上一節我們講到PCB的拼版是一個至關重要的環節,它不僅影響著產品的生產效率,也直接關系到產品的質量和成本。合理的拼版能夠優化生產流程,減少浪費,提高產能。
然而,在實際操作中,由于各種因素的影響,很多工程師的PCB拼版存在著不少問題。本文將帶您探討PCB拼版中的不合理案例,幫助您深入了解如何優化拼版設計。
問題描述:在拼版過程中,由于未注意到超出板邊的元器件,導致器件處添加了工藝邊。這進一步使得USB器件無法放置,從而無法進行組裝。
造成損失:USB器件無法放置,可以返工把工藝邊銑一個洞,但是會耽誤生產周期,浪費成本。
解決辦法:在處理設計文件進行拼版時,須留意版邊的器件是否超出板外,工藝邊可以換個方向。或超出板外的留間距,如果要在超出的器件位置加工藝邊,需提前畫好銑空線,把工藝邊銑空便于組裝。
問題描述:板邊有外設連接器突出版外,拼版時雖然考慮了組裝留了間距,但實際間距不夠導致無法組裝元器件。
造成損失:拼好的板無法組裝可以返工,掰開一個一個手工組裝焊接,但是會耽誤生產周期,浪費成本。
解決辦法:在設計拼版時,務必考慮到器件突出板外的情況。為了確保順利組裝,最好倒扣凸出器件位朝外拼版。或預留足夠的間距,特別是在同一方向上有兩邊突出器件的情況下。這樣做能夠避免無法組裝的問題。
問題描述:在L形板框的倒扣無間距拼版中,由于常規的V-CUT分版方法是一刀切,從頭至尾。板內中間局部V-CUT,這會導致在板內部分切割單版,從而使中間處無法順利成型分板。
造成損失:對于L形的板框倒扣無間距拼版,采用跳V-CUT的方法雖然可行,但成本較高。另一方面,如果考慮返工并添加郵票孔,可能會產生毛刺問題,并且同樣會延誤生產周期和增加成本。
解決辦法:為了節省板材,L形的板框可以采用倒扣拼版設計。然而,為了確保順利成型和分板,需要在拼版之間保留2mm的間距。或者,也可以在連接處預先添加郵票孔以實現連接,然后在分板時輕松掰開。
問題描述:在板邊有突出板外的元器件的情況下,采用無間距拼版會導致相鄰板子上的元器件相互阻擋。特別是當采用順拼方式時,一半的板子上的元器件將無法安裝。
造成損失:此種板順拼只能采取掰開一個一個手工組裝元器件,但是會耽誤生產周期,浪費成本。
解決辦法:拼版時需注意版邊突出板外的元器件,當只有一邊的元器件突出板外可以采取倒扣拼版,突出版外的元器件朝外。
問題描述:當單板四周都有元器件突出板外時,采用無間距拼版方式會導致相鄰板上的元器件相互干涉,使得板子無法順利組裝元器件。
造成損失:四周都有元器件突出板外的板子,實際上相當于沒有進行拼版,無法組裝元器件還得掰開成單板組裝元器件,耽誤生產周期,浪費成本。
解決辦法:四周有元器件突出板外的版子,拼版時需要預留足夠的間距,添加郵票孔連接單版,避免器件相互干涉。
問題描述:在處理較長的板子拼版時,如果在兩頭添加工藝邊并采用V-CUT分版方式,當板子橫向通過貼片機時,由于板子無法支撐起整板重量在軌道上運轉會出現下沉,導致無法貼片的情況。(拼版尺寸480*127mm,華秋貼片設備能力是(長490*460寬),板子工藝邊在短側進板其板面寬為480>460受限)
造成損失:由于無法適應貼片機,只能加開治具或采用手工焊接的方式進行元器件的組裝。這會導致成本增加和生產周期延長。
解決辦法:在設計長板拼版時,應避免在兩頭添加工藝邊,因為這會給制造端帶來很大的困難。工藝邊要加在長邊,對于長邊不平齊的板子,可以采用郵票孔方式連接,以確保順利分版和組裝。
問題描述:板邊有半孔的板子半孔位置不能采取V-CUT 方式連接,需留間距銑半孔,如果半孔上面V-CUT會把半孔V-CUT壞。
造成損失:半孔位置才讓V-CUT,把半孔里面的銅扯掉了,導致做出來的板子無法使用,只有重新生產,浪費成本,耽誤交貨日期。
解決辦法:在設計半孔板子的拼版時,務必在半孔位置預留足夠的間距。同時,為了避免半孔內的銅翹起并留下銅皮毛刺,應該先在半孔位置進行銑空操作,然后再進行成型處理。這樣可以確保半孔板子的質量和穩定性。
問題描述:當單板的板角不是直角時,采用無間距拼版方式可能會導致連接處的凹槽比較小。由于成型銑刀的最小尺寸通常為0.8mm,因此無法完成小于0.8mm凹槽的銑削,從而無法完成單板的成型。
造成損失:當外形不是直角無間距拼版版邊的小槽無法銑空時,可采用鉆連孔的方式把銑空位鉆掉,但會導致生產周期延長和成本增加。
解決辦法:在外形板邊有小凹槽的情況下進行拼版時,務必預留足夠的間距。通過對小槽加上間距并進行銑空處理,可以避免小槽無法銑削或V-CUT留下毛刺的問題。這樣可以確保外形完美成型。
問題描述:當單板內中間銑空板邊實體沒有留下多少的,采用無間距拼版,分板時導致板邊實體被掰斷。
造成損失:當單板中間銑空板邊沒有預留多少采用無間距拼版,分板時板邊被掰壞無法使用,只能報廢處理重新做版,因此會浪費成本。
解決辦法:單板中間銑空版邊沒有預留多少時,留間距拼版銑空處理,不能做V-CUT。避免分板時掰開把板邊扯斷。
問題描述:銑板的最小拼版間距為0.8mm,而V-CUT拼版則無需間距。當拼版間距小于0.8mm時,拼版的連接方式會變得不明確,導致無法進行生產。
造成損失:當拼版間距小于0.8mm時,由于拼版方式不明確,需要與設計工程師進行確認,這會導致溝通成本的浪費,從而耽誤板子的生產周期。另外如果走V-CUT,V刀走間距中心貼片分板后外形會大于原始寬度,影響安裝。
解決辦法:建議V-CUT連接,采用無間距拼版。
對于拼版用間距的話,左右間距加1.6mm或2.0mm,最小不應低于0.8mm,并用郵票孔連接。
如有特殊要求需要拼版間距,需進行特殊說明。
問題描述:手指需斜邊,拼版需將手指向外,倒扣,避開工藝邊,方便生產手指斜邊,需要做斜邊的此條邊長度不少于30mm,最大尺寸280mm。華秋不做跳斜。
造成損失:斜邊方向朝板內,無法斜邊倒角處理.
解決辦法:金手指倒扣拼版,金手指朝外只能拼兩排。
問題描述:在PCBA組裝過程中,由于采用了無間距拼版,導致超出板外的元器件沒有預留足夠的間距,從而使器件相互干涉,無法進行元器件的組裝。
造成損失:由于器件相互干涉導致無法組裝元器件,只能手工掰開拼版并逐個焊接元器件。這不僅會耽誤生產周期,還會增加成本。
解決辦法:在進行拼版設計時,需要特別注意是否有元器件突出版外。如果有元器件突出版外,應將突出版外的一邊朝外進行拼版,或者預留足夠的拼版間距,以避免元器件相互干涉,從而導致無法組裝的問題。
通過深入了解拼版不合理案例,工程師可以更好地掌握如何優化拼版設計,提高生產效率,降低成本。在實際操作中,工程師們需要綜合考慮各種因素,制定合理的拼版計劃,選擇適合的連接方式和拼版方法,以避免常見的不合理情況。通過不斷優化拼版設計,電子行業的生產效率和產品質量將得到進一步提升。
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原文標題:【華秋干貨鋪】拼版不合理案例詳解
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