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蘋果正在自研WiFi和藍牙芯片

旺材芯片 ? 來源:芯動半導體 ? 2023-11-22 16:31 ? 次閱讀

蘋果已計劃開始批量生產各種無線芯片,最終將所有這些芯片都排列在一個封裝中,節(jié)省大量內部空間,同時提高能效。不幸的是,這個計劃似乎是一個遙遠的夢想,因為這家科技巨頭的定制藍牙Wi-Fi 芯片本應在 2025 年上市。可悲的是,就像其內部 5G 調制解調器遇到的問題一樣,蘋果在這方面的麻煩也在繼續(xù)。

憑借最終確定的定制藍牙和 Wi-Fi 芯片,蘋果將能夠擺脫對博通以及最終高通的依賴

就像A系列和M系列芯片一樣,蘋果定制部件的下一個進入者很可能是5G調制解調器。彭博社的馬克·古爾曼(Mark Gurman)在他最新的“Power On”時事通訊中沒有就定制藍牙和 Wi-Fi 芯片開發(fā)發(fā)表太多言論,但提到了其他細節(jié)。

例如,他表示,在蘋果硬件技術高級副總裁 Johny Srouji 的領導下,該公司已經擺脫了英特爾的束縛,并成功轉向為各種 Mac 定制芯片。現在,下一個挑戰(zhàn)是開發(fā)定制無線部件,包括 5G 調制解調器以及藍牙和 Wi-Fi 芯片。

藍牙和 Wi-Fi 芯片原定于 2025 年推出,但蘋果在這兩個方面都遇到了問題,因此推遲了發(fā)布時間,具體時間未公開。這家總部位于加州的巨頭的 5G 調制解調器也面臨無數問題,據稱該芯片還處于早期階段,據報道該公司正面臨性能、過熱等問題,迫使基帶芯片推出推遲至 2025 年末或 2026 年初。

定制藍牙和 Wi-Fi 芯片的開發(fā)目前由Zongjian Chen負責監(jiān)督,他也是 Srouji 團隊中領導 5G 調制解調器工作的人。盡管新聞通訊中沒有提到這些問題,但我們可以假設性能、功耗增加以及與各種國際無線標準的兼容性是蘋果及其團隊遇到的常見障礙。

定制的藍牙和 Wi-Fi 芯片可能會在內部 5G 調制解調器到來后推出,這將需要幾年時間,但蘋果打算履行其長期承諾。此外,古爾曼寫道,該公司還致力于為各種產品定制電池和相機,但第一個使用這些組件的家庭可能是 iPhone

分析師:蘋果暫停研發(fā)WiFi芯片

Apple分析師郭明錤今年年初表示,Apple 已經暫停了其正在開發(fā)的 Wi-Fi 芯片的工作。蘋果設計的 Wi-Fi 芯片的開發(fā)目前已“暫停”,郭說蘋果將推遲“一段時間”。

蘋果公司在 Wi-Fi 芯片上的工作消息最早于 1 月份浮出水面,當時彭博社的Mark Gurman表示蘋果公司正在開發(fā)一種組合的 Wi-Fi 和藍牙芯片,以取代從 Broadcom 采購的組件。當時,Mark Gurman表示,蘋果的目標是從 2024 年開始過渡到自己的芯片,到 2025 年更換 Broadcom 的部件。

請注意,Wi-Fi 和藍牙芯片與 5G 調制解調器芯片是分開的,Apple 也在開發(fā)該芯片以取代高通的技術。Apple 的最終目標是在內部生產更多iPhone的關鍵部件,減少對第三方公司的依賴。

最終,蘋果希望打造一款將蜂窩調制解調器、Wi-Fi 和藍牙功能合二為一的芯片,該公司還在努力更換從高通獲得的射頻芯片和無線充電芯片。

郭表示,Apple 之前開發(fā)的 Wi-Fi 解決方案是僅 Wi-Fi 芯片,而不是傳聞中的 Wi-Fi 和藍牙組合芯片。這兩種技術的配對對蘋果來說更具挑戰(zhàn)性。

更具體地說,Apple 之前開發(fā)的 Wi-Fi 解決方案是 Wi-Fi-only 芯片,而不是 Wi-Fi+Bluetooth 組合芯片。從設計的角度來看,開發(fā) Wi-Fi+藍牙組合芯片比僅開發(fā) Wi-Fi 芯片更具挑戰(zhàn)性。由于蘋果的大部分產品都使用組合芯片,如果蘋果決定這樣做,用自己的芯片替換博通的組合芯片將更具挑戰(zhàn)性。

Wi-Fi 芯片的開發(fā)工作已經暫停,因為 Apple 希望將其芯片設計資源集中在先進的 3 納米芯片上,這些芯片將為未來的 iPhone 和其他設備提供動力。郭表示,“開發(fā)資源不足”因此不僅推遲了蘋果 5G 芯片的量產,還推遲了 Wi-Fi 芯片的量產。

郭認為,在未來兩到三年內,隨著標準的變化以及 Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 的采用,蘋果使用自己的 Wi-Fi 芯片將是有風險的。目前,Kuo 認為蘋果將開始為其設備采用 Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 芯片,博通將從中受益。

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原文標題:蘋果正在自研WiFi和藍牙芯片,但是……

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