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斥資30億美元,美國力促先進芯片封裝產業發展

晶揚電子 ? 來源:晶揚電子 ? 2023-11-22 15:51 ? 次閱讀

美國商務部正在啟動一項30億美元的計劃,以刺激美國本土芯片封裝產業發展。有數據指出,美國的芯片封裝產能只占全球的3%。而中國封裝產能估計占到全球的38%。

國際電子商情訊 當地時間周一,美國商務部宣布將投入大約30億美元的資金,以刺激美國本土芯片封裝產業發展。

這一計劃被命名為國家先進封裝制造計劃 (NAPMP),將投資30億美元用于項目,其中包括用于向美國制造商驗證和過渡新技術的先進封裝試點設施、確保新工藝和工具配備有能力的員工培訓計劃以及項目資金。該部門預計將于2024年宣布 NAPMP 的第一個資助機會(針對材料和基材)。

NAPMP 的六個優先研究投資領域是:

材料和基材

設備、工具和流程

先進封裝組件的電力傳輸和熱管理

與外界通信的光子學和連接器

Chiplet 生態系統

多小芯片系統與自動化工具的協同設計

據了解,這是美國《芯片與科學法案》的首項研發投資項目,表明美國政府對于美國芯片封裝產業的重視。考慮到美國當前芯片封裝產能在全球占比較低,美國政府的此次投資舉動,也表明其補足弱點的決心。

據悉,NAPMP投資計劃的資金來自《芯片法案》中專門用于研發的110億美元資金,與價值1000億美元的芯片制造業激勵資金池是分開的。這筆資金將由商務部的國家標準與技術研究所管理,該研究所將建立一個先進的封裝試點設施,并為新的勞動力培訓計劃和其他項目提供資金。

美國商務部副部長Laurie Locascio在宣布這一投資計劃時表示:“在美國制造芯片,然后把它們運到海外進行包裝,這會給供應鏈和國家安全帶來風險,這是我們無法接受的。”她表示,該計劃目標是到2030年在國內建成多個大批量先進封裝設施,并讓美國成為尖端半導體制造領域先進封裝的全球領導者。

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原文標題:斥資30億美元,美國力促先進芯片封裝產業發展

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