芯片由晶圓切割成單獨的顆粒后，再經過芯片封裝過程即可單獨應用。

1、減薄（Back Grind）：

芯片依工藝要求，需有一定之厚度。應用研磨的方法，達到減薄的目標。研磨的第一步為粗磨，目的為減薄芯片厚度到目標值（一般研磨后的厚度為250～300μm，隨著芯片應用及封裝方式的不同會不一樣）。第二步為細磨，目的為消減芯片粗磨中生成的應力破壞層（一般厚度為1～2μm左右）。研磨時需有潔凈水（純水）沖洗，以便帶走研磨時產生的硅粉。

若有硅粉殘留，容易造成芯片研磨時的破片或產生微裂紋，在后序的工藝中造成芯片破碎的良品率問題及質量問題。同時需要注意研磨輪及研磨平臺的平整度，可能會增加芯片破片的機率（因為平整度不好會造成芯片破片）。

2、貼膜（Wafer Mount）

減薄之后，要在芯片背面貼上配合劃片使用的藍膜，才可開始劃片。藍膜需要裝在固定的金屬框架上。為了增強膜對芯片的黏度，有時貼膜后須要加熱烘焙。

3、劃片（Wafer Saw）

芯片依照單顆大小、需要種類等，要在藍膜上切割成顆粒狀，以便于單個取出分開。劃片時需控制移動劃片刀的速度及劃片刀的轉速。不同芯片的厚度及藍膜的黏性都需要有不同的配合的劃片參數，以減少劃片時在芯片上產生的崩碎現象。劃片時需要用潔凈水沖洗，以便移除硅渣。切割中殘留的硅渣會破壞劃片刀具及芯片，造成良品率損失。噴水的角度及水量，都需要控制。

一般切割刀片可以達到最小的切割寬度為40μm左右。若用雷射光取代切割刀片可將切割寬度減小到20μm。所以使用窄小的切割道的特殊芯片必須用雷射光切割。對于厚芯片或堆疊多層芯片的切割方式，也建議使用雷射光切割。因為用一般切割刀片切割，在使用特別的刀片下，勉強可以切割三層堆疊的芯片。所以雷射光切割比較好。

有些芯片在劃片時為了達到特殊的芯片表面保護效果，同一切割道要切割兩次。此時第一次切割時用的刀片比較寬，第二次切割時用的刀片比較窄。

切割時要特別注意，不可切穿芯片背面的藍膜。若切穿藍膜會造成芯片顆粒散落，后序的貼片工藝無法進行。劃片時潔凈水的電阻值要控制在1MΩ之下，以保護芯片顆粒不會有靜電（ESD）破壞的問題。

一般劃片時移動的速度為50mm/s。

一般劃片時的刀片旋轉的速率為38 000r/min。

劃片完成后，還需要用潔凈水沖洗芯片表面，保證芯片上打線鍵合區不會有硅粉等殘留物，如此才能保證后序打線鍵合工藝的成功良品率。有時在潔凈水中還要加入清潔用的化學藥劑及二氧化碳氣泡，以便提高清潔的效果及芯片表面清潔度。

4、貼片（Die Attach）

將芯片顆粒由劃片后的藍膜上分別取下，用膠水（epoxy）與支架（leadframe，引線筐架）貼合在一起，以便于下一個打線鍵合的工藝。膠水中加入銀的顆粒，以增加導電度，所以也稱為銀膠。

圖5、銀膠貼片工藝示意圖

一般芯片顆粒背后銀膠層厚度為5μm。同時芯片顆粒周邊需要看到銀膠溢出痕跡，保證要有90%的周邊溢出痕跡。

其他的常用貼片模式之一，主要是使用共金熔焊模式取代銀膠（見圖7）。

圖7、使用共金貼片工藝的示意圖

其他的常用貼片模式之二，主要是使用焊錫絲熔焊模式取代銀膠芯片顆粒小的產品（見圖9），貼片的速度可以提高。但是對于芯片顆粒超大的產品，貼片時需保證誤差度在50μm以內，所以速度要放慢。針對超薄的芯片顆粒，必須用慢速及特殊的芯片顆粒吸取吸頭，以保證芯片顆粒不會被破壞或出現微裂紋。

圖9、 使用焊錫貼片工藝的示意圖