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原文標(biāo)題:集成電路封裝材料-硅通孔相關(guān)材料(57頁P(yáng)PT)
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導(dǎo)線絕緣層破損后必須恢復(fù)絕緣,導(dǎo)線連接后,也必須恢復(fù)絕緣,恢復(fù)后的絕緣強(qiáng)度不應(yīng)低于原來的絕緣強(qiáng)度,通常用黃蠟帶、滌綸薄膜帶和黑膠布作為
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當(dāng)發(fā)現(xiàn)導(dǎo)線絕緣層破損或完成導(dǎo)線連接后,一定要恢復(fù)導(dǎo)線的絕緣。要求恢復(fù)后的絕緣強(qiáng)度不應(yīng)低于原有絕緣層。所用材料通常是黃蠟帶、滌綸薄膜帶和黑膠帶,黃蠟帶和黑膠帶一般選用寬度為20mm的。
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