聯(lián)發(fā)科11月23日，filogic 860和filogic 360 wi-fi 7無線平臺解決方案發(fā)布。隨著wifi 7市場的開始，聯(lián)發(fā)科作為最先采用該技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)，持續(xù)提供多種產(chǎn)品有價證券組合，以應(yīng)對日益增長的wi-fi 7市場的需求。

fillogic 860/360具有尖端網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、卓越的傳輸性能和可靠性，前者用于芯片組，后者用于單芯片包。

filogic 860平臺用于企業(yè)用ap、服務(wù)提供者、以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)線、零售和物聯(lián)網(wǎng)路由器等，支持最高達(dá)7.2gbps的mlo速度的雙重wi-fi 7。tricore arm cortex-a73 cpu支持硬件加速，具有尖端網(wǎng)絡(luò)隧道技術(shù)和安全功能，滿足企業(yè)和服務(wù)提供商的需求。

以下為Filogic 860平臺的主要特性：

先進(jìn)的高能效6nm制程設(shè)計

支持Single-MAC MLO

支持4096-QAM和MRU

支持雙頻 Wi-Fi 7，雙頻MLO 速率高達(dá)7.2Gbps

雙頻雙并發(fā)功能，2.4GHz 4T4R可達(dá)BW40；5GHz 5T5R 4SS 可達(dá) BW160

多一根接收天線支持Zero-Wait DFS

支持Filogic Xtra Range技術(shù)，多一根天線增加信號覆蓋范圍

wi-fi 72x2 mimo和雙藍(lán)牙5.4集成的phillogic 360獨立型單晶產(chǎn)品可用于邊緣終端設(shè)備、流媒體設(shè)備和廣泛的消費電子產(chǎn)品，可以為智能手機、PC、機頂盒、OTT流媒體等高性能終端提供超高速wi-fi 7體驗。

以下為Filogic 360平臺的主要特性：

三頻段可選 Wi-Fi 7 2x2 MIMO，至高達(dá)2.9Gbps

支持4096-QAM和MRU

支持160MHz頻寬

支持 Filogic Xtra Range，獨特的Hybrid MLO解決方案增加通信距離

支持雙藍(lán)牙5.4，提升游戲等應(yīng)用體驗

集成了支持LC3 codec的DSP，支持藍(lán)牙LE Audio

支持MediaTek Wi-Fi藍(lán)牙雙連抗干擾技術(shù)，提供無縫連接體驗

據(jù)聯(lián)發(fā)科預(yù)測，filogic 860/360無線芯片解決方案將于2024年中期大規(guī)模批量生產(chǎn)。