據(jù)semi提供的最新數(shù)據(jù)顯示，2023 年第三季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比收縮 11%至256 億美元，而 2023 年第三季度環(huán)比下滑 1%。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“2023 年第三季度設(shè)備銷售額下降是由于芯片需求疲軟。” “然而，中國(guó)對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力，這表明了該行業(yè)的彈性和長(zhǎng)期增長(zhǎng)潛力。”

值得一提的的是，2023年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比下降2%，至258億美元，而季度同比下降4%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 當(dāng)時(shí)表示:“盡管宏觀經(jīng)濟(jì)在2023年上半年繼續(xù)充滿不確定性，但對(duì)資本設(shè)備的總體需求仍然強(qiáng)勁。在報(bào)告期內(nèi)，一些半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)對(duì)資本設(shè)備投資持謹(jǐn)慎態(tài)度，盡管不同地區(qū)的影響有所不同。”

2023不盡如人意，2024強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇

在七月，SEMI發(fā)布了對(duì)今年的全球半導(dǎo)體設(shè)備和明年半導(dǎo)體設(shè)備的銷售預(yù)期。

SEMI 表示，繼 2022 年創(chuàng)下 1,074 億美元的行業(yè)紀(jì)錄后，明年原始設(shè)備制造商的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)將從 18.6% 的預(yù)期收縮中反彈至 2023 年的 874 億美元。

預(yù)計(jì) 2024 年的復(fù)蘇將達(dá)到 1000 億美元，這將由前端和后端領(lǐng)域共同推動(dòng)。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管當(dāng)前面臨阻力，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在經(jīng)歷了歷史性的多年運(yùn)行后，在 2023 年進(jìn)行了調(diào)整后，預(yù)計(jì)將在 2024 年出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。” “由高性能計(jì)算和無(wú)處不在的連接驅(qū)動(dòng)的強(qiáng)勁長(zhǎng)期增長(zhǎng)的預(yù)測(cè)保持不變。”

按細(xì)分市場(chǎng)劃分的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額，晶圓廠設(shè)備（包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩膜/光罩設(shè)備）的銷售額預(yù)計(jì)到 2023 年將下降 18.8%，至 764 億美元，超過 SEMI 在 2022 年年底預(yù)測(cè)的 16.8% 降幅。預(yù)計(jì)到 2024 年，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒄紡?fù)蘇的大部分，達(dá)到 1000 億美元，銷售額達(dá)到 878 億美元，增長(zhǎng) 14.8%。

由于宏觀經(jīng)濟(jì)條件充滿挑戰(zhàn)和半導(dǎo)體需求疲軟，后端設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)銷售額 2022 年的下降預(yù)計(jì)將在 2023 年繼續(xù)。到 2023 年，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)將萎縮 15%至 64 億美元，而組裝和封裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將下降 20.5%，至 46 億美元。然而，測(cè)試設(shè)備和組裝及包裝設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)到 2024 年將分別增長(zhǎng) 7.9% 和 16.4%。

按應(yīng)用劃分的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額，代工和邏輯應(yīng)用的設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備總收入的一半以上，預(yù)計(jì)到 2023 年將同比下降 6%，至 501 億美元，反映出終端市場(chǎng)狀況疲軟。預(yù)計(jì) 2023 年對(duì)領(lǐng)先代工和邏輯的需求將保持穩(wěn)定，但成熟節(jié)點(diǎn)支出的增加抵消了輕微的疲軟。預(yù)計(jì) 2024 年代工和邏輯投資將增長(zhǎng) 3%。

由于消費(fèi)者和企業(yè)對(duì)內(nèi)存和存儲(chǔ)的需求持續(xù)疲軟，預(yù)計(jì) 2023 年 DRAM 設(shè)備銷售額將下降 28%，至 88 億美元，但 2024 年將反彈 31%，至 116 億美元。2023 年 NAND 設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將下降 51%，至 84 億美元到 2024 年將激增 59% 至 133 億美元。

按地區(qū)劃分的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)灣和韓國(guó)將在 2023 年和 2024 年繼續(xù)成為設(shè)備支出的三大目的地。預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣將在 2023 年重新占據(jù)領(lǐng)先地位，而中國(guó)大陸預(yù)計(jì)將在 2024 年重回榜首位置。大多數(shù)地區(qū)的設(shè)備支出都受到追蹤預(yù)計(jì) 2023 年將下降，然后在 2024 年恢復(fù)增長(zhǎng)。

以下結(jié)果反映了按細(xì)分市場(chǎng)和應(yīng)用劃分的市場(chǎng)規(guī)模（以十億美元為單位）：

審核編輯：黃飛