元器件的焊接一般需要用到錫膏作為連接相,錫膏在回流后會形成焊點。由于在元器件的日常使用中往往會受到各種各樣的沖擊,使得焊點處受到的應力不斷累積。應力可以是多種形式的,比如熱循壞導致的熱應力和拉伸導致的機械應力。應力的積累會使焊點緩慢出現疲勞現象,這會對焊點的使用壽命帶來負面影響。
疲勞壽命實驗
正因為應力帶來危害不可輕視,因此有必要加深了解錫膏焊料合金的疲勞行為。Hani等人采取加速疲勞實驗來檢驗SAC305焊點在實際件下的疲勞壽命。他們使用了三種振動幅度(16MPa、20MPa和24MPa),測試溫度25°C作為實驗條件。在獲得實驗數據后進行威布爾分布分析。
圖1.疲勞壽命測試器材。
實驗結果
Hani等人將SAC305焊點疲勞壽命和溫度的關系用以下公式聯系了起來。公式陳述了當63%的測試樣品出現疲勞失效時所需要的循環應力次數(N63)。公式適用性高,能用于分析各個溫度下的疲勞壽命。P代表著應力振幅,R(t)代表著可靠性模型,T是溫度。
圖2顯示了25℃下SAC305焊點在不同應力振幅循環下的威布爾概率圖。可以清楚發現當應力振幅增加時,焊點的疲勞壽命減少。在找出特征疲勞壽命和循環應力振幅之間的關系后,可以對焊點的疲勞壽命進行建模(圖3)。此外,根據疲勞壽命公式可以推斷出,隨著溫度的上升,焊點受到應力增加,特征壽命會迅速變小。
圖2.SAC305焊點在室溫下受到不同負荷循環的威布爾概率圖。
圖3.室溫下的SAC305焊點應力-壽命模型。
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參考文獻
Hani, D.B., Athamneh, R.A., Abueed, M. & Hamasha, S. (2023).Reliability modeling of the fatigue life of lead-free solder joints at different testing temperatures and load levels using the Arrhenius model. Scientific Reports, 13.
審核編輯 黃宇
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