應(yīng)用于新能源汽車的壓力傳感器芯片, 屬于電子元器件的一種, 傳統(tǒng)的壓力傳感器包括電路分析, 材料分析和無源器件分析等, 即包括 MEMS 芯片, ASIC 芯片, 電容, 電阻, 陶瓷 PCB, 塑封蓋, 金屬套管等, 因?yàn)樘厥舛鴩?yán)苛的工作環(huán)境, 這些元器件通過焊接工藝封裝到一起, 這就要求壓力傳感器的密封性高, 在使用過程中不會(huì)出現(xiàn)泄漏的問題, 為保證密封質(zhì)量, 國標(biāo)要求壓力傳感器芯片出廠前必須經(jīng)過泄漏檢測(cè), 傳統(tǒng)檢漏方法一般采取絕壓和密封法或單向, 雙向壓差法檢漏, 隨著行業(yè)不斷發(fā)展, 負(fù)壓法檢漏漏率一般要求 ＜1E-10 mbarl/s, 傳統(tǒng)檢漏方法已無法滿足.

上海伯東提供氦質(zhì)譜檢漏儀壓力傳感器芯片檢漏方案
難點(diǎn): 已封裝好的壓力傳感器芯片, 體積小, 無法與檢漏儀進(jìn)氣口相連
要求: 為滿足生產(chǎn)節(jié)拍, 需要進(jìn)行快速無損的檢漏, 協(xié)助客戶定制保壓罐和真空測(cè)試罐, 真空模式下, 單次測(cè)試幾十個(gè)芯片, 整體檢漏漏率要求 1E-10 mbarl/s
檢漏設(shè)備: 德國 Pfeiffer 氦質(zhì)譜檢漏儀 ASM 340 + 定制保壓罐和真空測(cè)試罐

檢漏流程如下:
1. 封裝好的壓力傳感器芯片放在一個(gè)密封的保壓罐內(nèi), 內(nèi)部充 3Bar 或者更高壓力的氦氣, 保壓 30min至 1h

2. 把芯片從保壓罐內(nèi)取出, 用高純氮?dú)鈱?duì)產(chǎn)品表面吹掃, 以便殘余在表面的氦氣沖走, 保證測(cè)試的準(zhǔn)確性, 吹掃后再放置到真空測(cè)試罐.

3. 氦質(zhì)譜檢漏儀 ASM 340 連接到真空測(cè)試罐, 打開檢漏儀, 設(shè)定檢漏儀真空模式下報(bào)警精度為 1E-10 mbarl/s, 開始檢漏.

4. 測(cè)試過程中如果檢漏儀不報(bào)警, 判定芯片符合漏率要求, 如果檢漏儀報(bào)警, 則判定此批次不合格.

上海伯東德國 Pfeiffer 提供氦質(zhì)譜檢漏儀完整的產(chǎn)品線和檢漏方案, 從便攜式氦質(zhì)譜檢漏儀到檢漏模塊, 提供負(fù)壓檢漏 (真空法) 和正壓檢漏(吸槍法), 滿足各種應(yīng)用.氦質(zhì)譜檢漏儀與傳統(tǒng)泡沫檢漏和壓差檢漏對(duì)比, 在提供無損檢漏的同時(shí)可以檢測(cè)出更小的漏率 5E-13 Pa m3/s, 利用氦氣作為示蹤氣體可定位, 定量漏點(diǎn).氦質(zhì)譜檢漏儀滿足單機(jī)檢漏, 也可集成在檢漏系統(tǒng)或 PLC.推薦氦質(zhì)譜檢漏儀應(yīng)用 >>

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