推進(jìn)了蘋果iphone新機(jī)，再加上英偉達(dá)ai下一代半導(dǎo)體需求及微軟、亞馬遜、谷歌等放自研芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)谴蟮闹圃爝^程中領(lǐng)先，龐大的支撐能力，良率提升意大利3以上，帶動(dòng)業(yè)績開始回來為3nm代工產(chǎn)能，到今年年底將達(dá)到6 ~ 7萬塊。全年經(jīng)營收入有望突破5%，明年更有可能達(dá)到10%。

法人方面分析說：“由于nvidia、高通、聯(lián)發(fā)科等多家制造企業(yè)正在競爭性地引進(jìn)該技術(shù)，因此到2024年下半年為止，將接連進(jìn)入3納米時(shí)代。”半導(dǎo)體也預(yù)計(jì)到2024年末為止，將具備每月10萬臺(tái)的生產(chǎn)能力，因此預(yù)計(jì)將確立長期的主要制造工程的方向。

臺(tái)積電除了承攬主要云端服務(wù)提供商和英偉達(dá)、谷歌、aws之外，還承攬了微軟最新5納米自主開發(fā)芯片maia的訂單。法人方面表示：“tsmc在穩(wěn)定地確保了對(duì)蘋果等多數(shù)手機(jī)制造企業(yè)的訂貨量的情況下，追加確保了ai芯片的訂貨量，從而提高了尖端制造工程的生產(chǎn)能力活用度。”

法人測(cè)算，尖端工程的價(jià)格高，3nm晶片價(jià)格接近于2萬美元，數(shù)量和價(jià)格都上升，tsmc的同時(shí)提高銷售規(guī)模的增長，更多的工作用筆不同投資也在臺(tái)積電的機(jī)會(huì)提高收益性已定，山坡的傾斜度比預(yù)期有望大幅上升。

臺(tái)積電公司10月份的合并營業(yè)利潤時(shí)隔7個(gè)月重新恢復(fù)了年增長，月增加率也顯著增加，創(chuàng)下了最高值。對(duì)于法人的樂觀狀況，tsmc預(yù)測(cè)說：“借助最后3個(gè)月的出色業(yè)績，將轉(zhuǎn)換連續(xù)幾個(gè)月營業(yè)收益每年都在減少的不利局面。”

csp制造企業(yè)正在運(yùn)算領(lǐng)域加快千載難逢的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。在過去的5年里，大型語言模型的每個(gè)數(shù)量都以每年10倍的速度增長。因此，csp的操作員需要一個(gè)成本高效、可擴(kuò)展的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。法人代表本身研究芯片是目前處于萌芽階段，微軟的maia二代，谷歌的tpuv6， aws的新產(chǎn)品都已在開發(fā)中，與今后數(shù)量的需求只會(huì)越來越大，臺(tái)灣集成電池的先進(jìn)制造工程也將會(huì)是一個(gè)大完善。”

其中，亞馬遜aws不僅預(yù)測(cè)inf2/trn 1的出貨量將持續(xù)增加，aws云服務(wù)的客戶滿意率也依然很低。預(yù)計(jì)tpu v4（7納米）將于2023年、tpu v5（5納米）將于2024年、tpu v6（3納米）將于2025年生產(chǎn)。幾位主要客戶都依賴臺(tái)積電的生產(chǎn)能力，無論是先進(jìn)制程或先進(jìn)封裝，明年都將是臺(tái)積電健康的一年。