色哟哟视频在线观看-色哟哟视频在线-色哟哟欧美15最新在线-色哟哟免费在线观看-国产l精品国产亚洲区在线观看-国产l精品国产亚洲区久久

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
电子发烧友
开通电子发烧友VIP会员 尊享10大特权
海量资料免费下载
精品直播免费看
优质内容免费畅学
课程9折专享价
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

熱學篇:芯片的不同封裝在水冷系統(tǒng)不同散熱方案下的熱表現(xiàn)

納微芯球 ? 來源:納微芯球 ? 2023-11-30 17:40 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

各位粉絲朋友久等啦!第二期的“仿真101”終于千呼萬喚始出來,第二節(jié)課我們來到了芯片的另一個重要特性——熱學。在不同的封裝下,芯片的熱表現(xiàn)也截然不同,這也決定了最后我們設計的芯片究竟該采用什么封裝。

接下來,納微經(jīng)驗豐富的專家們,將用仿真模擬和快插板驗證的方式,為大家深入淺出地剖析不同封裝下的熱表現(xiàn)。

老規(guī)矩,先上省流助手:

結(jié)論先看

1. 封裝的exposed pad面積越大,在相同散熱方案下的系統(tǒng)熱阻一般會越低(前提是exposed pad厚度沒有太大的差異),這種現(xiàn)象對于器件與冷板間缺乏良好熱擴散的方案而言尤為顯著;

2. 流道特征變化時,系統(tǒng)熱阻的變化主要來自流道熱阻的變化,直接替換疊層熱阻中的流道熱阻可以作為一個有效的快速的系統(tǒng)熱阻預測手段;

3. 器件的功耗大小對系統(tǒng)熱阻無明顯影響;

4. 熱源數(shù)量的增加會顯著影響系統(tǒng)熱阻的大小。

01

什么是半導體器件的Rjc?

首先,我們要明白一個概念——熱阻:是指當有熱量在物體上傳輸時,物體兩端的溫差與功率之間的比值。半導體器件的Rjc,即器件的結(jié)到封裝case面的熱阻。實際器件的封裝會有多個與空氣或其他部件接觸的case面,對于每一個case面都有對應的Rjc。但是與電路相似,器件內(nèi)部產(chǎn)生的熱量,主要會從Rjc最小的那個case面流出,因此半導體廠商一般僅會在datasheet中列出主要散熱case面的Rjc。Rjc越大的器件,在相同條件一下一般結(jié)溫也會更高,因此Rjc常被用于表征器件的溫升難易程度。

以采用TO247封裝的納微半導體的GeneSiC MOSFET為例,其主要散熱面為底部金屬面:

d4881ec4-8f63-11ee-939d-92fbcf53809c.png

圖1TO247散熱面主要為金屬面

02

什么是Rj-coolant

Rj-coolant,即器件的結(jié)到冷卻介質(zhì)輸入端的熱阻(液冷系統(tǒng))或者結(jié)到環(huán)境的熱阻(風冷系統(tǒng)),也稱系統(tǒng)熱阻。從定義上來看, 系統(tǒng)熱阻Rj-coolant與結(jié)殼熱阻Rjc非常相似,但是從值的唯一性上來說,兩者又非常截然不同。Rjc受到環(huán)境的影響較小,它的值在大多數(shù)實際應用場景中都能維持在一個相對穩(wěn)定的范圍內(nèi)。而Rj-coolant則不同,器件所處的位置、環(huán)境溫度、散熱方案、流道特征、冷卻介質(zhì)流量等多種因素都會大大的影響其值的大小。

因此Rj-coolant實際上是半導體器件在特定散熱系統(tǒng)中的系統(tǒng)熱阻。如果參照電路系統(tǒng)對系統(tǒng)的散熱過程進行簡化,則溫度差對應電壓,熱流(熱耗)對應電流,熱阻對應電阻,此時系統(tǒng)熱阻Rj-coolant可以被視為傳熱路徑上各個部件熱阻的串聯(lián)疊加,這種簡化方式則稱作熱路法。

d49bb826-8f63-11ee-939d-92fbcf53809c.png

圖2 TOLL封裝在實際散熱系統(tǒng)中的熱路法簡化示意圖

03

對于系統(tǒng)熱阻Rj-coolant而言,

封裝類型的改變會帶來哪些影響?

如果單純的將熱路與電路進行等價,封裝類型的改變看似等同于更換了一個電阻,那么實際上是否真的如此呢?答案是否定的。

熱路法本質(zhì)是通過將一個三維傳熱問題簡化為一維傳熱問題以實現(xiàn)模型的簡化。簡化后的降階模型能夠大幅削減計算的成本,從而使大系統(tǒng)復雜工況的熱預測成為可能。但不要忘了,其本質(zhì)仍是一個三維傳熱問題。

封裝類型的不同,對于圖2中的Solder到Cold plate的子系統(tǒng)而言,就相當于Solder層上表面熱源的面積與分布發(fā)生了變化,這種變化又會對子系統(tǒng)中每一層的等熱阻線分布產(chǎn)生大小不等的影響。其中,對于平面方向熱擴散能力差的材料而言,這種影響會尤為顯著。

d4a7ab54-8f63-11ee-939d-92fbcf53809c.png

圖3 等熱阻線

04

不同封裝在水冷系統(tǒng)在

不同散熱方案下的熱表現(xiàn)對比

為了能夠更準確的了解不同封裝在不同散熱方案下的熱表現(xiàn),也為了給后續(xù)完善降階模型提供足夠的樣本量,本文將借助有限元仿真的手段,對8種常見的功率半導體器件封裝進行熱表現(xiàn)評估(底部散熱、頂部散熱各4種)。

其中,每種封裝對比30毫歐SiC與18毫歐GaN兩種類型的Die,每個Die的功耗為25W,全橋板(相同封裝的4個器件同時發(fā)熱),環(huán)境溫度85℃,冷卻液溫度65℃,流道采用針狀翅片,細節(jié)信息見圖4與表1。

Exposed Pad Area(mm2) Thickness(mm)
TOLL-4L 60.52 0.5
PSOP3-30L 92.77 1.27
TO263-7L 44.36 1.3
TO247-4L 189.28 2
TFN10X10-44L 45.88 0.2
PSOP3-20L 85.66 1.27
TOLT-16L 50.12 0.5
QDPACK 131.69 0.9

表1 各類封裝exposed pad的面積與厚度

d4b29762-8f63-11ee-939d-92fbcf53809c.png

圖4 仿真對比的封裝類型、流道、功耗以及邊界條件

圖5為仿真對比的不同散熱方案。其中底部散熱封裝TOLL、PSOP-30L、TO263均與塞銅板焊接相連,適用A1-A5的散熱解決方案。而底部散熱封裝TO247則由于其插件式封裝特性,僅適用A2、A4-A6方案。

d4cc30fa-8f63-11ee-939d-92fbcf53809c.png

圖5仿真對比的不同散熱方案

圖6與圖7分別是底部散熱與頂部散熱封裝的疊層熱阻曲線圖。其中實線代表die為SiC,虛線代表die為GaN。可以發(fā)現(xiàn):

d4df43d4-8f63-11ee-939d-92fbcf53809c.png

圖6底部散熱封裝的疊層熱阻

d4fa953a-8f63-11ee-939d-92fbcf53809c.png

圖7 頂部散熱封裝的疊層熱阻

1.當die發(fā)生改變時,相較其他層,die層的熱阻變化最為明顯。這種變化是由厚度、面積、材料所同時引起的;

2.當die發(fā)生改變時,die attach層的熱阻沒有顯著的變化。這是因為die attach的面積始終與die保持一致而不需要進行額外的熱擴散,因此它的熱阻變化僅受die面積的影響;

3.當die發(fā)生改變時,exposed pad層的熱阻變化較為明顯。這是因為對與exposed pad而言,熱源面積遠小于其自身的表面積,熱流除了通過厚度方向以外,還需要在平面方向進行擴散,隨著熱源尺寸的增加,其熱阻會隨之逐漸變小;

4.當die發(fā)生改變時,對于exposed pad之后各層的熱阻影響取決于熱流是否已經(jīng)在exposed pad中受到了充分地擴散。即對于exposed pad厚度較薄的TFN而言,后續(xù)各層熱阻仍會有較明顯的變化,而這種明顯的變化在其他封裝中則難以被觀測到;

5.當選用的封裝發(fā)生改變時, exposed pad之后各層的熱阻均有不同程度的變化。相比起通過塞銅板進行熱擴散的底部散熱封裝,頂部散熱封裝的熱阻變化要更為明顯;

6.當選用的封裝發(fā)生改變時,沒有高導熱率中間層的散熱方案(如A3、A4、B2與B3)各層熱阻變化更為明顯。這是因為高導熱中間層可以使熱流在平面內(nèi)有更好的擴散,從而削弱了exposed pad面積對后續(xù)各層熱阻的影響。

圖8與圖9分別是底部散熱封裝與頂部散熱封裝的系統(tǒng)熱阻曲線圖。可以發(fā)現(xiàn):

d51214e4-8f63-11ee-939d-92fbcf53809c.png

圖8底部散熱封裝系統(tǒng)熱阻

d528d88c-8f63-11ee-939d-92fbcf53809c.png

圖9 頂部散熱封裝系統(tǒng)熱阻

1.die改變帶來的影響對于系統(tǒng)熱阻而言,它的占比非常小;

2.封裝類型改變帶來的影響對于系統(tǒng)熱阻而言,占比非常大,尤其是對于沒有高導熱率中間層的散熱方案(如A3、A4、B2與B3);

3. 結(jié)合圖6與圖7的疊層熱阻曲線圖看,當流道熱阻約為0.7K/W時,不同散熱方案下各封裝(全橋板)的系統(tǒng)熱阻范圍可以總結(jié)為表2。

Exposed Pad Min Value (K/W) Max Value (K/W)
TOLL-4L 1.43 2.79
PSOP3-30L 1.26 2.25
TO263-7L 1.46 2.84
TO247-4L 1.28 2.39
TFN10X10-44L 2.28 5.64
PSOP3-20L 1.59 3.58
TOLT-16L 2.08 5.02
QDPACK 1.45 2.62

表2當流道熱阻約為0.7K/W時,

不同散熱方案下各封裝(全橋板)系統(tǒng)熱阻范圍

05

不同散熱方案下流道特征的影響

上一章給出了流道帶針翅特征時,不同封裝不同散熱方案下的熱阻范圍。然而實際產(chǎn)品的流道特征會根據(jù)設計空間、制造工藝、成本等因素做出改變,流道的熱阻也會有非常大的變化。

那么更換流道時,是否可以簡單的替換流道熱阻而推算出不同流道下的系統(tǒng)熱阻呢?本章將以TO263-7L(SiC)的A2與A3散熱方案以及TFN10X10-44L(SiC)和QDPACK(SiC)的B1與B2散熱方案為例,對比不同散熱方案下流道特征對熱阻的影響(見圖10)。可以發(fā)現(xiàn):

1.當流道熱阻增大時,緊挨流道的疊層熱阻有一定程度的減小,離流道較遠的疊層熱阻則幾乎沒有變化;

2.當流道熱阻增大時,緊挨流道的疊層熱阻減小的程度與該層材料的導熱系數(shù)有關,封裝的影響則難以被觀察到,數(shù)值上與流道熱阻的變化相比幾乎可以忽略不計;

3.綜上所述,當流道發(fā)生改變時,直接替換疊層熱阻中的流道部分后獲得的系統(tǒng)熱阻仍可以較好的反映封裝在新系統(tǒng)中的熱表現(xiàn)。

d53e9cb2-8f63-11ee-939d-92fbcf53809c.png

圖10 不同散熱方案下流道特征對熱阻的影響

05

器件數(shù)量、功耗以及冷卻液流速的影響

前文的分析均以全橋板(4個器件)為對象,然而實際產(chǎn)品中往往會有遠多于此的器件在同時工作。那么器件的數(shù)量會怎樣影響它們的熱表現(xiàn)呢?本章以TOLL-4L的A1方案為例,將半橋模塊(2個器件)作為基本單元,研究器件數(shù)量(串聯(lián)的單元數(shù)1-7)、流速(并聯(lián)的單元數(shù)1-3)、功耗(25W與40W)以及流量(3、6及12L/min)的影響。

d550b2f8-8f63-11ee-939d-92fbcf53809c.png

圖11 串聯(lián)7組單元,且并聯(lián)單元數(shù)

分別為1、2、3時的仿真模型示意圖

圖12、圖13與圖14分別為不同并聯(lián)單元數(shù)量、不同功耗、不同流量下,系統(tǒng)熱阻與串聯(lián)單元數(shù)量的關系曲線圖。其中實線為所有單元中溫度最高的單元的熱阻曲線,虛線則為最靠近流道入口的單元的熱阻曲線。可以發(fā)現(xiàn):

1.功耗的大小對系統(tǒng)熱阻幾乎沒有影響,些微的影響也主要來源于材料導熱系數(shù)與溫度的關系以及冷卻液粘度與溫度的關系;

2.器件數(shù)量對系統(tǒng)熱阻有著顯著的影響。并且,對于特定的工況,存在一個最大影響范圍。當器件間的距離超出該范圍時,影響可以忽略不計。如圖中表示入口單元系統(tǒng)熱阻的虛線,當串聯(lián)數(shù)量大于3時,熱阻曲線趨于穩(wěn)定。注,圖中表示最高溫度單元系統(tǒng)熱阻的實線直到6或者7才趨于穩(wěn)定是因為它同時受到兩側(cè)單元的影響;

3.流量對系統(tǒng)熱阻的影響非常大,除了如前文章節(jié)所說的影響流道熱阻外,還會影響上文提及的最大影響范圍的大小。如圖12中的藍色曲線,由于并聯(lián)數(shù)量為1,流速相對較快,系統(tǒng)熱阻幾乎不受串聯(lián)數(shù)量影響。又如圖14中的綠色虛線,相比低流量的灰線與藍線,串聯(lián)數(shù)量2-7均處于系統(tǒng)熱阻溫度區(qū)域;

4. 綜上所述,當器件數(shù)量增多時,圖8與圖9的系統(tǒng)熱阻值將不足以評估各封裝器件的實際熱表現(xiàn),此時需要結(jié)合流道、器件間距以及散熱方案對其進行修正。

d566da06-8f63-11ee-939d-92fbcf53809c.png

圖12 不同并聯(lián)單元數(shù)量下,系統(tǒng)熱阻與串聯(lián)單元數(shù)量的關系

d578bfbe-8f63-11ee-939d-92fbcf53809c.png

圖13 不同功耗下,系統(tǒng)熱阻與串聯(lián)單元數(shù)量的關系

d5c3ed22-8f63-11ee-939d-92fbcf53809c.png

圖14 不同流量下(即流速不同),

系統(tǒng)熱阻與串聯(lián)單元數(shù)量的關系

06

基于EVB快插板的實際案例驗證

EVB,即評估板(Evaluation Board)的英文簡稱。EVB通常是用于向客戶展示器件的性能、供客戶熟悉器件的功能和作用、且由芯片公司自己開發(fā)的非生成類型板。

前文的研究結(jié)論主要是基于小型簡化系統(tǒng)獲得,本章旨在以EVB快插板(實際產(chǎn)品)為對象驗證前文所得規(guī)律是否依然適用。圖15為帶獨立水道的EVB(主板與功率快插板),其中快插板為載有4顆TOLL-4L封裝的全橋板,獨立水道結(jié)構(gòu)特征見圖16。

d5cc3068-8f63-11ee-939d-92fbcf53809c.png

圖15 帶獨立水道的EVB(主板與功率快插板)

d5d8bacc-8f63-11ee-939d-92fbcf53809c.png

圖16 獨立水道結(jié)構(gòu)圖

散熱方案采用章節(jié)“不同封裝在水冷系統(tǒng)不同散熱方案下的熱表現(xiàn)對比”中的A5,但疊層信息中有若干差異,差異細節(jié)以及推測的疊層熱阻變化趨勢見表3。此外,仿真中獨立水道的流量分別設為2L/min、3L/min以及4L/min三種,其中2L/min的工況又分為單個器件功耗為25W與20W兩種,其余工況單個器件功耗均為25W,以驗證流道熱阻以及器件功耗對系統(tǒng)熱阻的影響。

疊層 差異 推測疊層熱阻變化趨勢
TOLL-4L 功耗相同,
數(shù)量相同,
間距近乎相等
無明顯變化,不隨流量變化而變化,不隨器件功耗變化
Exposed Pad Attach 無明顯變化,不隨流量變化而變化,不隨器件功耗變化
Copper Inlay 大小相同,
位置距離die
正下方較遠
增大,不隨流量變化而變化,不隨器件功耗變化
Top Attach 導熱率降低,
厚度增加
增大,不隨流量變化而變化,不隨器件功耗變化
Al2O3 厚度增加 增大,不隨流量變化而變化,不隨器件功耗變化
Bottom Attach 導熱率降低,
厚度增加
增大,不隨流量變化而變化,不隨器件功耗變化
Cold plate 流道直徑變小,
流道結(jié)構(gòu)特征不同
流道熱阻需要通過仿真確認,且對流量變化較敏感,不隨器件功耗變化

圖17為不同流量EVB系統(tǒng)與前文小系統(tǒng)的疊層熱阻對比圖。可以發(fā)現(xiàn)疊層熱阻的變化趨勢與預測的幾乎完全一致。這表明前文總結(jié)的規(guī)律依然適用。

d5e88e02-8f63-11ee-939d-92fbcf53809c.png

圖17 不同流量EVB系統(tǒng)與前文小系統(tǒng)的疊層熱阻對比圖

結(jié)論

通過本文對仿真對比分析,不同封裝在水冷系統(tǒng)散熱方案下的系統(tǒng)熱阻大致遵從如下規(guī)律:

1.選用的封裝如果exposedpad較薄,器件的結(jié)殼熱阻Rjc會更容易受到die尺寸的影響。不過相比系統(tǒng)熱阻而言,這種差異占比非常小,可以忽略不計;

2.封裝的exposedpad面積越大,在相同散熱方案下的系統(tǒng)熱阻一般會越低(前提是exposed pad厚度沒有太大的差異),這種現(xiàn)象對于器件與冷板間缺乏良好熱擴散的方案而言尤為顯著;

3.流道特征變化時,系統(tǒng)熱阻的變化主要來自流道熱阻的變化,直接替換疊層熱阻中的流道熱阻可以作為一個有效的快速的系統(tǒng)熱阻預測手段;

4.器件的功耗大小對系統(tǒng)熱阻無明顯影響

5.熱源數(shù)量的增加會顯著影響系統(tǒng)熱阻的大小;

6.對于5,存在一個最大影響范圍,當熱源間距大于這個范圍時,熱源數(shù)量的影響可以忽略不計;

7.對于6,冷卻介質(zhì)流速會顯著影響最大影響范圍的大小。當流速到達一定值后,可以認為每個器件的系統(tǒng)熱阻不再受到熱源數(shù)量的影響;

8.8種常見的功率半導體器件封裝在不同水冷系統(tǒng)散熱方案下的具體熱表現(xiàn)可以通過圖8、圖9與表2查詢獲得。當實際產(chǎn)品條件與本文所示存在差異時,其系統(tǒng)熱阻不可直接沿用,應結(jié)合上述規(guī)律對其進行適當修正。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關注

    關注

    459

    文章

    52446

    瀏覽量

    439830
  • 半導體
    +關注

    關注

    335

    文章

    28854

    瀏覽量

    236680
  • 仿真
    +關注

    關注

    52

    文章

    4266

    瀏覽量

    135684

原文標題:納微仿真101 | 熱學篇:芯片的不同封裝在水冷系統(tǒng)不同散熱方案下的熱表現(xiàn)

文章出處:【微信號:納微芯球,微信公眾號:納微芯球】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 1人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    程控水冷負載解析

    產(chǎn)生大量熱量。若熱量不能及時散發(fā),設備會過熱,影響正常工作甚至損壞。 水冷系統(tǒng)散熱水冷系統(tǒng)主要由水泵、水箱、
    發(fā)表于 02-18 16:04

    永磁同步電機水冷系統(tǒng)散熱參數(shù)分析與熱仿真

    結(jié)構(gòu) 的永磁同步電機有限元熱分析模型的散熱參數(shù)確定及水冷卻結(jié) 構(gòu)電機的溫度分布,為電機水冷卻系統(tǒng)的設計與優(yōu)化提供依 據(jù) 純分享帖,需要者點擊下方附件可免積分獲取完整資料!!! 來源于
    發(fā)表于 03-26 14:33

    測徑儀內(nèi)部自循環(huán)水冷系統(tǒng)的優(yōu)勢

    的熱量,確保測徑儀在高溫環(huán)境也能保持穩(wěn)定的工作狀態(tài)。這種高效的散熱方式有助于延長測徑儀的使用壽命,并提高其工作可靠性。 二、節(jié)能環(huán)保 相較于傳統(tǒng)的風冷系統(tǒng),自循環(huán)水冷
    發(fā)表于 05-14 15:10

    IGBT水冷散熱器的安裝與使用

    本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:04 編輯   IGBT水冷散熱器的安裝與使用  一、IGBT模塊散熱器與元件的安裝  元件的冷卻方式有加裝散熱器自然冷卻,
    發(fā)表于 06-20 14:50

    強悍裝備來襲,佑澤時光機水冷機箱評測

    了非常流行的散熱方式,佑澤時光機水冷機箱獨特的外形令人耳目一新,游戲味十足,完美的結(jié)構(gòu)適合安裝多種水冷方案,不但美觀而且有效的降低電腦硬件溫度,完美解決
    發(fā)表于 08-22 11:55

    顯卡安裝水冷,盡情玩轉(zhuǎn)佑澤606水冷機箱

    和安裝帶來很多便利。佑澤606水冷機箱的水冷排是安裝在機箱內(nèi)部的正面位置,可以安裝多種水冷方案,有效解決電腦
    發(fā)表于 10-05 15:26

    工業(yè)相機是如何水冷散熱

    `工業(yè)相機是如何水冷散熱的工業(yè)相機是機器視覺系統(tǒng)中的一個關鍵組件,其最本質(zhì)的功能就是將光信號轉(zhuǎn)變成高清工業(yè)相機為有序的電信號。選擇合適的相機也是機器視覺系統(tǒng)設計中的重要環(huán)節(jié),相機不僅直
    發(fā)表于 11-27 15:29

    大功率發(fā)射機的水冷散熱解決方案

    `大功率發(fā)射機的水冷散熱解決方案調(diào)頻廣播發(fā)射機主要用于將調(diào)頻廣播電臺的語音和音樂節(jié)目以無線方式發(fā)射出去。而傳調(diào)頻廣播發(fā)射機在運行的過程中會產(chǎn)生一定的熱量,溫度對發(fā)射機的性能影響比較大,溫度過高或過低
    發(fā)表于 11-28 15:47

    水冷散熱器的安裝與使用

    水冷散熱器的安裝與使用 一. 安裝注意事項 1. 散熱器(散熱體)臺面必須與管芯臺面相匹配,嚴禁壓扁壓歪,損壞元件。 2. 安裝時管芯臺面與兩個散
    發(fā)表于 07-28 08:14 ?3092次閱讀

    AMD發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用360水冷系統(tǒng)“毒藥”系列

    Radeon RX 6900 XT 16G TOXIC采用的是水冷 + 風冷的混合散熱方案,360水冷系統(tǒng)用于給GPU核心
    的頭像 發(fā)表于 02-18 16:25 ?2192次閱讀

    水冷顯示適配器散熱應用導熱硅膠片

    覆蓋水冷頭,打造終極旗艦的頂規(guī)水冷顯卡。 顯卡芯片水冷顯示適配器拆解圖: 水冷頭背面,主要 GPU 上方有著一整塊鍍鎳銅底,也是主要水道流經(jīng)
    發(fā)表于 12-16 17:58 ?613次閱讀

    水冷散熱器的工作原理及散熱效率影響因素的介紹

    水冷散熱的原理很簡單,一般由水冷板、水泵、冷排、水管、水冷液以及風扇組成,水因為其物理屬性,導熱性并不比金屬好,但是,流動的水卻有極好的導熱性,也就是說,
    發(fā)表于 03-31 18:39 ?2.9w次閱讀
    <b class='flag-5'>水冷</b><b class='flag-5'>散熱</b>器的工作原理及<b class='flag-5'>散熱</b>效率影響因素的介紹

    芯片封裝散熱解決方案

    先進封裝芯片不僅能滿足高性能計算、人工智能、功率密度增長等的需求,同時先進封裝散熱問題也變得復雜。因為一個芯片上的熱點會影響到鄰近
    的頭像 發(fā)表于 12-05 14:45 ?1799次閱讀

    UV固化機風冷散熱水冷散熱的區(qū)別

    大家都知道機器在工作的時候就會產(chǎn)生熱量,只有讓機器把熱量散出去才能正常的工作,今天小編就和大家一起學習UV固化機風冷散熱水冷散熱商務區(qū)別。 柯依努UVLED面光源風冷 ? 風冷散熱
    的頭像 發(fā)表于 12-14 13:46 ?1821次閱讀
    UV固化機風冷<b class='flag-5'>散熱</b>和<b class='flag-5'>水冷</b><b class='flag-5'>散熱</b>的區(qū)別

    普誠PT2513B芯片在三相水冷顯卡散熱器的應用

    三相水冷顯卡散熱器?是一種采用三相電機驅(qū)動的水冷散熱器,主要用于顯卡的散熱。這種散熱器通常包括
    的頭像 發(fā)表于 02-26 14:11 ?494次閱讀
    主站蜘蛛池模板: 先锋影音av资源站av | 一个人在线观看视频 | 日韩午夜中文字幕电影 | 3344永久在线观看视频免费 | 攵女yin乱合集高h | 久久爽狠狠添AV激情五月 | 日本色高清 | 麻豆高潮AV久久久久久久 | 女人被躁到高潮嗷嗷叫免费 | 中文中幕无码亚洲视频 | 久久国产主播福利在线 | 亚洲 中文 自拍 无码 | jk制服啪啪网站 | 欧美人成人亚洲专区中文字幕 | 91免费永久在线地址 | 午夜理伦片免费 | 精子pk美女| 久久热国产在线视频 | 亚洲精品九色在线网站 | 人妻插B视频一区二区三区 人妻 中文无码 中出 | 精品国产mmd在线观看 | 亚洲 中文 自拍 无码 | 国产亚洲精品高清视频免费 | 日韩精品一卡二卡三卡四卡2021 | 天天插天天舔 | 国产性色AV内射白浆肛交后入 | 麻豆精品一区二正一三区 | 大迪克黑人异族 | 亚洲香蕉视频在线播放 | 国产成人综合视频 | 亚洲精品第五页中文字幕 | 一级特黄aa大片欧美 | 亚洲AV无码国产精品午夜久久 | 接吻吃胸摸下面啪啪教程 | 欧美男男网站免费观看videos | 国产午夜福利100集发布 | 又黄又粗又爽免费观看 | 在线视频av大全色久久 | 一本大道香蕉中文在线视频观看 | 永久免费在线观看视频 | 成年美女黄网站色app |

    電子發(fā)燒友

    中國電子工程師最喜歡的網(wǎng)站

    • 2931785位工程師會員交流學習
    • 獲取您個性化的科技前沿技術信息
    • 參加活動獲取豐厚的禮品