繼上一篇為大家介紹了《泰凌微電子晶振頻偏產生原理及背景教程（一）》，本篇將繼續為大家介紹晶振頻偏校準及實施步驟。

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晶振步進確認

1、下載EMI程序到PCBA

Telink wiki官網下載BDT工具：http://wiki.telink-semi.cn/wiki/IDE-and-Tools/Burning-and-Debugging-Tools-for-TLSR9-Series/

2、打開EMI工具（以B91芯片系列為例）

3、EMI程序下載（以2.4G私有協議為例）

4、讀取頻偏校準值 ，沒有校準過的芯片讀flash FE000(1M)或1FE000(2M)默認值是FF。

5、讀取analog 地址8a，默認讀取值是60.頻偏校準值如果不是FF，則讀取到的值跟隨flash中的頻偏校準值。

6、修改模擬寄存器8a中的值，此時可以在頻譜儀上看到頻偏。

如上測試數據分析：以默認值為中心點，cap校準值變大，則頻偏向負方向移動，如果頻偏校準值變小，則頻偏向正方向移動。當前晶振符合低延時性能指標。

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生產驗證

通過EMI工具初步選定晶振，進行小批量生產，統計默認狀況下的頻偏范圍是否均衡分布，如果頻偏是偏正偏，則選用負載電容再小點的晶振；如果頻偏是偏負偏，則選用負載電容再大點的晶振，然后再進行小批試產；如果頻偏有正偏也有負偏，基本均勻分布，則晶振選定，進行正常的頻偏校準并對校準值進行保存，完成晶振選型和頻偏校準。

如下是晶振選型及頻偏校準基本流程：

晶振選型概括如下：

頻偏正偏，則晶振負載電容向小的調；

頻偏負偏，則晶振負載電容向大的調。

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