛進，并以不可阻擋之勢進入了我們的生活領域。在人工智能的蓬勃發展中，將我們的生活推向了更高的層次，人類由此進入了智能化時代。

人工智能在計算機領域內，得到了愈加廣泛的重視，它不但在機器人，經濟政治決策，控制系統，仿真系統中得到應用，還能夠在日常生活中幫助我們進行高效工作和學習，為生活增資添彩。

近些年，人工智能產品備受關注，例如智能家居小家電，美容美發器件，智能機器人，智能護理，醫療設備等。他們的誕生，更加進一步地拓展了社會的舞臺，實現了人類生活的智能化，促使人們步入了智能化時代。隨著市場變化發展，生物識別技術應運而生，并深受人們的關注，這一步推動了人工智能技術的大門。例如，以掃地機器人為例，隨著人類生活水平不斷提高，人們的幸福指數也在不斷攀升，人們更加注重精神享受，使得掃地機器人迅速走紅，成為服務機器人領域的”香餑餑“，隨著掃地機器人的熱銷，研究人員也更加注重研發多功能的掃地機器人。因此掃地機器人的功能也在不斷升級，并具有很大的市場需求。隨著人們生活需求的不斷增加，人工智能產品也將不斷發展升級，作為“前輩”的智能手機當然也不例外了。

在平常生活當中，人工智能一般在手機上，平板，電腦，智能家居等均為廣泛。例如，在手機當中，人工智能用于哪里？

1、實名驗證：它能夠實人支付認證，可以通過掃描人的臉部，分析是否是本人，從而實現金融級的人臉支付認證。

2、拍照美顏功能：拍照時，AI可以智能分析出用戶的年齡，膚色，體型等特征，通過人臉檢測，關鍵點檢測，場景識別等，AI算法對畫質進行精準提升，自動美顏，從而使照片的人物更漂亮精致。

3、3D效果：能夠用于AR游戲虛擬，3D電影等應用，為用戶提供更加逼真的畫面效果。

4、智能助手：智能助手包含的功能大都與我們的生活息息相關，例如智能學習用戶的使用習慣，并對用戶較為常用的幾個軟件應用進行預加載，提升用戶打開APP時的速度，并推薦一些用戶較為喜愛的內容等等。

因此，深圳市新移科技有限公司趁機抓住了這個快速發展的時代，自主研發了基于 MTK 最新5G手機芯片的 5G AI 核心板，分別為：XY6877 5G AI 核心板、XY6853 5G AI 核心板、XY6833 5G AI 核心板、XY6873 5G AI 核心板。都帶有高中低配硬件引腳P2P兼容，源碼兼容，小 尺寸，便于嵌入開發，可兼顧性價比與性能以及提升產品的差異化。

一、聯發科 XY6877 5G AI 核心板

● 基于聯發科MT6877 — 天璣 900平臺、工業級高性能、可運行Android12.0 操作系統的5G AI 智能模塊.

● 運用全新5G SoC，采用6nm 工藝制程，耐腐蝕抗干擾，支持-20℃~+70℃ 環境下7x24小時穩定運行，尺寸僅為50x50x2.5mm，可嵌入到各種智能產品中，助力智能產品便攜化及功能差異化。

● 搭載Mali-G68GPU，不僅具備 Mali-G78 的先進技術，還采用了低功耗設計集成 5G 調制解調器，支持 MediaTek 5G UltraSave 省電技術.

● 支持多攝像頭組合，主攝最高可支持1.08 億像素，支持視頻分辨率1080*2520，相較上一代天璣移動芯片，可以多呈現35% 的細節.

● 集成了硬件級 4K HDR視頻錄制引擎，結合旗艦級3D 降噪（3DNR）和多幀降噪（MFNR）技術，能夠在 4K HDR 視頻拍攝中實現更出色的影像效果.

● 搭載集成 MediaTek 第三代 AI 處理單元，具有高效的 INT8、INT16 和 FP16 運算的浮 點精度優勢，提升高端 AI 相機拍攝體驗.

● 支持H.264、H.265/HEVC格式視頻編碼，最高支持4K/30幀視頻錄制及播放.

● 支持高性能 LPDDR5 或 LPDDR4X 內存，UFS 3.1 或 UFS 2.2 高速閃存.

● 集成 5G LTE 連接性，可實現高能效的全球連接.

● 內置 2.4G & 5G 雙頻Wi-Fi6，支持 2x2 MIMO 的 Wi- Fi 6 提供更快、更可靠的無線網絡連接.

● 支持BT 5.2、GPS/Beidou/GLONASS/QZSS多星定位，集成式的無線連接解決方案更節能.

● 內置多種通訊，創建萬物互聯的世界。擁有多路音頻輸入輸出以及LCM，Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可擴展多路串口、以太網、U攝像頭、NFC、指紋等外設.

二、聯發科 XY6853 5G AI 核心板

● 基于聯發科MT6853 — 天璣 720平臺、 工業級高性能、可運行 Android 11.0 操作系統的5G AI 智能模塊.

● 采用臺積電 7nm 制程的5G SoC，2Cortex-A76+6 Cortex-A55架構，主頻高達2.0GHz.

● 內置NPU高達1T 算力，擁有超強的通用計算性能.

● 支持省電技術，相比同級降低約40%的功耗，帶來持久的續航能力，待機功耗可低至7ma.

● 運用沉金生產工藝，耐腐蝕抗干擾，支持-20℃-70℃環境下7x24小時穩定運行，尺寸僅為 45*48*2.5mm，可嵌入到各種智能產品中，助力智能產品便攜化及功能差異化.

● 搭載強大ARMMali-G57 MC3GPU，并擁有MediaTek最新圖像處理技術，最高可支持6400萬像素的攝像頭，2000萬+1600萬像素雙攝組合，最高支持視頻分辨率1080*2520.

● 采用集成 MediaTekAPU（AI 處理器），支持自定義 AI 相機增強功能，以實現效果或服務的獨特差異.

● 支持H.264、 H.265/HEVC格式視頻編碼，最高支持4K/30幀視頻錄制及播放.

● 支持高性能 LPDDR4X 內存頻率高達 2133 MHz、UFS 2.2高速閃存，MiraVision 增強 HDR 10+ 畫質體驗.

● 數據通訊集成 5G LTE 連接性，可實現高能效的全球連接.

● 內置2.4G&5G雙頻WI-FI，支持 WiFi 5（802.11 a/ b/g/n/ac）、BT5.1、支持1T1R、2T2R無線技術、 NSA/SA組網和5G雙載波聚合，支持100M以太網讓通訊更順暢，選擇更靈活.

● 擁有多路音頻輸入輸出以及LCM，Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可擴展多路串口、以太網、U攝像頭、NFC、指紋等外設.

三、聯發科 XY6833 5G AI 核心板

● 基于聯發科MT6833 — 天璣 700 平臺、工業級高性能、可運行 Android 12.0 操作系統的5G AI 智能模塊.

● 采用臺積電 7nm 制程的 5G SoC，2*Cortex-A76+6*Cortex-A55架構，主頻最高達2.2GHz.

● 內置 5G 雙載波聚合技術（2CC） 及雙5G SIM 卡功能，實現優異的功耗表現及實時連網功能.

● 采用沉金生產工藝，耐腐蝕抗干擾，支持-20℃-70℃環境下7x24小時穩定運行，尺寸僅為45x48x2.5mm，可嵌入到種智能產品中，助力智能產品便攜化及功能差異化.

● 采用ARM新一代Valhall架構，主頻高達950MHz的雙核心Mali-G57GPU.

● 支持H.264、H.265/HEVC格式視頻編碼，最高支持4K/30幀視頻錄制及播放.

● 支持高性能 LPDDR4X 內存頻率高達 2133MHz，支持UFS 2.2 高速閃存.

● 支持6400萬像素攝像頭，在暗光及夜間環境下硬件成像加速器（多幀降噪）可確保高質量的影像畫面.

● 支持視頻分辨率 1080*2520，實現出色的 AI 相機強化功能，包括 AI 景深、AI 色彩、AI 美顏等功能.

● 集成 5G LTE連接性，可實現高能效的全球連接.

● 內置2.4G&5G雙頻WI-FI，支持 WiFi 5（802.11 a/b/ g/n/ac）、BT5.1、支持1T1R、2T2R無線技術、 NSA/SA組網和5G雙載波聚合，支持100M以太網讓通訊更順暢，選擇更靈活.

● 擁有多路音頻輸入輸出以及LCM，Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可擴展多路串口、以太網、U攝像頭、NFC、指紋等外設.

四、聯發科 XY6873 5G AI 核心板

● 基于聯發科MT6873 — 天璣 800平臺、工業級高性能、可運行 Android 11.0 操作系統的5G AI 智能模塊.

● 采用臺積電 7nm 制程的 5G SoC，耐腐蝕抗干擾，支持-20℃-70℃環境下7x24小時穩定運行，尺寸僅為 50*50*2.5mm，可嵌入到各種智能產品中，助力智能產品便攜化及功能差異化.

● 搭載Mali-G57 MC3 GPU，2*Cortex-A76+6*Cortex-A55架構，主頻最高達2.4GHz.

● 集成 5G LTE 連接性，可實現高能效的全球連接.

● 支持高性能 LPDDR5 或 LPDDR4X 內存，UFS 3.1 或 UFS 2.2 高速閃存.

● 支持H.264、H.265/HEVC格式視頻編碼，最高支持4K/30幀視頻錄制及播放.

● 支持高性能 LPDDR5 或 LPDDR4X 內存，UFS 3.1 或 UFS 2.2 高速閃存.

● 集成 5G LTE 連接性，可實現高能效的全球連接.

● 內置 2.4G & 5G 雙頻Wi-Fi6，支持 2x2 MIMO 的 Wi- Fi 6 提供更快、更可靠的無線網絡連接.

● 支持BT 5.2、GPS/Beidou/GLONASS/QZSS多星定位，集成式的無線連接解決方案更節能.

● 內置多種通訊，創建萬物互聯的世界。擁有多路音頻輸入輸出以及LCM，Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可擴展多路串口、以太網、U攝像頭、NFC、指紋等外設.

五、核心板性能參數

六、應用領域

主要應用于物聯網行業，如手持終端、安防監控、車載應用、商顯設備、圖像識別設備、醫療設備、工業平板、安全頭盔、智慧醫療、智慧家居等。也可嵌入待開發的PCBA板進行開發、組裝整機等等。

審核編輯：湯梓紅