高工LED組織發起的“高工金球獎”，因極高的含金量被譽為行業“奧斯卡”，成為企業激烈角逐的殊榮，其獲得者是產業鏈公認的品牌標桿，更能成為資本青睞的對象。

十余年來，高工金球獎已發展成為行業技術創新和品牌影響力的溫度計，以聲譽度量價值，以創新占領先機，以品質贏得市場，已經凝聚成LED企業前行的共識。

2023年，正值高工LED成立十五周年之際，由強力巨彩冠名的“高工金球獎”再次揚帆啟航，也是LED行業的最后一屆金球獎。

自評選報名通道開啟以來，高工金球獎組委會已收到多家企業的自薦報名參選表格。目前金球獎評選已進入評審階段，頒獎典禮將與高工LED十五周年大會同期舉行。

本屆金球獎在獎項設置上，分別針對技術、產品、品牌等多個維度進行全方位推薦。

此前，高工LED已公布了第一批「企業品牌」參評企業名單公示、第二批「企業品牌」參評企業名單公示、第三批「企業品牌」參評企業名單公示、第四批「企業品牌」參評企業名單公示、第五批「創新技術」參評企業名單公示、第六批「創新技術」參評企業名單公示、第七批「企業品牌」參評企業名單公示、第八批「創新產品」參評企業名單公示、第九批「創新技術及產品」參評企業名單公示。

今日，高工LED特公布第十批「創新產品」參評企業名單公示（以下排名不分先后，后續將持續分批更新）如下：

01德沃先進

深圳市德沃先進自動化有限公司于2012年成立，專注于自主研發、生產及銷售高速平面引線鍵合機、精密微電子設備等超高尖端半導體制造及封裝設備，是國家高新技術企業及深圳市專精特新企業。 在高精密設備的核心技術領域，德沃圍繞市場需求不斷創新，累積核心自主知識產權專利40余項，自主開發軌跡超高速同步運動控制系統、獨立自主的視覺算法、超高速電機與驅動算法、精準超聲打火系統以及各系統間高速同步協調算法，且各項核心技術均具有國際先進水平。 本次德沃先進參選金球獎的產品是高精度平面引線鍵合機。

該設備配備新型高速識別裝置，實現低振動的可控制振動XY平臺，實現低慣性的高速焊頭，對應廣泛的焊線區域，支持復雜焊線程式編程功能，搭載多種圖像識別系統；

適用于白光、顯示、RGB、炫彩等封裝，可焊接銅線，銀線、低合金線、金線等各種線材，擁有行業最豐富的線弧庫：如空間折線弧、超低線弧。

02青松光電

青松光電誕生于1992年，是國內最早的LED顯示屏制造商之一，2018年成為視源股份成員企業。

青松光電率先提出了工程一體化理念，助力視源股份在2019年-2023年H1蟬聯國內LED一體機行業市占率桂冠。

自成立以來，青松光電始終專注于LED顯示產品的研發與銷售，依托母公司視源股份強大的電子研發能力，青松光電致力于提供以顯示技術為核心的專業解決方案，為客戶創造極致產品的體驗，提供便捷易用、綠色環保的一體化服務。

本次青松光電先進參選金球獎的產品是QSTECH青松光電LED電影屏。

青松光電為影院行業提供LED電影屏幕系統的整體解決方案，整屏重量1200K，尺寸10.56m*5.4m，顯示亮度、對比度、色域、高清畫質、細節還原等技術指標上擁有巨大優勢，可實現更具有立體感、更真實、細節更飽滿、臨場感更強的影像表現。

標準電影院黑燈模式下，更高亮度的視角體驗。屏幕支持48nits及以上亮度，畫面明暗細節不丟失，從畫面中央到邊緣，無失真地再現鮮明色彩，提高內容的生動感以及沉浸感。

03澳洋順昌

淮安澳洋順昌光電技術有限公司系蔚藍鋰芯旗下的控股子公司，主營平片襯底、PSS襯底、LED外延片、LED芯片、LED照明應用等產品。

經過近幾年在人才、技術、設備、市場等領域不斷投入，通過幾年的努力，公司產品在尤其在背光類產品已成功進入國際、國內頭部大客戶供應體系，逐步被高端客戶認可。

尤其在Mini背光應用領域，公司通過豐富的產品規劃、優秀的產品性能，穩定的產品品質，優質的服務，在終端產品市場覆蓋率、占有率穩步提升。

本次澳洋順昌先進參選金球獎的產品是澳洋型號：BDW0S38A。

該產品尺寸為18*36（mil），高壓，8die，24V產品，主要應用于大尺寸分區背光COB方案。截止2023年9月，此款高壓芯片應用于中高端分區背光出貨量達180KK，出貨整機量達30W+。

此款產品為客戶降本方案達成提供了極大保證：8晶方芯，大功率高壓；焊盤GAP足夠大，PCB精度要求低，成本低；打件良率從88%→99%；燈板方案→燈條；實現燈驅一體；16:9比例光型設計，為客戶排布提供有效光學排布；從解決方案方面支持客戶降本。

04普萊信智能

東莞普萊信智能技術有限公司是一家專業從事高端智能裝備及關鍵零部件的研發、生產、銷售的一體化解決方案提供商，是廣東省重點引資的國家高新科技企業。 公司擁有運動控制，伺服驅動、機器視覺，直線電機，半導體設備和自動化設備領域的核心技術，為半導體封裝、光通信封裝、Mini/Micro LED巨量轉移及電感等行業提供高端裝備和智能化解決方案。 本次普萊信智能先進參選金球獎的產品是超高速刺晶機XBonder Pro。該產品具備以下優勢：

超高速：速度最高可以達到360K；

高精度：根據芯片尺寸及Pitch大小，打件精度控制在±15μm以內，最高精度可以做到±5微米；

全尺寸芯片支持：支持最小至10μm，最大至800μm的芯片，覆蓋從Micro LED到Mini LED的全尺寸；

背光直顯全支持：可以根據芯片大小，打件芯片間距可以做到最小10μm，支持各種RGB模式的直顯打件需求；

占地小，能耗低：在相同UPH產能下，占地空間、耗電，耗氣量為傳統固晶機的五分之一以下；

支持大基板：XBonder Max專為大尺寸基板設計，最大可以支持950X500的基板；

工藝簡單：不需要排片工藝，在傳統分選上直接打件，規避了激光或者Stamp方式巨量轉移在排片上的瓶頸，極大降低設備投資，占地和能耗。

審核編輯：湯梓紅