近日,聯發科天璣9300以其出色的性能和能效表現,憑借其“全大核”架構,在手機市場上引起了熱烈反響。經過CPU、GPU、APU測試以及主流游戲實測,其旗艦級別的表現得到了廣泛認可。就在最近,大V數碼閑聊站發布了一組測試數據:“在設置同等45°C溫度墻條件下,天璣9300測下來全大核性能確實更強,效率也更高,這次發哥確實翻身了,俺更期待它在超強散熱設備下的滿血表現。”
同時他也表示,這類極限跑分軟件僅做性能參考,日用參考價值不大,可以看看Max、Avg、Min三項數值成績效率。
截圖顯示,在CPU壓力測試中,不論是20T還是100T測項,天璣9300的最大(Max)、平均(Avg)、最小(Min)三個成績(GIPS)都贏過8G3,坐穩了旗艦之王最強性能。
如此強悍性能的背后,肯定離不開天璣9300這次采用的全大核CPU架構設計。眾所周知,天璣9300的8核CPU擁有4個Cortex-X4超大核,最高頻率可達3.25GHz,以及4個主頻2.0GHz的Cortex-A720大核,CPU峰值性能相較上一代提升40%,功耗節省33%。全大核架構的特點是工作速度快效率高、穩定抗壓,且具有高能效特性,無論在輕載還是重載應用場景中,都能更持久的輸出高性能。
天璣9300全大核強大的多線程性能可以讓旗艦手機的多任務處理更加流暢,比如同時玩游戲和看視頻直播,或是在打游戲的同時播放教程視頻,實用價值頗高。
也正因如此,天璣9300的全大核CPU即使是在高壓測試下同樣表現又狠又穩。當然話說回來,日常使用肯定不會有這么大的壓力,在vivo X100系列上天璣9300的日常使用表現也是旗艦里最猛的。
總的來說,今年旗艦芯片的競爭異常激烈,各家廠商都拿出了最強的技術。天璣9300在CPU、GPU以及APU方面都表現優異,領先于競品旗艦。這樣的表現將使其在未來的旗艦手機市場中具備顯著的產品力優勢。
審核編輯 黃宇
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