廣和通要聞
面對終端智能化、低功耗、強續航、長生命周期等需求,廣和通發布LTE智能模組SC228,其以卓越連接能力、強大性能、支持安卓版本迭代等特點賦能工業互聯、車載后裝、公共事業等領域。
SC228基于6nm制程工藝的高通SM6225平臺設計,采用高端八核(4*A73@2.4GHz + 4*A53@1.9GHz)處理器,主頻高達2.4GHz,平衡功耗與性能,可為終端提供優異的綜合性能。
SC228是一款多網絡制式LTE Cat.4 智能模組,支持全球4G全網通、雙頻Wi-Fi以及藍牙近距離無線通信,滿足不同終端對4G高質無線通信方式需求。在定位能力上,SC228支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS等多種衛星定位系統,可在不同環境下快速精準實現定位需求。SC228預置開放Android 14操作系統并支持后續版本迭代,助力客戶快速滿足GMS(Google Mobile Service,谷歌移動服務)認證需求,持續推出長生命周期的終端。
在封裝上,SC228采用41mm*41mm*2.8mm的LCC+LGA 封裝,與廣和通智能模組SS808、SQ808、SC128,SU808和SC138系列兼容,便于客戶靈活迭代終端設備。SC228擁有MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C等多種擴展接口,最多可支持4路攝像頭,或3路ISP攝像頭同時工作,滿足攝像頭、顯示屏、音頻、傳感器等外設連接需求,極大拓展了終端應用領域。
得益于以上軟硬件特性,LTE智能模組SC228可廣泛應用于無線智能支付、可穿戴音視頻記錄儀、對講機、車載后裝設備、智慧家居等終端,助力全球AIoT產業發展。廣和通將持續依托智能模組產品與技術實力,滿足產業多樣化的智能需求,助力客戶打造成本可控、性能更佳、功耗更優的終端,共促數智化變革。
SC228將在2023年12月進入工程送樣階段。
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廣和通IoT MC產品管理部總經理陳煜表示:
SC228作為支持全球LTE頻段的智能模組,兼容多種無線通信方式,增強終端連接性能和靈活度,便于智能終端客戶快速進入全球市場。此外,SC228和廣和通多款4G智能模組封裝兼容,支持Android 14及持續的版本迭代,助力產業客戶打造長生命周期終端,促進各行業數智化轉型。
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原文標題:廣和通發布LTE智能模組SC228,促AIoT應用繁榮發展
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