11月29日消息,摩根士丹利證券發(fā)布最新的研報(bào)認(rèn)為,臺(tái)積電明年的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能將由此前預(yù)計(jì)的每月30,000~35,000片再度上調(diào)至每月38,000片。
受益于AI GPU對(duì)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求的暴漲,臺(tái)積電目前正積極擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能,但是可能仍無(wú)法滿足市場(chǎng)的巨大需求。
摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻最新調(diào)查顯示,臺(tái)積電CoWoS明年的月產(chǎn)能將進(jìn)一步提升到38,000片,進(jìn)度再度超預(yù)期,代表AI需求極為健康,更意味AI GPU與ASIC的營(yíng)收會(huì)進(jìn)一步成長(zhǎng)。
針對(duì)臺(tái)積電近期的產(chǎn)能利用率變化,海通國(guó)際證券電子研究主管蒲得宇認(rèn)為,受到蘋果iPhone訂單放緩,以及英特爾訂單量有限的沖擊,臺(tái)積電3nm制程產(chǎn)能利用率將會(huì)下滑,由第四季的70%左右,降至明年第一季的65%與明年第二季的60%。
另一方面,雖然英偉達(dá)GPU需求續(xù)強(qiáng),但5nm制程明年上半年產(chǎn)能利用率也還是會(huì)溫和拉回。海通國(guó)際根據(jù)上述產(chǎn)能利用率情況估算,臺(tái)積電第四季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)13%,2024年一季度可能轉(zhuǎn)為環(huán)比下滑11%。
但好消息是,臺(tái)積電3nm制程產(chǎn)能利用率下滑僅為短期現(xiàn)象,下半年就會(huì)急速回溫。海通國(guó)際調(diào)查指出,英特爾Lunar Lake MX處理器先前就已經(jīng)委由臺(tái)積電代工,近期開始加速。
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原文標(biāo)題:傳臺(tái)積電明年CoWoS產(chǎn)能再度上調(diào)至每月38000片!
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