高通3nm驍龍8 Gen4處理器，仍由臺(tái)積電代工
根據(jù)最新的行業(yè)信息，高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺(tái)積電獨(dú)家代工，而不是之前傳聞的臺(tái)積電和三星的雙代工模式。
據(jù)報(bào)道，由于三星對(duì)明年3nm工藝產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃保守且良率表現(xiàn)不理想，高通已正式取消了計(jì)劃使用三星的處理器。因此，雙代工模式將推遲至2025年。
在去年6月末，三星開(kāi)始批量生產(chǎn)首代3nm GAA（SF3E）工藝，這標(biāo)志著三星首次將創(chuàng)新的GAA架構(gòu)應(yīng)用于晶體管技術(shù)。預(yù)計(jì)將于2024年開(kāi)始批量生產(chǎn)第二代3nm工藝3GAP（SF3），該工藝采用第二代MBCFET架構(gòu)，在第一代SF3E的基礎(chǔ)上進(jìn)行了優(yōu)化。
根據(jù)之前的報(bào)道和今年9月高通泄露的資料，驍龍8 Gen 4將由臺(tái)積電的N3E工藝制造，盡管將來(lái)的某一代可能會(huì)考慮采用三星的SF2P工藝。這一觀點(diǎn)與最新的報(bào)告信息相符。
博主@Revegnus在今年8月也提出了類似的觀點(diǎn)，并表示雙代工可能會(huì)在驍龍8 Gen 5開(kāi)始，而所有的驍龍8 Gen 4芯片將由臺(tái)積電的N3E工藝生產(chǎn)。
審核編輯：黃飛
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