AMD、英偉達AI新芯片連發,帶動封測鏈跟著旺。有業界人士透露,近期客戶端對AI相關封測追單意愿強勁,整體量能比原本估計高逾一成,日月光投控、京元電、硅格等廠商訂單量超預期。
據悉,AMD將在近期推出全新「Instinct MI300」系列AI芯片,英偉達接棒在明年亮相新一代「B100」繪圖芯片架構,兩大巨頭AI新品一波波,推升相關封測協力廠動能強勁。
AMD積極搶占AI商機,MI300系列將是接下來的利器。AMD先前已上調本季AI相關GPU營收預測到4億美元,并透露「已有多家超大規模客戶」采用MI300系列產品,看好明年AI相關營收將逾20億美元。AMD并看好,MI300芯片將是公司最快達到銷售額10億美元的產品。
英偉達規劃在2024年推出次世代Blackwell架構B100繪圖處理器,AI表現效能將是Hopper架構的「H200」GPU兩倍以上,算力大躍進。
業界分析,由于AI需要大量運算,在晶體管達極限后,先進封裝逐漸成為主流,藉此把芯片堆棧起來,并封裝在基板上,且根據排列的形式,分為2.5D與3D兩種,此封裝技術的好處是能夠減少芯片的空間,同時還能減少功耗與成本。
業界指出,AMD、英偉達擴大AI芯片下單量,臺積電CoWoS先進封裝產能火熱,推升相關封測供應鏈日月光投控、京元電、硅格等訂單量超乎預期,法人看好將讓相關業者明年營運向好。
臺積電占有絕大部分產能的CoWoS封裝,基本供不應求,臺積電總裁魏哲家指出,CoWoS仍受限供貨商本身的產能限制,臺積電持續規劃2024年底CoWoS產能倍增的目標。魏哲家表示,客戶需求急,到2024年CoWoS產能開出規模將超過1倍,因此預估到2025年,臺積電會持續擴充CoWoS封裝產能。
就日月光投控來看,旗下硅品具備生成式AI芯片所需的CoWoS先進封裝產能,并積極布局扇出型FOCoS-Bridge封裝技術,可以整合多顆特殊應用芯片和高帶寬內存,鎖定客制化AI芯片先進封裝市場。日月光投控財務長先前曾指出,目前AI尚處于早期階段,占封測業務營收約1%至3%,隨著AI導入現有應用與更多新應用,先進封裝需求有望呈現爆炸性成長,推動產業進入下個超級成長周期。
京元電方面,自今年第2季起大幅擴充AI芯片測試產能,在CoWoS先進封裝產能開出所需的測試量涌進,法人估今年AI相關業績占京元電整體業績比重可望提升至7%,明年再增加到10%左右。
硅格方面,總經理認為,隨著AI手機問世,手機芯片因搭載處理AI運算的APU/NPU,測試時長較一般5G芯片翻倍,硅格已升級機臺對應客戶未來需求。
-
amd
+關注
關注
25文章
5466瀏覽量
134101 -
AI
+關注
關注
87文章
30762瀏覽量
268905 -
封測
+關注
關注
4文章
342瀏覽量
35160 -
AI芯片
+關注
關注
17文章
1881瀏覽量
34995
原文標題:AI封測追單強勁!廠商訂單量超預期
文章出處:【微信號:ickey360,微信公眾號:芯三板】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論